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- [发明专利]一种COB封装LED的荧光胶-CN201310697651.6有效
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何志宇;全建辉;毛琦;秦玉林
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奇瑞汽车股份有限公司
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2013-12-18
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2014-04-23
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H01L33/50
- 本发明的目的是提供一种COB封装LED的荧光胶,以提升LED的显色性。本发明的COB封装LED的荧光胶由硅胶、黄色荧光粉、红色荧光粉混合而成;所述硅胶为道康宁OE6550双组分胶水或者安平APG225双组分胶水或欣悦KER2500双组分胶水;所述黄色荧光粉为YAG荧光粉、YAP荧光粉、硅酸盐荧光粉中的一种;所述红色荧光粉为稀土-氮化物红色粉末荧光粉。本发明的COB封装LED的荧光胶打破了传统利用蓝色芯片仅激发黄色荧光粉的做法,添加了红色荧光粉,使得LED器件的空间色度均匀性较好,有效提升LED器件的显色性,非常适用于车灯使用,可以减少驾驶员观察景象与实际物体状态的偏差
- 一种cob封装led荧光
- [发明专利]LED灯荧光粉层的制备方法-CN201010168494.6无效
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饶海波;万远涛;胡玥;高寒松;宋继荣;丁坤;谢立坤
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电子科技大学
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2010-05-11
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2010-10-20
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H01L33/50
- 一种LED灯荧光粉层的制备方法,本发明涉及光电技术领域,具体涉及是在LED芯片出光方向以及侧面出光方向制备荧光粉层,实现荧光粉转换型的白光LED器件技术。方法一是:(1)配制荧光粉与粘结剂胶水的分散体-荧光粉粉浆;(2)涂敷:将荧光粉粉浆涂敷在玻璃灯壳表面,形成荧光粉分散体的涂层;(3)去胶:去除分散体中的粘结剂胶水等有机成份,得到具有一定厚度的荧光粉层方法二是:(1)配制荧光粉与感光胶体的分散体-荧光粉粉浆;(2)涂敷:将荧光粉粉浆涂敷在玻璃灯壳表面,形成荧光粉分散体的涂层;(3)曝光、显影:得到所需厚度的荧光粉感光胶分散体涂层;(4)去除感光胶:去除荧光粉涂层中的感光胶成份,得到具有确定厚度的荧光粉层。
- led荧光粉制备方法
- [发明专利]一种LED芯片上涂敷荧光粉的工艺-CN200810157413.5无效
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庄智勇;刘长江
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山东华光光电子有限公司
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2008-10-08
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2009-02-18
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H01L33/00
- 本发明提供了一种LED芯片上涂敷荧光粉的工艺,(1)将LED芯片固定在支架碗杯中,同时按胶水和荧光粉质量比为15∶1-25∶1的比例制成低浓度荧光胶,并涂敷到碗杯中,涂敷深度为碗杯深度的1/2-2/3;(2)进行烘烤固化;(3)按胶水和荧光粉质量比为4∶1-15∶1的比例制成正常浓度荧光胶并涂敷到碗杯中,涂满碗杯,进行烘烤;(4)若碗杯中涂敷的正常浓度荧光胶在烘烤后形成凹面,再重复步骤(3),直至涂敷的胶水和荧光粉混合物固化后与碗杯上边缘平齐本发明采用多次涂敷的工艺方法,有效解决了荧光粉一次涂敷后固化过程中的荧光粉沉淀和聚集等现象,提高了利用荧光粉的LED的色温均匀性、显色指数、色彩均匀度等参数。
- 一种led芯片上涂敷荧光粉工艺
- [发明专利]一种LED用荧光粉薄片的制作方法-CN202111201536.6在审
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梁驰
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深圳华速医疗生物科技有限公司
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2021-10-15
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2022-01-11
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H01L33/50
- 本发明公开了一种LED用荧光粉薄片的制作方法,步骤一:预先按比例将荧光粉和光学胶水混合均匀;步骤二:除去荧光粉混合胶中的气泡;步骤三:将荧光粉混合胶均匀涂布在UV膜上;步骤四:荧光粉混合胶固化,形成薄片;步骤五:将薄片切割成特定的尺寸形状的平面薄片制品;本发明提供的一种LED用荧光粉薄片的制备方法制得荧光粉薄片后,可以直接将薄片和LED芯片封装在一起即可,比传统使用荧光粉和光学胶水混合后直接覆盖在LED芯片上的做法色温一致性好,出光均匀,发光强度高,同时荧光粉薄片的厚度容易控制,尺寸稳定,加工成本低,形状可以随意指定,适合小批量生产,适合用于工业,医疗类的摄像头模组上提供发光光源。
- 一种led荧光粉薄片制作方法
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