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[发明专利]无主栅太阳能电池及其制备方法-CN202310620314.0在审
发明人：张广松;付少剑;毛卫平;张明明;范洵;郭世成;郭小飞;柳冉冉 -专利权人：滁州捷泰新能源科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：该无主栅太阳能电池的制备方法包括：在电池基片上制备细栅线；在电池基片上沿细栅线的延伸方向间隔地涂抹多个锡膏带，每个锡膏带覆盖各细栅线；将多根焊带分别一一对应地敷设在多个锡膏带上；对细栅线、锡膏带和焊带进行加热处理，以完成焊接；其中，锡膏带内含有银元素。由于本申请的锡膏带内含有银元素，因此锡膏带与焊带形成的合金以及锡膏带与细栅线形成的合金内的含银量较高，如此可提高锡膏带分别与焊带和细栅线之间形成的合金的拉脱力，进而解决采用传统的焊接方式将焊带焊接至细栅线上会造成虚焊
无主太阳能电池及其制备方法

[实用新型]一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏-CN201820229832.4有效
发明人：彭小坤 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏，防连锡的电路板的顶部上设有元件面，元件面上设有多个用于与元器件连接的第一焊盘，第一焊盘上设有焊孔；在元器件的针脚穿过焊孔时，元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成用于使焊锡流过的间隙通过在元件面上设置第一焊盘，并使元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成使焊锡流过的间隙，使得在电路板通过锡炉上锡时，液态焊锡能够沿着元器件的针脚从间隙中流到第一焊盘上，以减少用于元器件的针脚与第一焊盘连接的锡量，从而有效地避免了焊盘之间连锡，使得无需通过设置偷锡焊盘和人工脱锡位来解决焊盘之间连锡的问题，进而提高了电路板的生产效率，降低了电路板的生产成本。
电路板焊盘针脚元器件焊孔触摸屏内侧壁板卡焊锡电子技术领域本实用新型元器件连接生产效率偷锡焊盘液态焊锡有效地元件面脱锡锡量锡炉生产成本穿过

[发明专利]一种脱硝催化剂及其制备方法-CN202211494642.2在审
发明人：纵宇浩;秦婷婷;岳彦伟;李金珂;高义博;王虎;马罗宁 -专利权人：大唐南京环保科技有限责任公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B01J23/30 文献下载
摘要：本发明涉及烟气脱硝催化剂技术领域，尤其是涉及一种脱硝催化剂及其制备方法，脱硝催化剂包括载体、活性组分、助催化剂、表面活性剂、粘结剂和造孔剂，载体、活性组分、助催化剂、表面活性剂、粘结剂、造孔剂的质量比为100：(0.5‑2)：(1‑15)：(0.1‑4)：(0.5‑5)：(0.1‑3)，其中，载体为钛钨锆硅氧化物，活性组分为钒铈铒硼氧化物，助催化剂为钨、镧、钕、锡、铁、铟和钇中的一种或多种氧化物。本发明的脱硝催化剂以钛钨锆硅氧化物为载体，钒铈铒硼氧化物为活性组分，钨、镧、钕、锡、铁、铟和钇一种或多种氧化物为助催化剂，并用表面活性剂、粘结剂、造孔剂进行乳化分散、成型和微孔修饰，所得到的催化剂在温度330‑650℃之间具有较好的脱硝的脱硝活性、低SO2氧化性能及高选择性。
一种催化剂及其制备方法

[实用新型]一种脱锡炉-CN202023056005.6有效
发明人：刘勇;曹永忠;邓坚志;周毅;周斌;王燕 -专利权人：永兴鹏琨环保有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： B65G65/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种脱锡炉，其包括锡炉本体，所述锡炉本体上方设置料仓，所述料仓的出料口经落料通道连通所述锡炉本体，所述落料通道的出口下方设置输送机的传送链板，所述传送链板由多块链板经链节连接而成，所述落料通道与所述传送链板之间设置物料缓冲机构
一种脱锡炉

[发明专利]一种从废镀锡铜米中分离锡的方法-CN201711326243.4在审
发明人：易师;张柏林;周艳 -专利权人：长沙汇聚环境技术有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种从废镀锡铜米中分离锡的方法，首先将废镀锡铜米和无机盐粉末按质量比4:1的比例加入反应器中，保持反应器内部为真空体系，加热使反应器内部温度165‑200℃，持续搅拌处理20‑30min；同时提高反应器内部温度至320‑350℃，保温20‑30min，废镀锡铜米表层残留的锡、刮落的锡颗粒和无机盐粉末都熔化成液态，液态的锡和无机盐通过反应器下方的筛网进入收集斗中；停止加热和搅拌，冷却，得到脱锡后的铜米、锡块和无机盐固体
一种镀锡铜米中分离方法

[发明专利]一种废镀锡铜米的物理分离回收方法-CN201711326517.X在审
发明人：张柏林;周艳 -专利权人：长沙汇聚环境技术有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H01B15/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种废镀锡铜米的物理分离回收方法，首先将废镀锡铜米置入冷阱装置，冷冻处理5‑10min，再置入机械搅拌装置中进行翻转搅拌，保持机械搅拌装置内部温度为‑25℃～‑35℃，搅拌时间30‑60min；通过筛分得到脱锡铜米和锡、铜混合粉末；将锡、铜混合粉末置入带有搅拌装置的容器中，加入介质油，然后将容器加热至240℃，搅拌2‑3min，然后将容器内的含有熔融液态锡、固体铜粉的介质油进行筛滤处理，冷却后得到铜粉、油、颗粒状锡。本发明工艺为纯物理分离工艺，利用锡在低温条件下晶格变化的特点和在低熔点的特点，创造性地提出纯物理分离工艺，使用的设备简单、易操作，分离效果好，可大规模推广应用。
一种镀锡物理分离回收方法

[发明专利]一种从废镀锡铜米中分离铜和锡的方法-CN201711326242.X在审
发明人：易师;张柏林;周艳 -专利权人：长沙汇聚环境技术有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种从废镀锡铜米中分离铜和锡的方法，首先将废镀锡铜米置入容器中，加入介质油，加热至240‑250℃，搅拌20‑30min；然后将温度降至200℃，静置5min后将其中的油放出，固体物质保留在容器内；然后将温度控制在165‑200℃，再次持续搅拌20‑30min；冷却、筛分后得到脱锡铜米和铜锡混合粉末；将铜锡混合粉末置入带有搅拌装置的容器中，加入介质油，然后将容器加热至235℃以上，搅拌2‑3min，再进行筛滤，含有熔融液态锡的介质油与铜粉分离，得到纯净的铜粉；介质油冷却至常温后即可从油中得到锡粉。
一种镀锡铜米中分离方法

[发明专利]一种电路板生产工艺-CN202011318044.0在审
发明人：江成 -专利权人：广东左向照明有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板生产工艺，具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试，制备方法如下：锡膏印刷，首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上，电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上，回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结
一种电路板生产工艺

[发明专利]LED芯片印刷钢网-CN202111138518.8在审
发明人：王东山;王思博;廖汉忠 -专利权人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，公开了一种LED芯片印刷钢网，包括钢板（1）以及开设在所述钢板（101）上的若干焊盘开口（2），各所述焊盘开口（2）的形状与待印刷LED芯片上的各锡球焊盘（3）的形状相同，其特征在于，各所述焊盘开口（2）的面积大于各所述锡球焊盘（3）的面积，且与所述焊盘开口（2）的面积等于各所述锡球焊盘（3）的面积时相比，所述印刷钢网的厚度即所述焊盘开口（2）的厚度减薄，印刷回流后位于各所述锡球焊盘（3）上的锡球的体积保持不变。与现有技术相比，本发明中的印刷钢网在印刷时对其精度要求低，容易脱膜，降低了印刷产生的锡膏拉尖异常率，提高了高密度印刷的均匀性。
led 芯片印刷

[发明专利]一种锡石精矿还原焙烧制备金属锡过程中使用的复合添加剂及制备金属锡的方法-CN201410347352.4有效
发明人：张元波;李光辉;姜涛;刘兵兵;陈军;苏子键;范晓慧;黄柱成;郭宇峰;杨永斌;李骞;陈许玲;彭志伟;徐斌;甘敏;周友连;游志雄;刘臣 -专利权人：中南大学
申请日： 2014-07-21 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： C22B25/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡石精矿还原焙烧制备金属锡过程中使用的复合添加剂及制备金属锡的方法，该复合添加剂由氢氧化钙、碳酸钙、碳酸钠按一定比例组成；锡石精矿还原焙烧制备金属锡的方法是：将复合添加剂和氧化焙烧-酸浸预处理过的锡石精矿碾磨后，混合均匀，造块，再进行还原焙烧，焙烧产物经冷却后，依次经磨浸、重选分离后得到金属锡渣；本发明的复合添加剂廉价、环保，添加在锡石精矿还原焙烧过程中能有效降低锡石精矿还原焙烧温度，抑制挥发性氧化锡的生成，同时高效脱硅，有效实现了硅和锡分离；本发明方法特别适用于处理难以用选矿方法分离、SiO2与SnO2紧密共生的锡石精矿。
一种锡石精矿还原焙烧制备金属过程使用复合添加剂方法

[发明专利]三氯蔗糖生产中有机锡的回收方法-CN201510517612.2有效
发明人：张正颂 -专利权人：安徽金禾实业股份有限公司
申请日： 2015-08-22 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： C07H1/00 文献下载
摘要：本发明涉及三氯蔗糖生产中有机锡的回收方法，包括三氯蔗糖酯化反应，二丁基氧化锡作为催化剂参与反应生成蔗糖六酯中间体，中间体溶液经环己烷萃取后，有机锡乙酸酯溶解在萃取剂环己烷相中，分离出环己烷相，利用蒸馏釜将环己烷蒸发出来；其特征在于包括以下步骤a.开冷却水降温至50℃，然后加入纯水搅拌洗涤，搅拌时间1小时；b.分离出底层水，釜内剩余物为回收的有机锡乙酸酯，返回酯化釜参与酯化反应重复使用。本发明优点有机锡乙酸酯不进行脱酯、烘干，回收直接重复使用，从而做到零排放，降低生产成本，最大限度地解决有机锡回收过程中产生的废水，生产效率大幅度提高，经济效益显著。
蔗糖生产有机回收方法

[发明专利]脱醇型镜子专用透明硅酮胶的生产方法-CN201611106024.0在审
发明人：蒋进生 -专利权人：威海成景科技有限公司
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：一种脱醇型镜子专用透明硅酮胶的生产方法，由按照重量配比的烷氧基封端室温硫化硅橡胶、气相法二氧化硅、改性甲基聚合物、改性螯合锡聚合物，其中封端室温硫化甲基硅橡胶为支撑原料，气相法二氧化硅为主要填充原料，改性甲基聚合物交联固化剂，改性螯合锡聚合物为催化剂。本发明主要针对目前市面上脱醇型镜子专用硅酮胶储存期短，不具备实际应用价值，以及其他粘结镜子用的硅酮胶容易污染镜面、花镜面的问题提出的一种脱醇型镜子专用透明硅酮胶，不仅适用于水银、铜面、镀锌等各种材质镜面的粘结
硅酮胶脱醇型镜子改性气相法二氧化硅甲基聚合物聚合物粘结螯合透明室温硫化甲基硅橡胶室温硫化硅橡胶花镜交联固化剂烷氧基封端污染镜面重量配比水银储存期保质期镀锌封端铜面催化剂填充生产支撑应用

[发明专利]绕线柱结构、载体、透镜驱动装置、照相装置、电子产品-CN202110363603.8有效
发明人：靖二勇;易长飞 -专利权人：新思考电机有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：电子产品，其技术方案要点是：一种绕线柱结构，包括固定于载体的固定部，所述固定部背离载体的一端一体成型有供线圈端部缠绕的绕线部，所述绕线部截面面积小于所述固定部截面面积，所述绕线部远离固定部的一端设置防脱部，所述防脱部朝向焊盘的一侧表面与低于绕线部位置的线圈线头朝向焊盘的表面，所述防脱部两侧壁之间间距大于所述绕线部两侧壁之间间距，所述固定部朝向焊盘的表面高于绕线部位置的线圈线头或与绕线部的线圈线头。本发明有效避免焊锡时，锡膏过多导致焊盘起翘，且控制锡膏流向，确保焊锡后的载体重心位于载体中心位置。
绕线柱结构载体透镜驱动装置照相电子产品

[发明专利]电动机铝漆包线绕组的铝漆包线与铜导线间的焊接方法-CN200710161186.9无效
发明人：张祥飞;冯会良 -专利权人：张祥飞
申请日： 2007-12-21 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：电动机铝漆包线绕组的铝漆包线与铜导线间的焊接方法，其包括将铝漆包线脱漆，然后将脱漆后的铝漆包线固定在铜导线上，再用锡焊接，脱漆后的铝漆包线部分全部缠绕在铜导线连接端上，并将缠绕后的铜、铝漆包线部分全部浸入锡液中
电动机漆包线绕组导线焊接方法

[发明专利]新能源用固化快、储存稳定、耐湿热的脱肟型室温硫化硅橡胶及制备方法-CN201210588600.5无效
发明人：何秀冲;王熹;廖江涛;章锋 -专利权人：上海回天化工新材料有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C08L83/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种固化快、储存稳定、耐湿热的脱肟型室温硫化硅橡胶，其特征是由以下组分组成（以重量计）：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，脱肟型混合交联剂1~20份，有机锡催化剂1~10份，填料0~250本发明还提供一种固化快、储存稳定、耐湿热的脱肟型硅胶的制备方法，其特征在于，选择混合型交联剂、有机锡催化剂、混合增粘剂、叔氨基硅氧烷，使得硅胶拥有快速固化性，表干为1~5分钟，及良好的储存性，储存期超过
新能源固化储存稳定湿热脱肟型室温硫化硅橡胶制备方法