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[发明专利]一种耐高温聚合物电介质薄膜材料及薄膜电容器-CN202210759949.4在审
发明人：于淑会;梁泽宇;罗遂斌;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明公开一种耐高温聚合物电介质薄膜材料及薄膜电容器，所述聚合物电介质薄膜材料，其包括附着于衬底表面的第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜以及分布第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜之间的金属颗粒阵列层。金属颗粒以阵列形式均匀分散在第一聚合物与第二聚合物之间，第一聚合物和第二聚合物间联通或部分联通。与传统上简单将金属颗粒分散在聚合物中所制备的聚合物复合材料不同，本发明结构所制备的聚合物电介质材料显著提升常温及高温击穿强度；同时实现了提升介电常数且保持低介电损耗的效果，从而能够保证具有该类聚合物基薄膜材料的覆铜板材料可广泛应用于电子封装基板领域
一种耐高温聚合物电介质薄膜材料电容器

[发明专利]一种层状复合薄膜及其制备方法、应用-CN202210507733.9在审
发明人：徐子盛;秦星辰;鄂世举;谭剑波 -专利权人：浙江师范大学
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B32B7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种层状复合薄膜及其制备方法、应用，属于功能材料技术领域。所述层状复合薄膜包括聚合物薄膜一和聚合物薄膜二，所述聚合物薄膜一单面注入正/负电荷，所述的聚合物薄膜二覆盖在所述聚合物薄膜一带电荷面并使其紧密接触；所述聚合物薄膜一和聚合物薄膜二可以为同质材料，也可为异质材料，不限于有机聚合物。所述层状复合薄膜的制备方法利用了静电相互作用原理，使得聚合物薄膜一与聚合物薄膜二能牢固地贴合在一起，形成层状复合薄膜，工艺简单、操作方便；两层膜之间的正/负电荷引起极化性质的改变，能够有效地提高薄膜的机电耦合性能；由于层状复合薄膜的主体为有机聚合物，柔性高，满足可穿戴器件对薄膜材料的要求。
一种层状复合薄膜及其制备方法应用

[发明专利]一种晶圆级二维材料的洁净转移方法-CN202310603143.0在审
发明人：张永娜;姜浩;李占成;石彪;史浩飞 -专利权人：中国科学院重庆绿色智能技术研究院;重庆大学
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C01B32/194 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级二维材料的洁净转移方法，属于二维材料转移技术领域。具体方法为：在铜层上旋涂制备聚合物薄膜，再利用电化学法分离出聚合物薄膜，随后采用铜箔/二维材料衬底将其捞取获得聚合物薄膜/二维材料/铜箔，刻蚀法去除铜箔后以目标衬底捞取获得聚合物薄膜/二维材料/目标衬底，最后采用硅胶膜物理粘附去除聚合物薄膜获得二维材料/目标衬底，从而实现二维材料的洁净转移。该方法采用含大侧基官能团的丙烯酸酯类聚合物作转移介质，通过预制聚合物薄膜并结合硅胶膜物理去除聚合物薄膜，削弱了聚合物薄膜与二维材料间的相互作用力，避免了聚合物在二维材料表面的残留，转移的二维材料具有表面干净、均匀完整、聚合物残留少的特点。
一种晶圆级二维材料洁净转移方法

[发明专利]一种双层聚合物复合材料及其制备方法-CN202210277434.0在审
发明人：张斌;王大伟;陈晓明;刘捷;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种双层聚合物复合材料及其制备方法，该双层聚合物复合材料包括第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜，所述第一聚合物薄膜为聚合物基体中添加n型有机小分子半导体制备而成，所述第二聚合物薄膜为聚合物基体中添加本发明提供的双层结构聚合物复合材料利用双层界面构建的内建电场及有机小分子半导体的电子陷阱作用提升复合材料的击穿场强，该双层聚合物介电薄膜较原纯聚醚酰亚胺聚合物介电薄膜的击穿场强提升100MV/m。
一种双层聚合物复合材料及其制备方法

[发明专利]一种聚合物复合材料及其制备方法-CN202210925347.1在审
发明人：吕坚;卜钰 -专利权人：香港城市大学深圳福田研究院
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开一种聚合物复合材料及其制备方法，所述聚合物复合材料包括聚合物基层和设于所述聚合物基层表面的金属薄膜层，其中，构成所述金属薄膜层的材料为非晶态合金。本发明提供的聚合物基层表面设置的是一层具有非晶结构的金属薄膜，如此，通过具有非晶结构的金属薄膜的设置，不仅可以提高聚合物基底材料的机械性能、抗磨损及耐蚀能力，并且可以大幅度地提高聚合物基底材料的韧性，从而很好地实现了同时提高聚合物材料的强度和韧性
一种聚合物复合材料及其制备方法

[发明专利]一种基于导电二维材料的聚合物原位表征方法-CN202211311692.2在审
发明人：刘平伟;杜纪纲;王文俊 -专利权人：浙江大学
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于导电二维材料的聚合物原位表征方法，先制备导电二维材料薄膜和聚合物薄膜，基于导电二维材料薄膜和聚合物薄膜构建复合材料，使得导电二维材料薄膜为电学探针，且均匀有序地分散在不同的聚合物基体中，且在复合材料内部形成连续的导电通路；将复合材料作为平台化测试基元，测量复合材料的电阻，得到电阻变化曲线，对复合材料的电阻变化曲线的分析处理获得聚合物基体在热转变、降解过程中的结构变化，计算聚合物基体的玻璃化转变温度本发明方法可应用于聚合物热性能的表征、聚合物降解过程研究、聚合物降解性评价等重要领域。
一种基于导电二维材料聚合物原位表征方法

[发明专利]一种提高聚合物材料挠曲电响应的方法-CN201911368725.5在审
发明人：初宝进;胡欣萍;陈攀 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L41/339 文献下载
摘要：本发明提供了一种提高聚合物挠曲电压电薄膜材料挠曲电响应的设计和制备方法，包括以下步骤：对非平面的聚合物薄膜施压，使聚合物薄膜产生大位移形变和皱褶,得到高的应变梯度和挠曲电响应。由于聚合物材料密度低，柔性好，适用于器件应用。而且聚合物力学可靠性好，不易发生破裂，因此，本发明通过对非平面的聚合物薄膜施压，使得聚合物材料薄膜产生褶皱和由此导致的不均匀应变，从而产生挠曲电电场。这种方法可以在任何聚合物材料中得到挠曲电信号。本发明中不需要任何组分为压电材料，并且不需要对材料进行极化，材料的使用温度范围不受退极化温度的影响，方法简单。
一种提高聚合物材料挠曲响应方法

[发明专利]一种聚合物材料上制备微纳结构的方法-CN202310773955.X在审
发明人：王彦;王名涌;张浩楠;张晓升 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08J7/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚合物材料上制备微纳结构的方法，首先准备聚合物材料薄膜，然后在水空气界面自组装聚苯乙烯PS小球，接着制备出PS微球薄膜，再用聚合物材料薄膜粘取；最后采用氧气等离子体刻蚀聚合物材料薄膜以形成微纳结构，将晾干后的聚合物材料薄膜放在刻蚀机内，设置刻蚀的功率和氧气流量，调节刻蚀时间来控制微纳结构的深度；改变PS小球的直径来控制微纳结构的大小；使用不同的聚合物材料薄膜来控制微纳结构的形貌；因此本发明能够简便并且低成本在聚合物材料上制备微纳结构
一种聚合物材料制备结构方法

[发明专利]具有改善表面与韧性的成像材料-CN03136858.1无效
发明人： P·T·艾尔瓦德;S·J·达甘;S·宋德拉彦 -专利权人：伊斯曼柯达公司
申请日： 2003-05-23 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： G03C1/795 文献下载
摘要：本发明涉及一种成像部件，该部件包括成像层和基材，其中所述的基材包括一种聚合物薄膜，该薄膜有至少一层取向的聚合物芯和粘附其上的至少一层未取向的聚合物层。另一个具体实施方案涉及成像材料，该材料包括成像层和基材，其中所述的基材包括一种整合的聚合物薄膜，该薄膜有至少一层取向的聚合物芯和至少一层未取向的聚合物层。本发明还涉及成像材料基材的生产方法，该方法包括下述步骤：挤出中空芯聚合物薄膜；使所述的挤出中空芯聚合物薄膜取向；以及用至少一种未取向的聚合物层挤压涂布所述的取向挤出中空芯聚合物薄膜。
具有改善表面韧性成像材料

[发明专利]一种医用可降解的多层聚合物/石墨烯薄膜材料及其制备方法-CN201910498918.6有效
发明人：程逵;龙小军;翁文剑 -专利权人：浙江大学
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： A61L17/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种医用可降解的多层聚合物/石墨烯薄膜材料及其制备方法。该方法首先将生物可降解聚合物通过旋涂法或浇铸法贴附至单层石墨烯/Cu基板上，然后将Cu刻蚀掉，从而获得聚合物/单层石墨烯薄膜，最后将多层聚合物/单层石墨烯薄膜叠加在一起，即获得多层聚合物/石墨烯薄膜。本发明使用的聚合物和石墨烯生物相容性良好，且在体内可降解，通过控制聚合物/石墨烯薄膜的层数，可以调节薄膜在体内的降解时间。另外，多层聚合物/石墨烯薄膜兼具高机械强度，且能够抗腐蚀和抗菌效果。本法的多层聚合物/石墨烯薄膜材料制备方法简单，且有望应用于临床手术缝合支撑材料和植入体表面改性。
一种医用降解多层聚合物石墨薄膜材料及其制备方法

[发明专利]一种基于一维微纳米材料薄膜结构的应力写入型数据存储器件及其制备方法-CN201310321529.9有效
发明人：程抱昌;欧阳志勇 -专利权人：南昌大学
申请日： 2013-07-29 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：一种基于一维微纳米材料薄膜结构的应力写入型数据存储器件，包括聚合物基底、一维微纳米材料薄膜、金属电极、导线、聚合物封装层；一维微纳米材料薄膜放置在聚合物基底上，其两端焊接金属电极，金属电极焊接导线，聚合物封装层将整个微纳米材料薄膜结构封装在聚合物基底上制备方法是在模具中加入聚合物基底，室温下固化24h；将一维微纳米材料薄膜置于聚合物基底上，在一维微纳米材料薄膜两端制备电极，放置3-5h；在电极两端焊接铜丝，放置3-5h；将聚合物封装层缓慢的涂覆在一维微纳米材料薄膜及电极上
一种基于一维微纳米材料薄膜结构应力写入数据存储器件及其制备方法

[发明专利]多孔导电聚合物材料及其制备方法和应用-CN202211431311.4在审
发明人：英瑜;雷秋芬;赵经纬 -专利权人：广州天赐高新材料股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C03C17/38 文献下载
摘要：本发明公开了多孔导电聚合物材料及其制备方法和应用。所述多孔导电聚合物材料包括金属多孔薄膜以及附着在所述金属多孔薄膜的多孔结构表面的导电聚合物薄膜；所述导电聚合物薄膜具有源自电聚合单体的聚合链段结构，所述电聚合单体的结构式为Am聚合物材料表现出更强的荧光强度，具有很好的检测性能。
多孔导电聚合物材料及其制备方法应用

[发明专利]一种用于细胞粘附的聚合物膜材料的制备方法-CN201210370252.4无效
发明人：石强;殷敬华;叶玮;侯建文 -专利权人：中国科学院长春应用化学研究所
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： C08J7/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于细胞粘附的聚合物膜材料的制备方法，包括以下步骤：提供聚合物薄膜，所述聚合物薄膜表面分布有光引发剂和可聚合单体溶液；将光掩模板置于所述聚合物薄膜上，进行紫外辐照后得到用于细胞粘附的聚合物膜材料采用该方法制得的聚合物膜材料可以调控细胞在聚合物膜材料表面的粘附模式，实现细胞粘附区域和抗粘附区域的转换。
一种用于细胞粘附聚合物材料制备方法

[发明专利]一种黑色显示的多层聚合物薄膜及其制备方法和应用-CN201910739390.7在审
发明人：张诚;闫拴马;李维军;付海长 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C08G61/12 文献下载
摘要：一种黑色显示的多层聚合物薄膜，所述薄膜由如下方法制备：首先，在单体溶液(Ⅰ)中，利用原位电化学聚合方法，电沉积一层红色的聚合物薄膜；其次，在单体溶液(Ⅱ)中，利用循环伏安聚合法，继续电沉积一层绿色的聚合物薄膜；最后，在单体溶液(Ⅲ)中，利用循环伏安聚合法，再电沉积一层蓝色的聚合物薄膜，最终得到多层聚合物薄膜。以及提供所述黑色显示的多层聚合物薄膜的制备方法和应用。本发明更加简单和可控，所制备的黑色显示的聚合物电致变色材料与现有的材料相比，展现出更加优异的电致变色性能。
多层聚合物薄膜聚合物薄膜单体溶液黑色显示电沉积制备制备方法和应用电致变色性能聚合物电致原位电化学变色材料可控薄膜聚合合法

[发明专利]在衬底上形成微图形的方法-CN00806300.1无效
发明人：姜达荣;李弘熙 -专利权人：米卢塔技术株式会社
申请日： 2000-04-20 - 公布日： 2002-05-01 - 主分类号： G03F7/09 文献下载
摘要：一种在衬底(200)上形成微图形的方法,将具有溶剂的聚合物材料涂敷在衬底上,从而在衬底上形成一个聚合物薄膜。然后,通过应用预定的压缩工艺,将具有一预定形状的模型(204)压入衬底上的聚合物薄膜(202)中,使得聚合物薄膜发生塑性变形,从而在聚合物薄膜上构造出图形。在本发明中,在模型(204)被压入聚合物薄膜(202)之前,首先增加聚合物薄膜的自由体积,以便减小施加在聚合物材料上的、用于使聚合物薄膜产生塑性变形的压力。随后,通过将图形化的聚合物薄膜用作蚀刻掩模,以便在衬底上进行蚀刻,因此在衬底上形成微图形。
衬底形成图形方法

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