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[发明专利]一种实现高密度引脚的引线框架-CN201510190942.5在审
发明人：曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现高密度引脚的引线框架，包括控制芯片框架和功率芯片框架，所述控制芯片框架上设置有控制芯片管脚，所述功率芯片框架上设置有功率芯片管脚，所述控制芯片框架的厚度小于所述功率芯片框架的厚度。引线框架的控制芯片框架部分和功率芯片框架部分选用不同厚度的材料，既能满足控制芯片的多管脚需求，也能实现功率芯片管脚的散热及高电流承载的能力。
一种实现高密度引脚引线框架

[实用新型]一种实现高密度引脚的引线框架-CN201520243784.0有效
发明人：曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种实现高密度引脚的引线框架，包括控制芯片框架和功率芯片框架，所述控制芯片框架上设置有控制芯片管脚，所述功率芯片框架上设置有功率芯片管脚，所述控制芯片框架的厚度小于所述功率芯片框架的厚度引线框架的控制芯片框架部分和功率芯片框架部分选用不同厚度的材料，既能满足控制芯片的多管脚需求，也能实现功率芯片管脚的散热及高电流承载的能力。
一种实现高密度引脚引线框架

[实用新型]引线框架、芯片和芯片封装框架-CN202321117073.X有效
发明人：阳小芮 -专利权人：上海艾为电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开一种引线框架、芯片和芯片封装框架；引线框架包括：包括框架本体和多个引线端子；框架本体上延伸出多个支撑板，支撑板位于框架本体的外边缘内，每个支撑板上设置有至少一个引线端子；引线端子的第一端面与支撑板的第一侧面相连接，引线端子的第二端面被构造为连接电路板；支撑板的第二侧面被构造为连接待封装芯片上的至少一个信号端子；多个引线端子包括至少一个目标引线端子，目标引线端子的第一端面上的部分区域超出该目标引线端子所连接支撑板的边缘本申请通过设置目标引线端子的第一端面上的部分区域超出该目标引线端子所连接支撑板的边缘，避免了引线框架中部分支撑板的距离过近的问题，无需开设新的板子，降低了生产成本。
引线框架芯片封装

[实用新型]大功率贴片整流桥框架-CN201822171713.0有效
发明人：陈刚全;吕敏;姜旭波;毕振法;吴南;马旺 -专利权人：山东芯诺电子科技股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种大功率贴片整流桥框架，属于半导体电子器件制造技术领域，包括上框架和位于其下方的下框架，上框架和下框架之间设有内置芯片，上框架和下框架之间设有中框架，中框架包括第一中框架和第二中框架，第一中框架和第二中框架为对称结构，中框架将内置芯片分隔成第一层芯片和第二层芯片，上框架、下框架和中框架均包括框架基体和芯片放置面，其中上框架芯片放置面与第一中框架芯片放置面相对应设置用于放置第一层芯片，第二中框架芯片放置面与下框架芯片放置面相对应设置用于放置第二层芯片，如此设置扩展了框架的应用范围，承载更大尺寸的芯片，解决了现有技术中出现的问题。
中框架芯片放置上框架下框架芯片内置芯片第一层整流桥贴片半导体电子器件对称结构框架基体框架本分隔承载应用制造

[实用新型]芯片框架模具-CN200920136685.7有效
发明人：孙建元;邹胜光;王清龙;温雨明;宋文寿;陈天福;沈洪林 -专利权人：厦门市捷昕精密科技有限公司
申请日： 2009-02-16 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： B21D37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片框架模具，它包括第一工位冲头和第二工位冲头；所述的第一工位冲头和第二工位冲头沿加工顺序固定在模具固定板上；所述的第一工位冲头的冲压端呈具有一个倒角的柱状，第二工位冲头的冲压端呈具有阶梯倒角的柱状由于本实用新型采用二次拉深工艺，由第一工位冲头和第二工位冲头逐次拉深中部凹槽，每次拉深的深度较浅，芯片框架四角上的连接条不易被拉断，产品的成品率较高。
芯片框架模具

[发明专利]一种热释电红外传感器-CN202311147022.6在审
发明人：马龙全;武斌 -专利权人：深圳市美思先端电子有限公司
申请日： 2023-09-07 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H10N19/00 文献下载
摘要：所述的热释电红外传感器包括感应芯片、补偿芯片及芯片载体框架，所述芯片载体框架设有容纳腔，所述感应芯片和/或补偿芯片设于所述容纳腔内；所述芯片载体框架的数量为两个，容纳腔内设置感应芯片的芯片载体框架称为感应芯片载体框架；容纳腔内设置补偿芯片的芯片载体框架称为补偿芯片载体框架；所述感应芯片载体框架以及补偿芯片载体框架由上至下顺次层叠设置；所述感应芯片与所述补偿芯片电连接。本发明通过将感应芯片载体框架以及补偿芯片载体框架层叠设置实现两种芯片堆叠封装，大大提高了探测器的集成度，有助于实现探测器的小型化和多通道。
一种热释电红外传感器

[实用新型]一种芯片抽检机导向装置-CN201520666670.7有效
发明人：张海涛;李宁;何伟;王利华 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种芯片抽检机导向装置，包括放置芯片框架的装料箱，与装料箱相适配的抽检轨道，所述装料箱内壁上设置有与芯片框架相适配的芯片支撑槽，所述抽检轨道下方设置有可沿竖直方向运动的芯片支撑机构，该芯片支撑机构向上运动时与芯片框架相接触并将芯片框架抬高，使芯片框架端部抬高的高度与抽检轨道的高度相适应。该装置通过芯片支撑机构使芯片框架抬高，避免因芯片框架不能进入抽检轨道或回退到装料箱的芯片支撑槽内引起的芯片框架损坏，保证芯片框架运行的安全，减少芯片损坏、节约生产成本，同时减少了芯片框架卡片或折断故障时停机更换芯片的时间
一种芯片抽检导向装置

[实用新型]一种用于光伏接线盒的导电模块-CN202120023637.8有效
发明人：段利军;王冬;寇增云;朱炳申;吕刚 -专利权人：浙江人和光伏科技有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H02S40/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于光伏接线盒的导电模块，包括本体、芯片、跳线和主体框架，主体框架可分为独立的芯片框架和跳线框架；所述芯片一面固定在芯片框架上，另一面通过跳线连接跳线框架，所述本体包裹在芯片、跳线、部分芯片框架以及部分跳线框架外侧，本体将芯片框架、跳线框架固定为一体；所述芯片框架、跳线框架上各设有一汇流条焊接区。本实用新型利用芯片来替代传统的导电片与二极管结构，芯片框架的表面积、体积以及热容量均大于或等于跳线框架，更加有利于芯片散热，且主体框架侧面增加折弯部，在产品宽度不增加的情况下增加散热性能。
一种用于接线导电模块

[实用新型]芯片封装结构、电路板和计算机设备-CN201821917113.8有效
发明人：谈宗昊;赖涛;刁六凤 -专利权人：惠州市迪思特精细化工有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种芯片封装结构，包括：封装体、键合丝、芯片、引线以及金属框架。键合丝分别与芯片以及引线连接，芯片与金属框架连接。金属框架远离芯片的一面设置有石墨烯层。芯片、键合丝、金属框架、石墨烯层和部分引线均收容于封装体中。上述芯片封装结构通过在承接芯片的金属框架的背面上溅射一层石墨烯来改善芯片的散热效果，芯片在工作过程中产生的热量会通过金属框架散发出去，而金属框架背面上的石墨烯层会极大的提高金属框架的散热性能。将芯片、键合丝、金属框架、石墨烯层和部分引线进行封装。避免芯片、键合丝、金属框架、石墨烯层和部分引线与外界接触防止芯片、金属框架、键合丝和部分引线被腐蚀以提高芯片的使用寿命。
金属框架芯片键合丝石墨烯层芯片封装结构封装体背面电路板计算机设备散热效果散热性能使用寿命外界接触引线连接石墨烯溅射封装承接收容腐蚀散发

[实用新型]一种SMA‑FL20排引线框架-CN201621018666.0有效
发明人：罗天秀;樊增勇;张明聪;周杰;吴子斌;许兵;任伟;李宁 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种SMA‑FL 20排引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述框架由底框架和顶框架组合而成，在底框架上设有多列芯片承载条、在顶框架上对应设置多列芯片封盖条，当底框架和顶框架组合后，形成多列用于承装芯片的芯片安装单元，所述芯片安装单元与SMA‑FL封装形式相适应。该框架由分别在底框架和顶框架上布置芯片承载条和芯片封盖条，组合后形成多个与SMA‑FL封装形式相适应芯片安装单元，提高封装操作效率，且形成封装芯片的立体结构，减少对框架的安装面积的占用，提高材料利用率、
一种 sma fl20 引线框架

[发明专利]处理盒-CN201910302318.8在审
发明人：杨晓锋;龙昔平 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本发明涉及电子照相技术领域，具体提供一种处理盒，包括感光鼓框架和显影框架，感光鼓框架包括架体，架体上设有显影框架安装位和芯片固定座，显影框架安装于显影框架安装位上，显影框架具有容量检测轮，架体上设有芯片固定座，芯片固定座上安装有芯片。芯片为不计数芯片，或芯片的计数限值与感光鼓框架的使用寿命匹配。一方面，即使显影框架上未设置芯片，处理盒也能正常使用，处理盒的使用更加方便；另一方面，在芯片为不计数芯片或计数限值与感光鼓组件使用寿命匹配的芯片的情况下，在为显影框架添加碳粉或更换新的显影框架时，无需更换芯片，操作更加方便；此外，同一芯片能够匹配多个显影框架使用，芯片的用量减少，有利于提升经济性。
显影框架芯片处理盒感光鼓框架芯片固定座架体匹配计数芯片使用寿命安装位电子照相技术感光鼓组件容量检测用量减少碳粉

[实用新型]处理盒-CN201920517720.3有效
发明人：杨晓锋;龙昔平 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子照相技术领域，具体提供一种处理盒，包括感光鼓框架和显影框架，感光鼓框架包括架体，架体上设有显影框架安装位和芯片固定座，显影框架安装于显影框架安装位上，显影框架具有容量检测轮，架体上设有芯片固定座，芯片固定座上安装有芯片。芯片为不计数芯片，或芯片的计数限值与感光鼓框架的使用寿命匹配。一方面，即使显影框架上未设置芯片，处理盒也能正常使用，处理盒的使用更加方便；另一方面，在芯片为不计数芯片或计数限值与感光鼓组件使用寿命匹配的芯片的情况下，在为显影框架添加碳粉或更换新的显影框架时，无需更换芯片，操作更加方便；此外，同一芯片能够匹配多个显影框架使用，芯片的用量减少，有利于提升经济性。
显影框架芯片感光鼓框架芯片固定座处理盒架体匹配计数芯片使用寿命安装位电子照相技术本实用新型感光鼓组件容量检测用量减少碳粉

[实用新型]一种SC70双芯芯片框架-CN201520959830.7有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;任伟;崔金忠 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种SC70双芯芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为252mm，宽度为73mm，所述框架上布置有36列、18排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式SC70双芯对应匹配，所述芯片安装单元上设置有两个用于安装芯片的芯片焊接部，使得该框架布置的芯片量为72列、18排，所述芯片安装单元的边与框架的边平行布置，在框架上还设置有与其宽度方向平行布置的多条分隔槽，多条所述分隔槽将框架分隔为两列芯片安装单元为一个单元的布置形式。该芯片框架布置合理，有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
一种 sc70 芯片框架

[发明专利]感光鼓框架及处理盒-CN201910302320.5在审
发明人：杨晓锋;龙昔平 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： G03G21/16 文献下载
摘要：本发明涉及电子照相技术领域，具体的，提供一种感光鼓框架及处理盒，该感光鼓框架包括架体、芯片固定座和芯片，架体具有显影框架安装位和芯片对接孔，芯片对接孔贯穿架体，芯片对接孔连通至显影框架安装位，芯片固定在芯片固定座上；芯片固定座位置可调地安装于架体上的芯片对接孔处，或芯片固定座可拆卸地安装于架体上的芯片对接孔处。不论显影框架上是否有芯片，均能与本发明的感光鼓框架配合使用，感光鼓框架的通用性强，并且在显影框架上有芯片时，用户还能选择想要使用的芯片，用户的选择更多。
芯片感光鼓框架对接孔架体芯片固定座显影框架安装位处理盒电子照相技术通用性强位置可调芯片固定可拆卸连通贯穿

[实用新型]一种SOD123FL芯片框架-CN201520960112.1有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;任伟;崔金忠 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种SOD123FL芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为252mm，宽度为73mm，所述框架上布置有42列、28排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式SOD123FL对应匹配，所述芯片安装单元上设置有用于安装芯片的芯片焊接部，所述芯片安装单元的长度方向与框架的长度方向平行布置，在框架上还设置有与其宽度方向平行布置的多条分隔槽，多条所述分隔槽将框架分隔为两列芯片安装单元为一个单元的布置形式该芯片框架布置合理，有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
一种 sod123fl 芯片框架

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