专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片-CN201610952467.5在审
  • 莫坚成;刘兴炎 - 深圳驰芯微电子有限公司
  • 2016-11-02 - 2017-04-26 - G06F1/14
  • 本发明提供了一种芯片,该芯片包括内部时钟模块,用于所述芯片内部时钟信号的产生;睡眠和唤醒模块,连接于所述内部时钟模块,用于控制所述内部时钟模块进入睡眠模式或者唤醒所述内部时钟模块;动态时钟调整模块,连接于所述内部时钟模块,用于调整所述芯片时钟频率。芯片的这种设计,在完全不降低加密性的条件下,加入深度睡眠和快速唤醒的功能,完全不需要主机软件的干预,不会增加主控硬件和软件的任何复杂性,一切自动完成,在普通通信时,工作频率相对比较低,这样可以节省功耗,
  • 芯片
  • [发明专利]芯片-CN202010332295.8在审
  • 樊再利;王景山;杨晓峰 - 北京华海隆科技有限公司
  • 2020-04-24 - 2020-07-07 - G06K19/07
  • 本发明涉及一种芯片,包括时钟发生器模块,用于产生时钟信号;使能及模式选择模块用于提供OE信号为输入信号,如果OE信号为高电平,则逻辑输出处于高阻态;如果OE信号悬空或为低电平,则逻辑输出处于正常状态;在确定OE信号悬空或为低电平后,如果选择外部时钟模块工作模式,则RSET引脚外接一个上拉电阻到芯片的输入电压端;如果选择内部时钟模块工作模式,则RSET引脚外接一个下拉电阻到芯片的地端;逻辑发生器模块,用于根据内部时钟模块工作模式或外部时钟模块工作模式输出固定的时序逻辑;本发明提供的芯片通过外部引脚配置选择外部时钟输入或内部时钟发生源,结构简单,功耗低,提高产品稳定性降低硬件成本。
  • 芯片
  • [发明专利]芯片-CN202010768859.2在审
  • 黄俊红;何昭君;王凡 - 华为技术有限公司
  • 2020-08-03 - 2022-02-18 - H04L12/02
  • 公开了一种芯片,属于电子技术领域。该芯片包括专用调度器、通用调度器和多个硬件加速器。多个硬件加速器之间采用软连接,至少一个硬件加速器与专用调度器连接,至少一个硬件加速器与通用调度器连接。专用调度器的处理流程比较固定,处理效率较高,通用调度器的处理流程比较灵活,可以通过软件编程的方式克服硬件设计缺陷、改善性能,因而可以在保证芯片的处理效率的同时提供处理灵活性。
  • 芯片
  • [发明专利]芯片-CN201410625284.3有效
  • 王金城 - 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
  • 2014-11-07 - 2018-03-27 - G01R31/3187
  • 本发明提供一种芯片,所述芯片包括用于对芯片进行测试的测试模块,其特征在于,所述芯片还包括加密电路、测试控制电路,其中,加密电路从外部接收输入密码,将接收的输入密码与预定密码进行比较,并根据比较结果输出测试控制信号到测试控制电路,测试控制电路接收测试模块选择信号,并基于测试模块选择信号和测试控制信号输出测试信号到测试模块,以控制对芯片的测试。
  • 芯片
  • [发明专利]芯片-CN201010250906.0有效
  • 斯文·贝尔贝里希 - 赛米控电子股份有限公司
  • 2010-08-10 - 2011-03-30 - H01L23/00
  • 本发明涉及一种芯片,在这种芯片中,在由半导体材料形成的芯片体(1)的一侧上设置有用于产生钎焊连接的层复合体(2),其中,所述层复合体(2)由多个彼此相叠跟随的、用物理涂覆法制成的金属层(3、4、5、6)形成,并且其中,在位于层复合体(2)表面上的贵金属层(6)与芯片体(1)之间设置有可被钎焊的钎焊层(5)。本发明给出一种可以尽量简单并且成本低廉地制造的芯片,这种芯片能够以很高的工艺可靠性得以钎焊。尤其在多次钎焊时,会确保钎焊连接良好的机械强度和/或导电能力。
  • 芯片
  • [发明专利]芯片-CN201210286703.6有效
  • 宋镐旭;李宗沅 - 海力士半导体有限公司
  • 2006-09-28 - 2012-11-28 - G11C5/14
  • 本发明涉及一种芯片,包括:多个存储器核心区块;以及用于外围电路的电压发生器,该电压发生器包括:单个电压供给器,包括在该芯片上,配置为在输出供给具有维持于参考电压电位的电压电位的外围电路电压,该单个电压供给器包括单个反相器
  • 芯片
  • [发明专利]芯片-CN201110294373.0有效
  • 叶哲良 - 叶哲良
  • 2011-09-21 - 2013-04-03 - B82B1/00
  • 本发明揭露一种芯片,其具有高度抗破裂性。本发明的芯片具有多个表面,其中,这些表面包含具有各表面中最大面积的最大面,以及连接于最大面边缘的侧表面。至少在侧表面上形成有纳米结构层,此纳米结构层具分散芯片应力的效果,据此,芯片本身具有高度的抗破裂性,可避免芯片于半导体工艺或其它加工工艺中因受到外力而磨损甚至破裂。
  • 芯片
  • [发明专利]芯片-CN201110047592.9有效
  • 宋奇刚;黄久松;李中华 - 华为技术有限公司
  • 2011-02-28 - 2011-09-14 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种芯片,该芯片包括:PRBS测试源模块,用于生成和发送PRBS码流的封装报文,其中,所述PRBS测试源模块包括:产生单元,用于根据芯片端口数量,产生相同数量的PRBS码流;封装单元,用于分别对各条PRBS码流进行封装,获得各条PRBS码流的封装报文;以及,发送单元,用于发送获得的各条PRBS码流的封装报文;转发引擎模块,用于将所述PRBS测试源模块发送的各条PRBS码流的封装报文转发至对应的芯片端口采用本发明能够一次性地将芯片的所有端口和通路测试完毕,从而大幅提高芯片测试效率,节省测试成本。
  • 芯片

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