专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]具有翻转芯片功能的芯片吸取装置-CN201020615439.2有效
  • 尹周平;蔡伟林;付宇;王瑜辉;熊有伦 - 华中科技大学
  • 2010-11-19 - 2011-06-29 - H01L21/683
  • 本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置,包括Z向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构,Z向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度,翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转,芯片吸取机构包括直线导向运动部件和芯片吸取元件,直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧,直线导向轴从上往下穿过直线轴承和弹簧,其端部连接芯片吸取元件,由于弹簧的缓冲作用,芯片吸取元件将芯片吸住后跟随芯片上升一定的高度,再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠性,另一方面也避免了刚性接触式吸取芯片因受力过大而损伤,实现了芯片的可靠与无损伤吸取和翻转。
  • 具有翻转芯片功能吸取装置
  • [发明专利]一种用于芯片分拣装置的定位装置及方法-CN202211171797.2在审
  • 刘明璋;谢新梅 - 东莞市瀚基智能科技有限公司
  • 2022-09-26 - 2023-08-08 - B07C5/02
  • 本发明公开了一种用于芯片分拣装置的定位装置及方法,包括设置在芯片吸取组件上定位组件、设置在芯片吸取组件移动路径上的芯片位置校准装置和控制单元;在芯片吸取组件吸取芯片前,芯片吸取组件移动至待检测芯片的上方,第一图像获取装置通过图像反射装置获取料盘中芯片的图像,根据图像分析该芯片的位置,并与控制单元中预存的第一芯片位置进行比较,根据比较结果对芯片吸取组件的位置进行校准,由于芯片放置在料盘的芯片隔仓中,隔仓中的空间大于芯片的尺寸,因此芯片在隔仓中能够移动,通过对芯片吸取组件的位置进行校准,使真空笔能够准确的对芯片进行吸取,实现芯片的精准定位,提高了芯片的生产效率,具有较高的使用价值和推广价值。
  • 一种用于芯片分拣装置定位方法
  • [发明专利]芯片贴片设备及其应用-CN201610607400.8在审
  • 陆培良;谭小春 - 合肥矽迈微电子科技有限公司
  • 2016-07-28 - 2016-10-26 - H01L21/67
  • 本发明提供一种芯片贴片设备及其应用,包括一设置在芯片存储区的芯片吸取装置、中转台及一设置在芯片贴片区的芯片放置装置,所述芯片吸取装置吸取芯片存储区的芯片并将其放置在所述中转台的一台面上,所述芯片放置装置从所述中转台的台面上吸取芯片并将其放置在芯片贴片区进行芯片贴装本发明的优点在于,采用芯片吸取装置、中转台及芯片放置装置三个装置取放芯片,所述芯片吸取装置仅负责将芯片运送至中转台,所述芯片放置装置仅负责将所述芯片从中转台运送至芯片贴片区的基板上,可缩短芯片吸取装置及芯片放置装置的移动行程
  • 芯片设备及其应用
  • [实用新型]芯片贴片设备-CN201620808371.7有效
  • 陆培良;谭小春 - 合肥矽迈微电子科技有限公司
  • 2016-07-28 - 2017-02-01 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种芯片贴片设备,包括一设置在芯片存储区的芯片吸取装置、中转台及一设置在芯片贴片区的芯片放置装置,所述芯片吸取装置吸取芯片存储区的芯片并将其放置在所述中转台的一台面上,所述芯片放置装置从所述中转台的台面上吸取芯片并将其放置在芯片贴片区进行芯片贴装本实用新型的优点在于,采用芯片吸取装置、中转台及芯片放置装置三个装置取放芯片,所述芯片吸取装置仅负责将芯片运送至中转台,所述芯片放置装置仅负责将所述芯片从中转台运送至芯片贴片区的基板上,可缩短芯片吸取装置及芯片放置装置的移动行程
  • 芯片设备
  • [发明专利]一种非振动供料的芯片编带机-CN202110869831.2在审
  • 范立军 - 深圳市辉悦科技有限公司
  • 2021-07-30 - 2021-10-08 - B65B15/04
  • 本发明公开了一种非振动供料的芯片编带机,包括:摆臂机构,摆臂机构用于吸取芯片芯片编带机机架的台面上安装有摆臂机构,芯片编带机机架的台面上安装有芯片台,芯片台用于将要吸取芯片移动到摆臂机构的吸取位置,芯片台上放置的蓝膜芯片可以通过摆臂机构使用吸取的方式将芯片进行吸取供料,该装置的设置可以直接从蓝膜上吸取芯片进行供料,减少芯片编带机在送料的过程中芯片的损伤,提高了精度和效率,来减少了来料的损耗。
  • 一种振动供料芯片编带机
  • [发明专利]芯片吸取组件-CN200810133983.0有效
  • 周武毅 - 力成科技股份有限公司
  • 2008-07-16 - 2010-01-20 - H01L21/683
  • 一种芯片吸取组件,包括:一支架;一吸取头设置于支架底面,以供吸取芯片;二压制结构设置于支架底部且位于吸取头两侧,以供于吸取吸取芯片时,借助压制头抵住相邻芯片;以及一弹性元件设置于压制头及支架之间。压制头可利用弹性元件的弹性恢复力来压制相邻芯片,以防止重复芯片现象,使芯片黏结具备有高良率的优点。
  • 芯片吸取组件
  • [发明专利]芯片吸取工具-CN202110945878.2有效
  • 朱魏;龙华 - 深圳飞骧科技股份有限公司
  • 2021-08-18 - 2021-12-03 - H01L21/683
  • 本申请提供一种芯片吸取工具,包括:外壳,包括沿轴线贯通的台阶状内孔;伸缩杆,穿过所述台阶状内孔,其第一端伸出所述台阶状内孔的大直径端外部,其第二端伸出所述台阶状内孔的小直径端外部,可沿所述外壳的轴线方向运动通过按压伸缩杆,伸缩杆的吸盘头部向外伸,从而将吸盘紧贴于芯片上从而吸取芯片;再次按压伸缩杆,伸缩杆向回缩,吸盘被芯片吸取工具的外壳端部阻挡变形后将芯片释放。操作简单、重复性好。
  • 芯片吸取工具
  • [实用新型]芯片吸取装置-CN202022193565.X有效
  • 徐敏敏;蒋耀;郭庆锐;苏文毅;熊冠华 - 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
  • 2020-09-29 - 2021-08-31 - B25J9/02
  • 本实用新型实施例提供芯片吸取装置,包括视觉机构,视觉机构用于获取芯片的位置;吸料机构,吸料机构包括:驱动组件和吸料组件,驱动组件能够驱动吸料组件上下移动,吸料组件能够根据视觉机构获取的芯片的位置进行水平方向的位置调节,以与芯片的位置相对应,并将芯片吸取。本实用新型实施例提供的芯片吸取装置,通过利用视觉机构对芯片进行定位,吸料机构根据视觉机构获取的芯片的位置自行调整角度,使吸料机构与芯片位置重合,然后利用真空负压将芯片吸取,避免了人工夹取或利用气缸夹取导致芯片表面引脚撞坏的风险,实现了真空负压隔空吸取芯片,在保证芯片质量的同时,也实现了芯片转运的自动化,提高了生产效率。
  • 芯片吸取装置
  • [发明专利]生产设备及撷取器-CN202011138049.5在审
  • 石敦智;黄良印;林语尚 - 均华精密工业股份有限公司
  • 2020-10-22 - 2022-04-22 - H01L21/67
  • 本发明公开一种生产设备及撷取器,撷取器包括一吸取头、连接于吸取头的一力量控制单元、及对应于吸取头设置的一光固化器。吸取头用来吸取芯片的一表面的局部、并将芯片置放于位在一载体上的一胶体。当吸取头将芯片置于胶体时,力量控制单元能驱使吸取头及其所吸取芯片以一预定力量压迫于胶体,并且胶体连接芯片以及载体。当吸取头与芯片以预定力量压迫于胶体时,光固化器用来发射能穿过吸取头而投射于芯片的一固化光线,以固化胶体。据此,撷取器通过光固化器来固化胶体,据以取代加热环境温度的固化方式,进而有效地提升生产效率。
  • 生产设备撷取
  • [实用新型]一种芯片拾取与翻转装置-CN200920229522.3有效
  • 尹周平;蔡伟林;王瑜辉;熊有伦 - 华中科技大学
  • 2009-11-06 - 2010-07-07 - H01L21/00
  • 本实用新型提供了一种芯片拾取与翻转装置,包括支撑机构、翻转驱动机构和芯片吸取机构,芯片吸取机构包括直线导向运动部件和设在其底端的芯片吸取元件,直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧,直线导向轴从上往下依次穿过直线轴承和弹簧连接芯片吸取元件由于直线导向轴和弹簧的缓冲作用,芯片吸取元件跟随芯片上升一定的高度并将芯片吸住,再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠性,另一方面也避免了刚性接触式吸取芯片因受力过大而损伤,实现了芯片的可靠与无损伤吸取和翻转。
  • 一种芯片拾取翻转装置
  • [发明专利]一种芯片制造检测用的搬运装置及其搬运方法-CN202111098214.3在审
  • 张春美;李晨佳 - 南京尚科得科技发展有限公司
  • 2021-09-18 - 2022-01-25 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种芯片制造检测用的搬运装置及其搬运方法,属于芯片制造检测技术领域。包括:移动机构,吸取机构,暂留机构以及定位机构;所述吸取机构与所述移动机构连接,包括若干组吸取部;所述暂留机构设于所述吸取机构下方,包括与所述吸取部数量相同且中空的暂留部;所述定位机构设于所述暂留部两侧本发明中吸取部在当前待检测芯片在检测期间,吸取部无需等待其待被检测完毕才能吸取下一组待检测芯片吸取部将当前待检测芯片搬运放置在检测区后即可吸取下一组待检测芯片,减少了吸取部等待时间以及空耗时间,进而减少整体检测时间
  • 一种芯片制造检测搬运装置及其方法

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