专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3725163个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种固体氧化物电池及制备方法-CN202210228664.8在审
  • 占忠亮;仝永成;陈初升 - 中国科学技术大学先进技术研究院
  • 2022-03-08 - 2022-09-13 - H01M10/04
  • 本发明提供一种固体氧化物电池及制备方法,包括:电解质层,电解质层包括离子导电氧化物;设于所述电解质层一侧的至少一层正极骨架层,正极骨架层包括正极电子导电氧化物和正极膨胀系数调节氧化物;及,设于所述电解质隔膜另一侧的至少一层负极骨架层,所述负极骨架层包括负极电子导电氧化物和负极膨胀系数调节氧化物。本发明中,通过将正极电子导电氧化物和其膨胀系数不大于电解质离子导电氧化物的正极膨胀系数调节氧化物的复配,及负极电子导电氧化物和其膨胀系数不大于电解质离子导电氧化物的负极膨胀系数调节氧化物负极膨胀系数调节氧化物的复配
  • 一种固体氧化物电池制备方法
  • [发明专利]用于半导体激光器列阵的热膨胀系数调节焊料-CN201210007630.2有效
  • 程东明 - 郑州大学
  • 2012-01-12 - 2013-07-17 - C23C14/14
  • 本发明公开一种用于半导体激光器列阵的热膨胀系数调节焊料,是按照下述步骤进行的:A、在热沉上制作锡层、在锡层上镀金层、在金层上镀上负膨胀层,其中金、锡、负膨胀层材料的质量比依次为4:1:0.5~1;B、本发明中在金锡合金中掺入了负热膨胀系数材料,这些材料在温度升高时体积反而缩小,温度降时体积变大,与普通材料的热胀冷缩正好相反。本发明利用负热膨胀系数与金锡结合,经过合理的成分配比,得到热膨胀系数与管芯一致的焊料。通过调节的成分比,可以改变最终得到焊料的热膨胀系数。另外,本发明可以掺入到焊膏中,根据想要得到的热膨胀系数,来配比负膨胀系数材料。
  • 用于半导体激光器列阵热膨胀系数调节焊料
  • [发明专利]封装结构、基板、封装方法-CN202110127666.3在审
  • 吴国强;杨尚书;徐景辉;吴忠烨;胡启方 - 华为技术有限公司
  • 2021-01-29 - 2022-07-29 - B81B7/00
  • 该封装结构可以包括:MEMS器件;基板,组成基板的材料至少包括第一类材料和第二类材料,第一类材料的热膨胀系数小于MEMS器件的基体材料的热膨胀系数,第二类材料的热膨胀系数大于MEMS器件的基体材料的热膨胀系数通过设计基板可以由多种不同的材料组成,这样可以可控地调节基板的材料属性。通过可控地调节基板的材料属性,可实现调节和减小MEMS器件(如微传感器)在粘接过程中由于MEMS器件与基板热膨胀系数失配所产生的封装应力,进而调节MEMS器件的形变。
  • 封装结构基板方法
  • [实用新型]一种可调式光纤光栅温度补偿装置-CN201220226604.4有效
  • 张业斌;张小平;柴伊琦 - 杭州联光电子有限公司
  • 2012-05-16 - 2012-11-14 - G02B6/02
  • 本实用新型公开了一种可调式光纤光栅温度补偿装置,包括套管(2),套管(2)的中段设有空腔,两端均设有与空腔贯穿的螺孔或通孔,低热膨胀系数转接杆(7)和高热膨胀系数转接杆(9)分别从两侧通过螺孔或通孔与套管(2)进行螺纹连接;低热膨胀系数转接杆(7)和高热膨胀系数转接杆(9)上均有贯穿的通孔,光纤光栅(6)通过通孔贯穿低热膨胀系数转接杆(7)和高热膨胀系数转接杆(9),并通过左侧涂胶点(3)和右侧涂胶点(本实用新型以对光纤光栅进行温度补偿封装,并可对封装后的光纤光栅的温度系数进行调节,并可以在一定范围内调节光纤光栅的中心波长,同时结构简单,体积小,成本低。
  • 一种调式光纤光栅温度补偿装置
  • [发明专利]双材料板梯度热膨胀点阵连接方法及装置-CN202310852303.5在审
  • 罗伟蓬;袁晓静;张泽;侯根良;赵冠 - 中国人民解放军火箭军工程大学
  • 2023-07-12 - 2023-10-10 - G16C60/00
  • 本申请涉及一种双材料板梯度热膨胀点阵连接方法及装置。根据双材料板材质以及设计要求,确定材料的热膨胀系数以及双材料板的热膨胀梯度连接层数;根据双材料板热膨胀系数的总设计要求,确定各层点阵横向热膨胀系数与竖向热膨胀系数;并根据各层点阵横向热膨胀系数与竖向热膨胀系数需求,选择热膨胀点阵单元;根据各层点阵横向热膨胀系数、各层竖向热膨胀系数以及材料的热膨胀系数进行双向可调控热膨胀点阵计算,得到各层双向可调控热膨胀点阵单元的结构参数;根据结构参数进行建模,得到双材料板梯度热膨胀点阵连接模型本发明解决传统双材料板连接热膨胀系数可设计性差的问题,为减小双材料板热应力提供了新的方法。
  • 材料梯度热膨胀点阵连接方法装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top