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[实用新型]平台芯片和芯片验证平台-CN202020438942.9有效
发明人：周天阳 -专利权人：南京大鱼半导体有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G06F30/33 文献下载
摘要：本公开涉及一种平台芯片和芯片验证平台，该平台芯片包括：硬件资源和虚拟硬件层，虚拟硬件层和硬件资源连接，硬件资源包括：处理器、存储器及扩展接口，扩展接口与待测芯片的接口一一对应，虚拟硬件层上加载有目标固件，并按照目标固件配置硬件资源，目标固件用于实现待测芯片的功能，处理器上运行有待测芯片对应的待测软件，虚拟硬件层通过预设的虚拟接口，接收待测软件发送的控制指令，并在接收到控制指令时，按照目标固件对控制指令的虚拟地址进行映射本公开通过在虚拟硬件层上加载待测芯片对应的固件，来实现对待测软件的测试，能够降低软件和芯片之间的关联度，提高了开发和维护的效率，降低了成本。
平台芯片验证

[发明专利]芯片平台升级方法及相关装置-CN202111447658.3在审
发明人：左芷箐 -专利权人：深圳市广和通无线股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G06F8/65 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片平台升级方法及相关装置，应用于电子设备，上述电子设备安装有芯片平台升级程序，上述芯片平台升级程序用于连接至少一个芯片平台，上述芯片平台升级程序包括第一进程，该方法通过上述第一进程创建第一线程和第二线程；通过上述第一线程根据芯片平台与接口函数的对应关系确定与第一芯片平台对应的第一接口函数，调用上述第一接口函数，上述第一接口函数用于上述第一芯片平台的固件升级，上述第一芯片平台为上述至少一个芯片平台中的任意一个；通过上述第二线程在上述固件升级成功的情况下，测试上述第一芯片平台，得到测试信息；可以提高芯片平台升级和测试的效率。
芯片平台升级方法相关装置

[发明专利]流媒体特性架构、处理方法、电子设备及可读存储介质-CN202210193100.5在审
发明人：许集润 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F15/163 文献下载
摘要：本申请提供一种流媒体特性架构、处理方法、电子设备及可读存储介质，涉及流媒体技术领域；该架构可以将与流媒体特性相关的数据分为两部分，一部分与芯片平台相关，另一部分与芯片平台无关；该架构通过对接模块与芯片平台对接与芯片平台相关的数据；该架构将与芯片平台无关的部分，例如图像处理的软件算法、内存管理机制等设置在该架构的处理引擎中；这种架构通过对接模块与芯片平台实现数据对接，对数据的处理集中在于芯片平台不存在直接交互的处理引擎中，实现与芯片平台的解耦；若对接模块可跨芯片平台复用，则可以将该架构移植到其他芯片平台，若对接模块不可跨芯片平台复用，则开发与其他芯片平台能够对接的对接模块，从而提高开发效率。
流媒体特性架构处理方法电子设备可读存储介质

[实用新型]一种双色LED支架-CN202221643225.5有效
发明人：吴峰 -专利权人：东莞市翰诠实业有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种双色LED支架，包括两个左右对称且间隔设置的支脚，两个支脚上端一侧形成芯片平台，另一侧形成引线平台，芯片平台低于引线平台；两个LED芯片分别设于两个支脚的芯片平台上本实用新型通过在LED支架上高低设置引线平台和芯片平台，将LED芯片固定在芯片平台上后，使得LED芯片顶部的第一电极与引线平台位于相近高度，便于引线的焊接，确保良好的可焊接性；LED芯片通过银胶与芯片平台固定并电连接，由于银胶位于芯片平台上，与引线存在高度差，回流焊时银胶膨胀不易与引线接触短路；引线直接连接第一电极与引线平台，能够节约引线长度，降低成本。
一种 led 支架

[发明专利]一种芯片共享资源串行测试装置及方法-CN202010113069.0有效
发明人：薛孟锡 -专利权人：上海御渡半导体科技有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片共享资源串行测试方法，包括如下步骤：S01：将芯片A和芯片B通过双掷继电器同时连接至测试平台；S02：测试平台录入每个芯片中各个测试项目的占用时间；S03：测试平台控制双掷继电器连接至芯片A，当芯片A的测试项目X的闲置时间大于芯片B的一个或多个测试项目的测试时间时，进入步骤S04；否则，测试平台对芯片A各个测试项目依次进行测试，测试完成之后，测试平台控制双掷继电器连接至芯片B，测试平台对芯片B进行测试；S04：测试平台控制双掷继电器连接至芯片B，测试平台对芯片B进行一个或多个测试项目的测试；S05：测试平台控制双掷继电器连接至芯片A，返回步骤S03。本发明可以节省芯片测试时间。
一种芯片共享资源串行测试装置方法

[发明专利]芯片压接装置及芯片压力烧结炉-CN202310701529.5有效
发明人：赵永先;邓燕;张延忠;文爱新;周永军 -专利权人：北京中科同志科技股份有限公司;中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工设备技术领域，提供一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其中，芯片压接装置包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。本发明提供的芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其第一加热平台和第二加热平台分别设置有加热模块，通过热压单元进行芯片热压时第一加热平台和第二加热平台均能够实现加热，有效提高芯片热压烧结效果和成品率。
芯片装置压力烧结炉

[发明专利]采用大行程匀速扫描的生物芯片扫描仪-CN200510028879.1无效
发明人：詹黎;陈蓬湘;王胤睿;谢国安 -专利权人：苏州工业园区神州光研有限公司
申请日： 2005-08-18 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：一种采用大行程匀速扫描的生物芯片扫描仪，属于生物医疗测试仪器技术领域。本发明包括：直线电机、扫描镜头、位移传感器、芯片承载平台、生物芯片、导轨、电机平台，直线电机固接在电机平台上，生物芯片设在芯片承载平台上，在芯片承载平台下设有导轨，生物芯片设在芯片承载平台内，扫描镜头固定设在芯片承载平台上，位移传感器固接在电机平台上。
采用行程匀速扫描生物芯片扫描仪

[发明专利]一种UV膜上芯片的刮出装置-CN201611121459.2有效
发明人：林宜龙;陈薇;黎满标;唐文渊 -专利权人：深圳格芯集成电路装备有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种UV膜上芯片的刮出装置，其包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。采用本发明，能够将UV膜上的芯片快速地刮出并收集到收集盒中，实现了刮UV膜上芯片的操作机械化及自动化，减轻工人劳动强度，降低人工成本，而且刮芯片效率高、质量好，并有利于芯片收集处理。
一种 uv 芯片装置

[实用新型]一种UV膜上芯片的刮出装置-CN201621341631.0有效
发明人：林宜龙;陈薇;黎满标;唐文渊 -专利权人：深圳格兰达智能装备股份有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种UV膜上芯片的刮出装置，其包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。采用本实用新型，能够将UV膜上的芯片快速地刮出并收集到收集盒中，实现了刮UV膜上芯片的操作机械化及自动化，减轻工人劳动强度，降低人工成本，而且刮芯片效率高、质量好，并有利于芯片收集处理。
一种 uv 芯片装置

[实用新型]中转平台以及中转系统-CN202221945590.1有效
发明人：郭范诗;江积水;吕永亮;雷有禧;陈冬保;张现磊 -专利权人：昆山丘钛光电科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种中转平台以及中转系统，中转平台包括平台底座以及设于平台底座上的第一柔性吸嘴，平台底座设有第一吸气孔，第一柔性吸嘴设有与第一吸气孔连通的第二吸气孔。通过在平台底座上设置第一柔性吸嘴，使得芯片与中转平台接触时为柔性接触，可避免芯片与平台底座的刚性接触，而导致芯片崩碎；而且第一柔性吸嘴还对芯片具有吸附固定作用，芯片转运至中转平台上时，可避免芯片的位置发生移动，影响芯片的封装精度。
中转平台以及系统

[实用新型]一种芯片编带机承载平台机构-CN202222853997.8有效
发明人：彭义青;冼平东;黄明春;容金波;吴述林;黄为民;周厚利;黎启造;谭建军 -专利权人：深圳市泰克光电科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片编带机承载平台机构，包括设置在机架上的平台X轴移动模组，所述平台X轴移动模组上设置有平台Y轴移动模组，所述平台Y轴移动模组上设置有平台移动安装板，所述平台移动安装板上设置有可旋转的芯片承载模组及旋转驱动模组，所述芯片承载模组用于承载芯片，所述旋转驱动模组的输出端连接到芯片承载模组侧部并可带动芯片承载模组旋转以调节芯片的角度。该种芯片编带机承载平台机构可调节芯片的角度，在实际应用时可提升编带良品率，有助于提升生产效率及生产效益。
一种芯片编带机承载平台机构

[实用新型]一种芯片检测设备升降旋转平台模块-CN202120660514.5有效
发明人：彭义青;冼平东;黄明春;容金波;吴述林;黄为民;周厚利;黎启造;谭建军 -专利权人：深圳市泰克光电科技有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B25H1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片检测设备升降旋转平台模块，包括升降模块底板、芯片升降驱动电机、芯片升降丝杆螺母副、芯片升降导轨副、芯片升降平台、芯片升降从动同步轮、芯片升降主动同步轮、芯片升降同步带、芯片载具及芯片旋转模块，芯片旋转模块包括固定妞仔在芯片升降平台侧部的芯片旋转导轨、芯片旋转驱动电机、芯片旋转丝杆螺母副及芯片旋转滑座，芯片旋转滑座与芯片载具活动连接并可带动芯片载具在芯片升降平台上转动以同步带动芯片载具上的芯片装置转动该种芯片检测设备升降旋转平台模块具有结构简单、实施容易的特点，在应用时可降低实施成本，提升空间利用率，提高检测效率。
一种芯片检测设备升降旋转平台模块

[发明专利]一种芯片检测平台防震动智能记忆稳定平衡系统及方法-CN202110990340.3有效
发明人：徐梦飞;李超 -专利权人：南京邮电大学;南京邮电大学盐城大数据研究中心
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H02N15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片检测平台防震动智能记忆稳定平衡系统及方法，包括：自调节电磁悬浮点分系统，用于在芯片检测平台底座设置多个可调节电磁场的电磁悬浮点，通过电磁悬浮点使芯片检测平台处于稳定悬浮状态；平衡电磁斥力点分系统，用于在芯片检测平台边缘分别对称设置多个电磁斥力点，通过对称设置多个电磁斥力点使芯片检测平台在水平方向平衡；智能调节电磁悬浮分系统，用于调节芯片检测平台的高度，调节芯片检测平台的水平位移，限制芯片检测平台的极限位置；智能记忆稳定平衡调节分系统，用于通过机器学习进行稳定平衡位置智能自动记忆，并进行芯片检测平台高度位移无机械震动平稳调节。
一种芯片检测平台震动智能记忆稳定平衡系统方法

[发明专利]芯片取放装置-CN202110533464.9有效
发明人：谢少华;胡靖;刘贻远 -专利权人：深圳市东飞凌科技有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工装置技术领域，公开了一种芯片取放装置，包括：芯片固定平台，用于放置蓝膜装芯片或盒装芯片；顶针机构，包括设于芯片固定平台下方的固定架、设于固定架上的顶针组件、及与顶针组件传动连接的驱动组件，驱动组件用于驱动顶针组件作升降运动；抓取件，设于芯片固定平台的上方，用于抓取芯片固定平台上的芯片；其中，当蓝膜装芯片置于芯片固定平台上时，驱动组件用于驱动顶针组件朝向芯片固定平台的方向移动，使顶针组件刺破蓝膜并将蓝膜上的芯片顶起芯片取放装置可兼容放置蓝膜装芯片或盒装芯片，节约设备成本，进而提升了芯片取放装置的灵活性，有效改善了目前芯片取放装置兼容性差、取放效率低的技术问题。
芯片装置

[实用新型]芯片高低温分选测试机-CN202123298639.7有效
发明人：霍亮;徐同德;周志军;王苏川 -专利权人：崧智智能科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B07C5/10 文献下载
摘要：芯片高低温分选测试机，包括温控柜、测试箱和测试平台，温控柜内设有温控系统，测试箱设在温控柜顶部，测试箱内底面为测试平台，温控柜顶部开设有通向测试箱内的敞口，温控柜控制测试箱内的温度；测试平台上设有芯片料盘、搬运机械手、芯片传送装置、预热模块、移栽平台和芯片压测模块，搬运机械手在芯片料盘和芯片传送装置之间搬运芯片，芯片传送装置、预热模块、芯片压测模块沿直线依次相邻设置，移栽平台设置在芯片传送装置和预热模块上方，芯片压测模块下方设有检测工位，移栽平台在芯片传送装置、预热模块及检测工位之间转移工件，芯片压测模块垂直运动，对检测工位中的工件进行压测试验；本测试机能够提高芯片的检测效率和检测精度。
芯片低温分选测试

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