专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种灯芯清心降火茶冻及其制备方法-CN201611137340.4在审
  • 金钟学 - 哈尔滨灵丹鸿运茶品有限公司
  • 2016-12-12 - 2017-05-24 - A23F3/18
  • 一种灯芯清心降火茶冻及其制备方法,所述灯芯清心降火茶冻,以灯心、红茶为主料,以桐叶千金藤、马鞭、篑、穿心莲、茵陈、绿萼水珠、柠檬为辅料,以琼脂、蜂蜜为配料制备而成,所述灯芯清心降火茶冻,包括如下组份配方,灯心2‑5份、红茶3‑6份、桐叶千金藤2‑3份、马鞭1‑3份、篑1.5‑3份、穿心莲1.5‑2份、茵陈1‑2份、绿萼水珠0.5‑1.5份、柠檬0.5‑1份、琼脂2‑4份、蜂蜜1‑3份;具体制备方法为本发明的一种灯芯清心降火茶冻,将茶叶、中药中的营养元素充分结合制成茶冻,增强了茶叶的补益功能,且产品天然无毒副作用,长期食用,具有清热、利湿、解毒的作用。
  • 一种灯芯清心降火及其制备方法
  • [发明专利]绿植类室内微盆景及其制作方法-CN201510187379.6在审
  • 周子靖 - 青岛华盛绿能农业科技有限公司;周子靖
  • 2015-04-20 - 2015-07-15 - A01G31/00
  • 一种绿植类室内微盆景及其制作方法,属于工艺品技术领域,为了解决现有微景观存活率低的缺陷。本发明包括步骤:一、取材;二、上盆;三、布景;四、养护;重点在于步骤一的取材以及步骤二的上盆的设置,本发明的有益效果是盆景制作简单方便,植被存活率高,不受害虫侵蚀,基质中的营养提供营养元素给植被,定型减缓植物的生长速度,杀菌液杀死基质中的真菌、虫卵等,陶粒能偶起到渗水层的作用,水苔起到水导水的作用,为绿植类盆景的制作提供了参考和依据,具有很高的观赏价值和市场应用价值。
  • 绿植类室内盆景及其制作方法
  • [实用新型]一种高强度盆井-CN202023204576.X有效
  • 廖建忠;喻晓波 - 杭州金丰道路设施有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-10-22 - E02D29/14
  • 本实用新型属于市政工程设施领域,尤其为一种高强度盆井,包括井盖外圈、盆外套、盆,井盖外圈上端开设有固定螺丝、向下倾斜的排水槽、两个对称的固定卡槽,盆外套包括外套上沿,外套上沿两侧设置有对称的固定臂,固定臂上开设有螺丝孔,盆外套外侧设置有对应固定臂的支撑臂,盆外套下端开设有活动口,盆内放置有吸水层、肥料层、颗粒层,盆内部下端设置有排列整齐的锥形凸起,锥形凸起的上端开设有排水口,锥形凸起聚合在一起,锥形凸起外壁拼接形成了蓄水槽,盆内种植有绿植,绿植根部穿过吸水层、肥料层、颗粒层,本实用新型,解决了花园草坪等绿化场所井盖不美观和谐的问题。
  • 一种强度草盆井
  • [实用新型]一种储水降温型人造草坪-CN202220479581.1有效
  • 蒋仁健 - 江苏三叶人造草坪有限公司
  • 2022-03-07 - 2022-07-12 - E01C13/08
  • 本实用新型公开了一种储水降温型人造草坪,包括线性高分子人造丝、高弹性储水层、高弹性抗破坏复合底部以及SPU绿,高弹性抗破坏复合底部包括网格层、复合棉层以及单层,网格层、复合棉层以及单层上贯穿设有排水孔,能够对人造草坪进行有效的排水,SPU绿胶粘在网格层的背面,高弹性储水层包括若干等距排列设置的高弹储水块以及连接相邻两个高弹储水块的连接块,高弹储水块包括圆形底板、四个弧形支板、围板以及带有圆形储水槽的圆形柱
  • 一种储水降温人造草坪
  • [实用新型]一种用于倒装芯片封装的凹陷结构-CN202122215721.2有效
  • 杨加瑞;祁萍;黄世岳;赵亮 - 矽品科技(苏州)有限公司
  • 2021-09-14 - 2022-03-18 - H01L23/31
  • 本实用新型揭示了一种用于倒装芯片封装的凹陷结构,该结构包括绿漆层、防溢槽、填充、线路板、金手指、第一粘结物质、芯片、填充物,芯片具有上下两个表面,芯片的上表面为裸露面,用于与外界物质接触,芯片的下表面设置有至少一层线路板,所述线路板包括绿漆层和防溢槽,绿漆层和防溢槽设置于线路板的上方,绿漆层涂覆于所述线路板的最外层,线路板的外周面开设有一圈防溢槽,所述线路板还包括金手指,金手指埋设于绿漆层里面,与绿漆层均为外露设置基板绿漆层增加防溢槽,使倒装芯片封装中点制程,扩散到凹槽内,不影响后续制程作业。
  • 一种用于倒装芯片封装凹陷结构

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