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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片封装方法及芯片-CN202210689679.4在审
发明人：詹克团;卓铭;杨帅;杨存永;刘博 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请公开了芯片封装方法及芯片，涉及封装技术领域。本申请实施例旨在提高芯片的散热效率以及散热效果，从而提高芯片的使用寿命。
芯片封装方法

[发明专利]芯片启动方法及芯片-CN202310736822.5在审
发明人：李伟;田志民;孙波 -专利权人：北京集创北方科技股份有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片启动方法及芯片。该芯片启动方法包括：在芯片上电后，由芯片内第一层的主核运行启动程序，以通过启动程序的运行加载引导加载程序；由第一层的主核运行加载的引导加载程序，以通过引导加载程序的运行将芯片内各层的应用程序加载到各自的地址空间并使第一层主核的程序计数器指针跳转到第一层的应用程序的首地址；其中，芯片内除第一层之外各层主核的启动在硬件上受控于之前一层的主核，且在需要启动的情况下由引导加载程序的运行来控制其启动。本发明解决了芯片启动方案的可重用性差和启动相关的设计周期长的技术问题。
芯片启动方法

[发明专利]芯片启动方法及芯片-CN202310736819.3在审
发明人：李伟;田志民;孙波 -专利权人：北京集创北方科技股份有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片启动方法及芯片。该芯片启动方法由芯片内处理器执行，包括在芯片上电后运行启动程序来执行如下步骤：从多个候选接口选择一个当前轮未选择过的作为查询接口；判断是否从查询接口查询到握手数据；如查询到握手数据，从查询接口接收或启动引导加载程序本发明缩小了芯片面积，降低了芯片成本。
芯片启动方法

[发明专利]芯片版图区和芯片-CN202310863015.X在审
发明人：方晗;刘鹏飞;李志斌;孙三春;张楠赓 -专利权人：上海嘉楠捷思信息技术有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片版图区和芯片，其中，芯片版图区包括：运算级版图区，运算级版图区包括扩展单元、压缩单元及中间传输单元；多个运算级版图区沿第一方向排布；运算级版图区中的扩展单元、压缩单元及中间传输单元沿第二方向排布本申请实施例的技术方案可以减小芯片版图区的占用空间，有利于芯片的空间布局。
芯片版图

[发明专利]芯片版图结构及芯片-CN202310862117.X在审
发明人：刘鹏飞;方晗;李志斌;孙三春;张楠赓 -专利权人：上海嘉楠捷思信息技术有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片版图结构和芯片，其中，芯片版图结构包括：第一级逻辑单元版图区；第二级逻辑单元版图区，位于第一级逻辑单元版图区在第一方向上的一侧；第二级逻辑单元版图区在第二方向上的尺寸与第一级逻辑单元版图区在第二方向上的尺寸不相等本申请实施例的技术方案可以节省芯片版图结构的整体占用空间，提升芯片的有效利用率，进而改善芯片的性能。
芯片版图结构

[发明专利]SIP芯片及其SOC芯片-CN201010115701.1有效
发明人：罗挺;吴大畏 -专利权人：深圳市硅格半导体有限公司
申请日： 2010-02-26 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种SOC芯片，包括芯片功能控制模块和管脚模块，和管脚控制模块，该管脚控制模块连接于芯片功能控制模块和管脚模块之间，用于控制管脚模块的工作模式。本发明还提供一种SIP芯片。本发明解决了现有技术中进行裸芯片对裸芯片的绑定时，由于绑定线交叉导致绑定良率下降的问题。
sip 芯片及其 soc

[发明专利]芯片布置和芯片封装-CN201410040075.2有效
发明人： R·奥特雷姆巴;K·希斯;W·肖尔茨;T·S·李;F·布鲁齐;D·乔拉;W·佩恩霍普夫;F·施蒂克勒 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：各种实施例提供了一种芯片布置。该芯片布置可以包括第一芯片，该第一芯片包括第一触点和第二触点；第二芯片；引线框架，该引线框架包括第一引线框架部分和与该第一引线框架部分电绝缘的第二引线框架部分；以及多个引脚，这些引脚被耦合到该引线框架上该第一芯片的该第一触点被电耦合到该第一引线框架部分，并且该第一芯片的该第二触点被耦合到该第二引线框架部分。该第二芯片的触点被电耦合到该第二引线框架部分。
芯片布置封装

[发明专利]芯片结构、芯片封装结构-CN201310335859.3有效
发明人：朱海青;石磊;王洪辉 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-08-02 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片结构、芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：至少两个芯片结构，所述芯片结构的侧壁具有导电槽，所述芯片结构堆叠设置且堆叠的芯片结构的导电槽位置相对应；位于所述导电槽内的导电胶，利用所述导电胶将堆叠的芯片结构中的电路电学连接由于所述导电槽形成在绝缘层的侧壁，因此后续在形成在所述导电槽内的导电胶不会与芯片直接接触，不会发生电路短路；且由于所述导电槽与接触焊盘之间通过位于绝缘层表面的金属互连层相连接，所述绝缘层不会影响芯片中其他金属互连结构的版图设计，不需要因考虑接触焊盘的位置而设计额外的金属互连结构，可以节省金属互连结构所占据的芯片面积，有利于提高芯片的器件集成度。
芯片结构封装

[发明专利]芯片供电电路、芯片、墨盒-CN201610754673.5有效
发明人：胡容铭;彭新平;黄海霞;虞少平;余海建 -专利权人：杭州旗捷科技有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H02J9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片供电电路，尤其涉及一种切换打印机电源和电池供电的芯片供电电路、以及应用该芯片供电电路的芯片和墨盒。包括用于连接第一电源的总输入端、用于连接芯片的总输出端、以及电容，所述总输入端与所述总输出端连接，所述电容的一端连接所述总输出端，所述电容的另一端接地；其特征在于：还包括第二电源、开关单元，所述第二电源的输出端通过所述开关单元连接至所述总输出端；所述开关单元在所述第一电源长时间掉电时闭合，连通所述第二电源为芯片供电；所述开关单元在所述第一电源短时间掉电时断开，断开所述第二电源与所述芯片时间的电连接。采用电池和打印机给芯片供电，极大的节省电池电量，提高芯片在上机认证时的相应速度。
芯片供电电路墨盒

[发明专利]芯片制造方法及其芯片-CN201510964368.4有效
发明人：吴育宏 -专利权人：扬智科技股份有限公司
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G06F21/71 文献下载
摘要：提供一种芯片制造方法及其芯片。此芯片制造方法包括下列步骤。在芯片的可擦写存储器中预先设置装载器程序。启动此装载器程序，以进行芯片初始化。以及，在此芯片初始化完成后，抹除位于此可擦写存储器中的装载器程序。
芯片制造方法及其

[发明专利]芯片及芯片测试方法-CN200710002297.5有效
发明人：苏耀群;洪伟翔 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2007-01-17 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明为一种芯片及一芯片测试与操作方法，尤指应用于一低频测试讯号的芯片及芯片测试方法。发明的芯片应用于一计算机系统，其中芯片的两端分别连接一高速总线以及一低速总线，芯片包含一测试控制单元，有一预设地址数据，接收由低速总线传送的一外部讯号，根据一控制讯号决定是否比对外部讯号的地址数据与预设地址数据
芯片测试方法

[发明专利]芯片及芯片测试方法-CN202111461009.9有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京壁仞科技开发有限公司;上海壁仞智能科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片及芯片测试方法。芯片包括发送端电路以及测试电路。发送端电路包括信号发送单元以及第一信号凸块。第一信号凸块耦接信号发送单元。测试电路耦接信号发送单元以及第一信号凸块之间的电路节点。本发明的芯片及芯片测试方法可实现有效的芯片测试功能。
芯片测试方法

[发明专利]芯片及芯片测试方法-CN202111461773.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京壁仞科技开发有限公司;上海壁仞智能科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片及芯片测试方法。芯片包括接收端电路以及测试电路。接收端电路包括信号接收单元以及信号凸块。信号凸块耦接信号接收单元。测试电路耦接信号接收单元以及信号凸块之间的电路节点。本发明的芯片及芯片测试方法可实现有效的芯片测试功能。
芯片测试方法

[发明专利]芯片和芯片测试方法-CN201910796124.8有效
发明人：刘海亮;汪再金 -专利权人：江苏芯盛智能科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种芯片和芯片测试方法，涉及芯片测试技术领域。芯片包括寄存器接口、寄存器和测试激励产生模块，寄存器通过寄存器接口与测试机台通信连接，寄存器还与测试激励产生模块通信连接；寄存器用于通过寄存器接口接收测试机台发送的操作指令，并根据操作指令向测试激励产生模块发送触发指令；测试激励产生模块用于根据触发指令产生测试信号，以使得芯片进行相应的测试；还用于得到芯片进行相应的测试产生的控制指令，将控制指令发送至寄存器；寄存器用于根据控制指令得到测试结果，并通过寄存器接口将测试结果发送至测试机台能够简化测试机台的测试环境，提高筛片效率，且对芯片的测试引脚起到保护作用，提高芯片的良率。
芯片测试方法

[发明专利]芯片自检方法及芯片-CN202210865999.0有效
发明人：石昊明;郭海军;张雨生 -专利权人：中科声龙科技发展（北京）有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G11C29/12 文献下载
摘要：一种芯片自检方法及芯片，所述芯片包括自检模块和存储模块，所述芯片自检方法包括：自检模块接收外部输入的地址配置参数信息和数据配置参数信息；自检模块根据地址配置参数信息，确定要检测的存储模块；自检模块根据数据配置参数信息本公开能够精确定位芯片中工作异常的存储模块，便于排查芯片故障，降低芯片的报废率。
芯片自检方法

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