专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]远程荧光光学器件的荧光涂覆方法-CN201210314237.8在审
  • 胡大奎;刘晓铭;刘庆华;李真 - 山东浪潮华光照明有限公司
  • 2012-08-30 - 2012-12-19 - H01L33/50
  • 本发明公开了一种远程荧光光学器件的荧光涂覆方法,属于一种大功率LED白光照明技术领域,所述方法具体步骤为:(1)将荧光胶水混合成荧光胶水的混合物;(2)把光学器件的内表面清洗干净,并将其外表面保护密封好,放置到密封雾化室中;(3)将荧光胶水的混合物雾化后送进密封雾化室中;(4)荧光胶水的混合物的雾气附着到光学器件的内表面上;(5)将光学器件取出并进行固胶,制成远程荧光光学器件。本发明的远程荧光光学器件的荧光涂覆方法,避免了普通远程荧光器件生产条件苛刻的弊端,同时也降低了成本,增加了适用范围及灵活性。
  • 远程荧光粉光学器件方法
  • [发明专利]一种LED混光方法及LED器件-CN201410813780.1有效
  • 焦祺;林德顺;邓俊;吕天刚;王跃飞 - 广州市鸿利光电股份有限公司
  • 2015-08-03 - 2015-07-29 - H01L25/075
  • LED混光方法是提供一个以上的混光单元,每个混光单元由三颗以上的同种芯片构成;至少三颗芯片上分别封装红色荧光胶水混合体、绿色荧光胶水混合体和蓝色荧光胶水混合体;每一混光单元中的每一颗芯片激发单色荧光胶水混合体后进行混光LED器件包括基板;在基板上设有混光单元,每个混光单元由三颗以上进行混光的同种芯片构成;每颗芯片上分别封装单色荧光胶水混合体,其中,至少三颗芯片上分别封装红色荧光胶水混合体、绿色荧光胶水混合体和蓝色荧光胶水混合体
  • 一种led方法器件
  • [发明专利]一种COB封装LED的荧光-CN201310697651.6有效
  • 何志宇;全建辉;毛琦;秦玉林 - 奇瑞汽车股份有限公司
  • 2013-12-18 - 2014-04-23 - H01L33/50
  • 本发明的目的是提供一种COB封装LED的荧光胶,以提升LED的显色性。本发明的COB封装LED的荧光胶由硅胶、黄色荧光、红色荧光混合而成;所述硅胶为道康宁OE6550双组分胶水或者安平APG225双组分胶水或欣悦KER2500双组分胶水;所述黄色荧光为YAG荧光、YAP荧光、硅酸盐荧光中的一种;所述红色荧光为稀土-氮化物红色粉末荧光。本发明的COB封装LED的荧光胶打破了传统利用蓝色芯片仅激发黄色荧光的做法,添加了红色荧光,使得LED器件的空间色度均匀性较好,有效提升LED器件的显色性,非常适用于车灯使用,可以减少驾驶员观察景象与实际物体状态的偏差
  • 一种cob封装led荧光
  • [发明专利]LED灯荧光层的制备方法-CN201010168494.6无效
  • 饶海波;万远涛;胡玥;高寒松;宋继荣;丁坤;谢立坤 - 电子科技大学
  • 2010-05-11 - 2010-10-20 - H01L33/50
  • 一种LED灯荧光层的制备方法,本发明涉及光电技术领域,具体涉及是在LED芯片出光方向以及侧面出光方向制备荧光层,实现荧光转换型的白光LED器件技术。方法一是:(1)配制荧光与粘结剂胶水的分散体-荧光浆;(2)涂敷:将荧光浆涂敷在玻璃灯壳表面,形成荧光分散体的涂层;(3)去胶:去除分散体中的粘结剂胶水等有机成份,得到具有一定厚度的荧光层方法二是:(1)配制荧光与感光胶体的分散体-荧光浆;(2)涂敷:将荧光浆涂敷在玻璃灯壳表面,形成荧光分散体的涂层;(3)曝光、显影:得到所需厚度的荧光感光胶分散体涂层;(4)去除感光胶:去除荧光涂层中的感光胶成份,得到具有确定厚度的荧光层。
  • led荧光粉制备方法
  • [发明专利]一种LED荧光膜的制作方法-CN202211427498.0在审
  • 李凯;陈鑫阳;盛刚;陶韵;张军 - 江苏欧密格光电科技股份有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-02-03 - B29C41/04
  • 本发明公开了一种LED荧光膜的制作方法,包括如下步骤:(1)、按配比混合荧光胶水;(2)、使用点胶机将荧光胶水的混合液涂覆到软板模具中,混合液嵌入放置于软板模具中;(3)、将步骤(2)得到的软板模具放入离心机中,采用两段式离心,第一段离心将荧光胶水形成的胶体均匀离散,随后进行第二段离心,使得荧光沉淀到混合液底部;(4)、将步骤(3)得到的软板模具以及荧光膜一同放入烤箱烘烤,制得的荧光膜成品,上层为雾状胶层,下层为致密荧光层。本发明使用离心法制作双层结构荧光膜,工艺简单,本发明荧光膜可制作0.03mm荧光层,荧光层致密极薄。
  • 一种led荧光制作方法
  • [发明专利]荧光形成在芯片上的方法及装置-CN202310215963.2在审
  • 孙名瑞;李幸达;龚伟斌 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-06-06 - H01L33/00
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种将荧光形成在芯片上的方法及装置。本发明提供的将荧光形成在芯片上的方法,包括以下步骤:提供沿重力方向依次设置并可导通的第一腔体和第二腔体;将荧光置于第一腔体内并将荧光雾化;将芯片置于第二腔体内;使芯片同时进行自转和公转;导通第一腔体和第二腔体使荧光在重力作用下形成至同时进行自转和公转的芯片上通过荧光形成雾状后能均匀落入进行自转和公转的芯片表面,使形成在芯片表面的荧光分布更均匀。从而避免了荧光胶水的混合时荧光胶水流动引起的芯片表面荧光分布不均的情况,进而提高芯片上荧光的良率和色点的集中性。
  • 荧光粉形成芯片方法装置
  • [实用新型]涂胶装置及电子产品加工设备-CN202221804066.2有效
  • 请求不公布姓名 - 江苏立导科技有限公司
  • 2022-07-12 - 2023-04-25 - B05C5/02
  • 其中,该涂胶装置包括载置机构及与载置机构相对的涂胶机构,载置机构包括运动载台,沉积有荧光层的基板设置在运动载台上,并随着运动载台沿着第一方向移动;涂胶机构包括涂胶喷嘴和光照加热件;涂胶喷嘴和光照加热件设置于运动载台的上方;其中,涂胶喷嘴面向荧光层;涂胶喷嘴用于将胶水涂覆至基板和荧光层上;光照加热件能够对涂胶喷嘴喷出的胶水进行加热。由于光照加热件能够对涂胶喷嘴喷出的胶水进行加热,可以使胶水一涂覆到荧光层上就可被加热进行预固化,避免荧光相对于基板移动,保持荧光层的结构稳定。
  • 涂胶装置电子产品加工设备
  • [发明专利]一种LED芯片上涂敷荧光的工艺-CN200810157413.5无效
  • 庄智勇;刘长江 - 山东华光光电子有限公司
  • 2008-10-08 - 2009-02-18 - H01L33/00
  • 本发明提供了一种LED芯片上涂敷荧光的工艺,(1)将LED芯片固定在支架碗杯中,同时按胶水荧光质量比为15∶1-25∶1的比例制成低浓度荧光胶,并涂敷到碗杯中,涂敷深度为碗杯深度的1/2-2/3;(2)进行烘烤固化;(3)按胶水荧光质量比为4∶1-15∶1的比例制成正常浓度荧光胶并涂敷到碗杯中,涂满碗杯,进行烘烤;(4)若碗杯中涂敷的正常浓度荧光胶在烘烤后形成凹面,再重复步骤(3),直至涂敷的胶水荧光混合物固化后与碗杯上边缘平齐本发明采用多次涂敷的工艺方法,有效解决了荧光一次涂敷后固化过程中的荧光沉淀和聚集等现象,提高了利用荧光的LED的色温均匀性、显色指数、色彩均匀度等参数。
  • 一种led芯片上涂敷荧光粉工艺
  • [发明专利]一种LED用荧光薄片的制作方法-CN202111201536.6在审
  • 梁驰 - 深圳华速医疗生物科技有限公司
  • 2021-10-15 - 2022-01-11 - H01L33/50
  • 本发明公开了一种LED用荧光薄片的制作方法,步骤一:预先按比例将荧光和光学胶水混合均匀;步骤二:除去荧光混合胶中的气泡;步骤三:将荧光混合胶均匀涂布在UV膜上;步骤四:荧光混合胶固化,形成薄片;步骤五:将薄片切割成特定的尺寸形状的平面薄片制品;本发明提供的一种LED用荧光薄片的制备方法制得荧光薄片后,可以直接将薄片和LED芯片封装在一起即可,比传统使用荧光和光学胶水混合后直接覆盖在LED芯片上的做法色温一致性好,出光均匀,发光强度高,同时荧光薄片的厚度容易控制,尺寸稳定,加工成本低,形状可以随意指定,适合小批量生产,适合用于工业,医疗类的摄像头模组上提供发光光源。
  • 一种led荧光粉薄片制作方法

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