专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]蓝宝石基板-CN201510971004.9在审
  • 洪文庆;郭政煌 - 锐捷科技股份有限公司
  • 2015-12-22 - 2017-06-30 - H01L33/20
  • 本发明提供一种蓝宝石基板,包括多个锥体结构。这些锥体结构凸出于蓝宝石基板的上表面。上表面的结晶方向为(0001)。第一群组的这些结晶面的其中之一的结晶方向为第二群组的这些结晶面的其中之一位于中央的结晶方向为生长于本发明蓝宝石基板的发光二极管的磊晶结构缺陷密度低,且发光二极管的发光效率高。
  • 蓝宝石
  • [发明专利]一种基于蓝宝石基板的半导体设备-CN201210345846.X无效
  • 徐广忠 - 泰州普吉光电股份有限公司
  • 2012-09-18 - 2013-01-23 - H01L21/02
  • 本发明适用于半导体设备技术领域,提供了一种基于蓝宝石基板的半导体设备,所述基于蓝宝石基板的半导体设备设有一蓝宝石基板,所述蓝宝石基板的下表面通过电镀的方法形成一金属层,所述金属层对所述蓝宝石基板进行平面固定,所述蓝宝石基板的上表面通过外延生长的方法形成一外延层,所述外延层和金属层的厚度相适应,所述金属层的长度长于所述蓝宝石基板的长度。本发明在蓝宝石基板下表面形成的金属层对蓝宝石基板进行平面固定,降低了蓝宝石基板在材料外延生长时,发生翘曲或破裂的可能性,工艺简单,成本较低。
  • 一种基于蓝宝石半导体设备
  • [实用新型]一种基于蓝宝石基板的半导体设备-CN201220475622.6有效
  • 徐广忠 - 泰州普吉光电股份有限公司
  • 2012-09-18 - 2013-03-06 - H01L21/02
  • 本实用新型适用于半导体设备技术领域,提供了一种基于蓝宝石基板的半导体设备,所述基于蓝宝石基板的半导体设备设有一蓝宝石基板,所述蓝宝石基板的下表面通过电镀的方法形成一金属层,所述金属层对所述蓝宝石基板进行平面固定,所述蓝宝石基板的上表面通过外延生长的方法形成一外延层,所述外延层和金属层的厚度相适应,所述金属层的长度长于所述蓝宝石基板的长度。本实用新型在蓝宝石基板下表面形成的金属层对蓝宝石基板进行平面固定,降低了蓝宝石基板在材料外延生长时,发生翘曲或破裂的可能性,工艺简单,成本较低。
  • 一种基于蓝宝石半导体设备
  • [发明专利]蓝宝石基板研磨装置-CN201611265348.9在审
  • 苗泽明;林岳明;黄朝辉 - 苏州爱彼光电材料有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-05-31 - B24B37/10
  • 本发明涉及一种蓝宝石基板研磨装置,包括机架,具有转轴;设置于所述机架上的研磨台,并由所述转轴驱动而转动,所述研磨台具有研磨面,所述研磨面用于对位于所述研磨台上的蓝宝石基板研磨;位于所述研磨面上的陶瓷盘,带动所述蓝宝石基板相对于所述研磨面移动,所述陶瓷盘对蓝宝石基板中心位置施加的压力大于对蓝宝石基板边缘位置施加的压力。上述陶瓷盘利用对蓝宝石基板中心位置施加的压力大于对蓝宝石基板边缘位置施加的压力,达到研磨面对蓝宝石基板中心位置的研磨力度大于边缘位置的研磨力度,以使蓝宝石基板中心薄、中间位置较厚的技术效果,进而使蓝宝石的表面具有一定的弯曲度
  • 蓝宝石研磨装置
  • [发明专利]利用激光剥离的加工方法和平坦化夹具-CN201880070053.7在审
  • 柳川良胜;深谷康一郎;大仓直也 - 株式会社V技术
  • 2018-10-23 - 2020-06-12 - H01L33/02
  • 本发明是利用激光剥离的加工方法,对包含蓝宝石基板(11)、以及形成在蓝宝石基板的一个面的微型LED(12)的层叠体(1),从蓝宝石基板的另一个面照射通过脉冲振荡产生的激光,使各个微型LED从蓝宝石基板剥离,该加工方法执行如下工序:通过来自层叠体的外部的作用压制蓝宝石基板的翘曲而使该蓝宝石基板平坦化的工序;以及在蓝宝石基板平坦化的状态下,一边使载置在工作台(91)上的层叠体与照射激光的光学系统(6)相对移动,一边以使焦点位置对准蓝宝石基板与微型LED的边界部的方式从上述另一个面照射激光,使各个微型LED从蓝宝石基板剥离的工序。由此,能够提供即使蓝宝石基板产生翘曲的问题也会使微型LED良好地从蓝宝石基板剥离的利用激光剥离的加工方法。
  • 利用激光剥离加工方法平坦夹具
  • [发明专利]发光元件的安装方法以及显示装置-CN202110354292.9在审
  • 浅田圭介 - 株式会社日本显示器
  • 2021-04-01 - 2021-10-12 - H01L33/00
  • 一实施方式的发光元件的安装方法是通过激光剥离将设于剥离用的蓝宝石基板的一个面上的发光元件剥离并对阵列基板进行安装所用的方法。该方法具备:通过密封件将阵列基板蓝宝石基板固接的工序、对阵列基板蓝宝石基板施加压力而将蓝宝石基板平坦化并且将阵列基板蓝宝石基板固定的工序、从蓝宝石基板侧照射第1波段的第1激光光并将阵列基板的第1端子部与发光元件的端子部接合的工序、以及从蓝宝石基板侧照射第2波段的第2激光光并将发光元件从蓝宝石基板剥离的工序。
  • 发光元件安装方法以及显示装置
  • [发明专利]蓝宝石基板的加工方法-CN201210226284.7有效
  • 生越信守;植木笃 - 株式会社迪思科
  • 2012-06-29 - 2013-01-09 - B23K26/36
  • 本发明的蓝宝石基板的加工方法,将相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线沿着分割预定线进行照射,在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成改质层,该方法包括:加工条件设定步骤,对应于蓝宝石基板的特性设定至少2种加工条件;判别条件设定步骤,用于判别设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板;加工条件确定步骤,根据由判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板,从所判别的蓝宝石基板的该加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定1个加工条件;以及改质层形成步骤,按照在加工条件确定步骤确定的加工条件,将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板内部,沿着分割预定线进行照射,沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成改质层。
  • 蓝宝石加工方法
  • [发明专利]图形化蓝宝石基板再生方法-CN201210311752.0无效
  • 张简庆华 - 晶翰光电材料股份有限公司
  • 2012-08-29 - 2014-03-12 - H01L33/02
  • 发明提供一种图形化蓝宝石基板再生方法,主要以高温对蓝宝石基板进行烘烤,之后沉浸于强碱的腐蚀液中去除在蓝宝石基板上的磊晶层,透过清洗与干燥之后,再以强酸的腐蚀液对蓝宝石基板冲洗,以去除蓝宝石基板的图形化表面残留的磊晶层微粒,经再次清洗与干燥之后,完成图形化蓝宝石基板再生,藉此构成本发明。利用本发明的方法回收再生的蓝宝石基板,可将图形化表面残留的磊晶层微粒较完整地去除,故相较于习用的回收再生方法而言可提升蓝宝石基板回收再生的良率,且相较于习知以蚀刻方法回收再生而言,可相对地以较快速而有效率的方法进行制程,能有效地提升蓝宝石基板回收再生的产能。
  • 图形蓝宝石再生方法
  • [发明专利]蓝宝石基板的加工方法-CN201410259519.1有效
  • 足立卓也 - 株式会社迪思科
  • 2014-06-12 - 2018-02-13 - B24B37/00
  • 本发明提供蓝宝石基板的加工方法,从蓝宝石晶棒切出的浪费少,能够确保使与由氮化镓系列化合物半导体构成的发光层的融合良好的A面成为正背面的蓝宝石基板的面精度。在该蓝宝石基板的加工方法中,对从蓝宝石晶棒切出并由A面形成了正面和背面的蓝宝石基板进行磨削加工,包含保持工序,在保持被加工物并能够旋转的卡盘工作台上保持蓝宝石基板的一面;以及磨削工序,使保持有蓝宝石基板的卡盘工作台旋转,并且一边使环状地配设有磨削石的砂轮旋转一边使磨削石与蓝宝石基板的另一面接触而对蓝宝石基板的另一面进行磨削,在该磨削工序中,作为磨削液向磨削石的磨削部供给混入了金刚石磨粒的浆料。
  • 蓝宝石加工方法

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