专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及制造其的方法-CN201711373151.1有效
  • 洪熙范;洪彰敏 - 三星电子株式会社
  • 2017-12-19 - 2023-05-30 - H01L29/78
  • 一种半导体器件包括鳍状物、第一栅电极至第四栅电极、第一存储器件和第二存储器件、第一搜索端子和第二搜索端子、以及第一虚设搜索端子和第二虚设搜索端子。鳍状物在第一方向上延伸。栅电极交叉鳍状物。存储器件与栅电极连接。第一搜索端子与第二栅电极连接并与鳍状物间隔开第一距离。第二搜索端子与第三栅电极连接并与鳍状物间隔开不同于第一距离的第二距离。第一虚设搜索端子与第二栅电极连接并与鳍状物间隔开第二距离。第二虚设搜索端子与第三栅电极连接并与鳍状物间隔开第一距离。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]树脂复合材料-CN202010376837.1在审
  • 金成俊;洪彰敏 - 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;赛普乐
  • 2020-05-07 - 2021-04-02 - C08L77/06
  • 本申请公开了一种具有优异的隔音和机械性能的树脂复合材料以及包括树脂复合材料的成型产品。树脂复合材料可以包括树脂组合物、多孔颗粒和增强材料,并且包括树脂复合材料的成型产品不包括挥发性有机化合物(VOCS)。因此,可以减少由产生VOCS而引起的不适感以及燃烧过程中有毒气体的排放,因此有利于环境。此外,树脂复合材料和包括树脂复合材料的成型产品表现出足够的机械强度,因此可以直接应用于产生噪音的设备的壳体等,而无需引入任何额外的隔音材料。例如,树脂复合材料和成型产品可以包括特定含量的具有特定尺寸的孔的多孔颗粒以确保适当的体积分数,并且因此可以有效且经济地阻止噪音传递。
  • 树脂复合材料
  • [发明专利]涂覆的模制品-CN201480076439.0在审
  • 洪彰敏;金杜映;崔源荣;赵真卿;高源;李政宪 - 乐天尖端材料株式会社
  • 2014-05-30 - 2017-05-10 - C08J7/04
  • 本发明涉及涂覆的模制品,其中将涂料组合物涂覆在由注射模制热塑性树脂组合物形成的模制件上,且注射模制热塑性树脂组合物包含(a)包含聚酰胺(a‑1)和聚苯醚(a‑2)的基础树脂;(b)抗冲改性剂;和(c)碳纤丝,其中,聚酰胺(a‑1)形成注射模制热塑性树脂组合物的基体相,聚苯醚(a‑2)和抗冲改性剂(b)形成注射模制热塑性树脂组合物的结构相,碳纤丝(c)分散在结构相和基体相上,分散在基体相上的碳纤丝(c)的含量高于分散在结构相上的碳纤丝(c)的含量,且碳纤丝(c)的重量与聚酰胺(a‑1)的重量的比值可以是0.006至0.03。
  • 制品

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