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- [发明专利]破坏试验装置和碎片回收方法-CN201910869125.0在审
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松崎荣;野村祐太朗
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株式会社迪思科
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2019-09-16
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2020-04-07
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H01L21/66
- 提供破坏试验装置和碎片回收方法。破坏试验装置具有：芯片破坏单元，其能够将芯片破坏；和碎片回收单元，其配设在芯片破坏单元的下方，在正面上具有对被芯片破坏单元破坏的芯片的碎片进行保持的碎片保持面，芯片破坏单元按照使要被破坏的芯片的破坏起点面对碎片回收单元的碎片保持面的方式将芯片破坏芯片破坏单元可以具有芯片夹持单元和移动单元，芯片夹持单元具有：第一芯片支承部，其具有沿着铅垂方向的第一面；和第二芯片支承部，其具有与第一面面对的沿着铅垂方向的第二面，芯片夹持单元对弯曲成U字状的芯片进行夹持，移动单元使第一芯片支承部和第二芯片支承部向相互接近的方向相对移动。
- 破坏试验装置碎片回收方法
- [发明专利]芯片破坏单元、芯片强度的比较方法-CN201910776800.5在审
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松崎荣
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株式会社迪思科
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2019-08-22
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2020-03-17
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H01L21/66
- 提供芯片破坏单元、芯片强度的比较方法，在对薄型的芯片的抗弯强度进行评价时，将该芯片破坏。该芯片破坏单元具有：芯片夹持单元，其具有：具有第1面的第1芯片支承部；以及具有与该第1面面对的第2面的第2芯片支承部，该芯片夹持单元能够将弯曲成U字状的芯片夹持在该第1芯片支承部的该第1面和该第2芯片支承部的该第2面之间；移动单元，其使该第1芯片支承部和该第2芯片支承部向相互接近的方向相对移动；以及检测单元，其检测当使该移动单元进行动作而使该第1芯片支承部和该第2芯片支承部向接近的方向相对移动时所产生的芯片的破坏该移动单元具有电动机，该检测单元可以根据该电动机的扭矩的变化而检测芯片的破坏。
- 芯片破坏单元强度比较方法
- [发明专利]测量芯片的曲率的方法和测量芯片的曲率的装置-CN201810486422.2有效
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松崎荣
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株式会社迪思科
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2018-05-21
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2021-11-16
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G01B11/24
- 提供测量芯片的曲率的方法和测量芯片的曲率的装置，测量芯片破坏时的曲率。该方法对在芯片的弯折试验中芯片被破坏时的芯片的曲率进行测量，具有：芯片保持步骤，将芯片的一端侧的第一区域保持在第一保持单元的支承面上，将芯片的另一端侧的第二区域保持在第二保持单元的支承面上；第一移动步骤，使第一保持单元与第二保持单元相对移动，以便使芯片的第一区域与第二区域之间的测量区域的剖面形状成为圆弧状，从而使第一保持单元的支承面与第二保持单元的支承面面对；第二移动步骤，使第一保持单元与第二保持单元向相互接近的方向相对移动；芯片破坏检测步骤，检测芯片被破坏的情况；和曲率检测步骤，对检测到芯片破坏时的测量区域的曲率进行检测。
- 测量芯片曲率方法装置
- [实用新型]一种内压平衡的墨盒-CN201921794182.9有效
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吴纯琳
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广州市三横信息科技有限公司
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2019-10-24
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2020-10-27
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B41J2/175
- 本实用新型公开了一种内压平衡的墨盒，其结构包括衔接块、盒体、芯片固定块、侧块、限位阀块、喷口、侧板,本实用新型一种内压平衡的墨盒，当盒体芯片固定块上的芯片造到拉扯破坏的时候，其上的芯片触板受到拉扯，向外拖动，而芯片块体上的衔接带有衔接杆相连接着，衔接杆上有粘贴块牢牢固定粘贴着，使衔接杆在衔接带受到拉扯的时候，能够拉动衔接带上的断裂块，使断裂块与衔接带断裂分开，对芯片造成破坏，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够使其上的墨盒防伪芯片在受到外力拉扯的时候，自动对芯片进行破坏，使芯片不再具有防伪性能。
- 一种压平墨盒
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