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[发明专利]弹性体组合物和压敏粘合剂组合物-CN200480005174.1无效
发明人：川锅健志;桥本贞治 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2004-02-26 - 公布日： 2006-03-29 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：一种弹性体组合物，包含数量超过10wt％而低于47.5wt％的、有2种或更多种聚(芳香族乙烯基)嵌段的芳香族乙烯基/异戊二烯嵌段共聚物(a)，数量超过47.5wt％而低于85wt％的芳香族乙烯基/异戊二烯二嵌段共聚物(b)，和数量超过5wt％而低于20wt％、重均分子量20,000～100,000的聚异戊二烯(c)，其中，芳香族乙烯基单体单元含量以成分(a)、(b)和(c)的总量为基准超过14wt％而低于50wt％
弹性体组合粘合剂

[发明专利]热塑性树脂组合物及使用其的模制泡沫-CN201280075600.3有效
发明人：郑择雄;金仁哲;洪彰敏 -专利权人：乐天尖端材料株式会社
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： C08L51/04 文献下载
摘要：提供了一种热塑性树脂组合物，包含：(A)接枝共聚物；(B)聚(甲基)丙烯酸烷基酯；(C)(甲基)丙烯酸烷基酯‑芳香族乙烯基‑乙烯基氰共聚物；和(D)(甲基)丙烯酸烷基酯‑丁二烯‑苯乙烯类共聚物，其中，接枝共聚物(A)具有核部分，其包含芳香族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物的共聚物接枝至其的胶状聚合物。
丙烯酸烷基酯热塑性树脂组合物接枝共聚物共聚物芳香族乙烯基化合物苯乙烯类共聚物乙烯基氰化合物芳香族乙烯基胶状聚合物模制泡沫乙烯基氰丁二烯接枝

[发明专利]芳香族乙烯基苄基醚化合物、含有其的硬化性组合物以及它们的应用-CN201310385271.9无效
发明人：川辺正直 -专利权人：新日铁住金化学株式会社
申请日： 2013-08-29 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C07C43/23 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种芳香族乙烯基苄基醚化合物、含有其的硬化性组合物以及它们的应用，所述芳香族乙烯基苄基醚化合物提供在高温高湿环境下的吸湿后也具有优异的介电特性(低介电常数·低介电损耗角正切)，且具有高玻璃转移温度及阻燃性的硬化物本发明的芳香族乙烯基苄基醚化合物是使分子内具有3个～9个酚性羟基且分子量为250以上的多元酚与乙烯基苄基卤化物进行反应，将2个～9个酚性羟基进行乙烯基苄基化而成，并且总卤素含量为600ppm以下。
芳香族乙烯基苄基化合物含有化性组合以及它们应用

[发明专利]热塑性树脂组合物-CN201980006160.8有效
发明人：裴宰涓;南基荣;柳济善;沈在用;裵宣炯;金仁晳 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： C08L55/02 文献下载
摘要：本发明提供一种热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物包含：第一共聚物，该第一共聚物包含共轭二烯类聚合物、来自芳香族乙烯基类单体的单元和来自乙烯基氰基类单体的单元；第二共聚物，该第二共聚物包含来自芳香族乙烯基类单体的单元和来自乙烯基氰基类单体的单元；以及，相对于100重量份的所述第一共聚物和所述第二共聚物的总和，2.0重量份至10重量份的第三共聚物，该第三共聚物具有包含来自聚亚烷基二醇的单元的软链段和包含来自芳香族二羧酸或芳香族二羧酸酯的单元和来自直链脂肪族二元醇的单元的硬链段；和2.5重量份至10重量份的第四共聚物，该第四共聚物包含来自芳香族二羧酸的单元、来自直链脂肪族二元醇的单元和来自环状脂肪族二元醇的单元。
塑性树脂组合

[发明专利]具有纸张质地的热塑性树脂组合物和由其形成的模制产品-CN201680049772.1有效
发明人：庆埈赫;朱玟祉;康树璟 -专利权人：乐天尖端材料株式会社
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： C08K13/04 文献下载
摘要：本发明的热塑性树脂组合物包括：橡胶‑改性的芳香族乙烯基类树脂；猝灭剂；针状填料；以及片状填料，其中所述猝灭剂是包含芳香族乙烯基类化合物、氰基乙烯基类化合物和硅类化合物的反应混合物的聚合物。
具有纸张质地塑性树脂组合形成产品

[发明专利]树脂组合物及其成型体-CN200780031757.5有效
发明人：清水晃一;远藤正道;新村哲也 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2007-08-27 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： C08L35/06 文献下载
摘要：(A)成分：重均分子量为9万～13万的马来酰亚胺系共聚物，含有芳香族乙烯基单体残基、不饱和二羧酰亚胺衍生物残基和不饱和二羧酸酐单体残基；(B)成分：重均分子量为10万～16万的乙烯基系共聚物，含有芳香族乙烯基单体残基和乙烯基氰单体残基；(C)成分：是使含有芳香族乙烯基单体和乙烯基氰单体的单体混合物与橡胶状聚合物接枝聚合而成的接枝共聚物。
树脂组合及其成型

[发明专利]交联组合物、交联组合物的制造方法和成型体-CN201280044235.X有效
发明人：清水大助;荒木祥文;铃木胜美 -专利权人：旭化成化学株式会社
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种交联组合物，其是通过将下述组合物交联而得到的，所述组合物含有(I)乙烯基芳香族系共聚物橡胶1～99质量份和(II)乙烯系共聚物橡胶99质量份～1质量份，所述(I)乙烯基芳香族系共聚物橡胶包含乙烯基芳香族单体单元75℃～125℃以下之间具有1个以上通过动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰的温度，在-70℃～-25℃之间具有1个以上通过动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰的温度，所述组合物含有所述(I)乙烯基芳香族系共聚物橡胶和所述(II)乙烯系共聚物橡胶的总量100质量份、(III)烯烃系树脂10～100质量份和(IV)交联剂0.01～50质量份。
交联组合制造方法成型

[发明专利]乙烯－芳香族乙烯基化合物共聚物及其制备方法-CN99801862.7无效
发明人：荒井亨;中岛正贵;大津敏昭;尾田威;直江孝诠;西岛羽由贵子 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 1999-10-18 - 公布日： 2001-03-14 - 主分类号： C08F210/02 文献下载
摘要：以满足以下条件为特征的乙烯——芳香族乙烯基化合物共聚物(1)芳香族乙烯基化合物含量在0.5摩尔%以上10摩尔%以下;(2)0.2mm厚的成型体的浊度值在14%以下或全部光线的透过率在90%以上;(3)利用拐点法求得－50℃以上的温度下通过差示扫描型热量计(DSC)观察到的本发明共聚物的玻璃化温度(Tg)和芳香族乙烯基化合物含量的关系满足以下式(1);－20+1.00St>Tg>－30+1.05St，式(1)，这里,St表示共聚物中的苯乙烯含量(摩尔%)，(4)芳香族乙烯基化合物含量在5摩尔%以上10摩尔%以下时,重均分子量在14万以上50万以下,在0.5摩尔%以上5摩尔%以下时,重均分子量在6万以上50万以下。
乙烯芳香族乙烯基化合物共聚物及其制备方法

[发明专利]热塑性树脂组合物-CN201880034857.1有效
发明人：安勇希;黄龙渊;朴春浩;朴壮洹 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C08L51/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种热塑性树脂组合物，包含：第一接枝共聚物，该第一接枝共聚物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯类聚合物的单元、来自芳香族乙烯基类单体的单元和来自乙烯基氰类单体的单元；共聚物，该共聚物包含来自芳香族乙烯基类单体的单元和来自乙烯基氰类单体的单元
塑性树脂组合

[发明专利]轮胎-CN200880119276.4无效
发明人：木村巧;石川悟士 -专利权人：株式会社普利司通
申请日： 2008-12-08 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： C08L15/00 文献下载
摘要：该橡胶组合物含有橡胶成分和填料，并且所述橡胶成分包含(A)改性共轭二烯聚合物和(B)改性共轭二烯-芳香族乙烯基共聚物，所述(A)成分和(B)成分中使用的改性剂是(C)含有氮原子和硅原子的烃氧基硅烷化合物或(D)含有硅原子的烃氧基硅烷化合物，改性前的共轭二烯聚合物和共轭二烯-芳香族乙烯基共聚物与所述各改性剂的组合是下列组合中的任一种：1)共轭二烯聚合物与(C)成分、共轭二烯-芳香族乙烯基共聚物与(D)成分，2)共轭二烯聚合物与(D)成分、共轭二烯-芳香族乙烯基共聚物与(C)成分，3)共轭二烯聚合物与(C)成分、共轭二烯-芳香族乙烯基共聚物与(C)成分；并且，所述填料以质量比10∶90～80∶20的比例含有硅石和炭黑
轮胎

[发明专利]芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成型品-CN200680044184.5无效
发明人：小川泰史;增木达也 -专利权人：三菱工程塑料株式会社
申请日： 2006-11-24 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明提供一种面冲击强度和阻燃性优异的适于制造薄壁成型品的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成型品。该芳香族聚碳酸酯树脂组合物通过相对于60～90重量％的芳香族聚碳酸酯树脂(a)、10～40重量％的橡胶质聚合物/芳香族乙烯基/氰化乙烯基类共聚物(b－1)、0～35重量％的芳香族乙烯基/氰化乙烯基类共聚物配合10～40重量份的磷类阻燃剂(c)、0～5重量份的氟化聚烯烃(d)和0～50重量份的无机填充材料(e)而得到，橡胶质聚合物组分相对于组分(b－1)和(b－2)合计量的比例是31～50重量％，对于该芳香族聚碳酸酯树脂组合物的注射成型品
芳香族聚碳酸酯树脂组合及其成型

[发明专利]用于激光直接成型过程的热塑性树脂组合物和包含其的复合材料-CN201711463465.0有效
发明人：金桢淇;金男炫;金益模;朴志权;郑有珍;洪尚铉 -专利权人：乐天尖端材料株式会社
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：该热塑性树脂组合物包含：(A)60wt％至75wt％的聚碳酸酯树脂；(B)5wt％至30wt％的包含连续相和分散相的芳香族乙烯基‑二烯‑乙烯基氰共聚物；(C)1wt％至15wt％的核‑壳式橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物>W＝WB/WC，其中，WB表示包含连续相和分散相的芳香族乙烯基‑二烯‑乙烯基氰共聚物(B)的重量，以及WC表示核‑壳式橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物(C)的重量。
用于激光直接成型过程塑性树脂组合包含复合材料

[发明专利]热塑性树脂组合物及由其生产的制品-CN201710767524.7有效
发明人：任晟午;权宁喆 -专利权人：乐天尖端材料株式会社
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C08L25/12 文献下载
摘要：该热塑性树脂组合物包含：第一橡胶改性的乙烯基接枝共聚物；第二橡胶改性的乙烯基接枝共聚物；具有250,000g/mol至450,000g/mol的重均分子量并包含25wt％至31wt％的源自乙烯基氰单体的重复单元的第一芳香族乙烯基‑乙烯基氰共聚物；具有70,000g/mol至150,000g/mol的重均分子量并包含33wt％至42wt％的源自乙烯基氰单体的重复单元的第二芳香族乙烯基‑乙烯基氰共聚物；和具有70,000g/mol至150,000g/mol的重均分子量并包含25wt％至31wt％的源自乙烯基氰单体的重复单元的第三芳香族乙烯基‑乙烯基氰共聚物。
塑性树脂组合生产制品

[发明专利]防火热塑性树脂组合物-CN200480022363.X无效
发明人：陈顺英;洪尚铉;安盛熙;柳聆湜 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2004-04-27 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： C08K5/5317 文献下载
摘要：根据本发明的防火树脂组合物包括(A)100重量份橡胶改性聚苯乙烯树脂，其含有(a₁)重量比20－100％的接枝共聚物，该接枝共聚物由5－65重量份橡胶聚合物、35－95重量份芳香族乙烯基单体、1－20重量份可与所述芳香族乙烯基单体共聚的单体、以及0－15重量份用于提供可加工性和耐热性的单体接枝聚合而成；以及(a₂)重量比0－80％的共聚物，该共聚物通过聚合60－90重量份芳香族乙烯基单体、10－40重量份可与所述芳香族乙烯基单体共聚的单体、以及0－30重量份用于提供可加工性和耐热性的单体制成；(B)0.1－15重量份氧杂正膦化合物；以及(C)0－20重量份芳香族磷酸酯化合物。
火热塑性树脂组合

[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板-CN201710661520.0在审
发明人：关迟记;曾宪平;陈广兵;徐浩晟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： C08L25/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板，所述热固性树脂组合物包括(A)成分：溶剂可溶性的多官能乙烯基芳香族共聚物，该共聚物是具有来自于包括二乙烯基芳香族化合物(a)及乙基乙烯基芳香族化合物(b)的单体的结构单元的多官能乙烯基芳香族共聚物；和(B)成分：成分：选自数均分子量为500～10000的聚丁二烯树脂，且其分子中含有1,2位加成的乙烯基含量大于或等于50％。
热固性树脂组合物半固化片多官能乙烯基芳香族共聚物覆金属箔层压板乙基乙烯基芳香族化合物制作二乙烯基芳香族化合物覆铜箔层压板聚丁二烯树脂印制玻璃化转变溶剂可溶性数均分子量线路板加工线路板高频高速介电特性耐湿热性共聚物吸水率乙烯基多层加成