专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种聚合水泥防水材料-CN201510821998.6在审
  • 王赏 - 安徽酉阳防水科技有限公司
  • 2015-11-23 - 2016-03-02 - E04B1/64
  • 一种聚合水泥防水材料,包括基材聚合材料层和柔性密封层,在基材的上表面涂敷聚合材料,聚合材料经凝胶固化后形成聚合材料层,聚合材料与基材相互契合,在聚合材料层的上表面上涂布柔性密封材料,柔性密封材料与聚合材料相结合,形成柔性密封层,达到防水目的;本发明所述的在基材上涂敷聚合材料,聚合材料可以部分渗入基材也可以全部渗透无纺布,这就使得聚合材料与基材纤维部分契合或完全相互契合。
  • 一种聚合物水泥防水材料
  • [实用新型]研磨垫-CN201520098007.1有效
  • 白昆哲;于纪翔;陈劲弛 - 智胜科技股份有限公司
  • 2015-02-11 - 2015-08-12 - B24B37/26
  • 本实用新型提供一种研磨垫,包括研磨层,研磨层包括聚合基材以及嵌入在其中的多个聚合颗粒,其中这些聚合颗粒的整体外表面与聚合基材直接接触,或是这些聚合颗粒与聚合基材间不存在结构上的边界;聚合基材具有选自于无孔洞结构、封闭型多孔洞结构、或开放型多孔洞结构的其中一种;以及这些聚合颗粒具有选自于封闭型多孔洞结构或开放型多孔洞结构的其中一种,且这些聚合颗粒的孔洞结构不同于聚合基材的孔洞结构。通过调整聚合基材聚合颗粒两者间的孔洞类型差异,可制造出具有综合特性的研磨垫,以提供产业的选择。
  • 研磨
  • [发明专利]制备聚合有价纸或聚合防伪纸的方法-CN202180064362.5在审
  • M·梅尔霍夫 - 霍克佛莱恩有限公司
  • 2021-09-28 - 2023-06-13 - B42D25/455
  • 本发明涉及制备具有至少一个安全特征(3)的聚合有价纸(1)或聚合防伪纸(2)的方法,所述聚合有价纸(1)或聚合防伪纸(2)包括由至少一种聚合构成的聚合基材(4),和根据该方法制备的聚合有价纸(1)或聚合防伪纸(2)。该方法包括以下方法步骤:‑提供由至少一种聚合构成的聚合基材(4),所述聚合基材具有第一基材侧(5)和第二基材侧(6),‑提供安全元件(7),该安全元件包括转印膜(8),该转印膜(8)包括至少一个安全特征(3)和可分离载体膜(9),‑至少部分地将转印膜(8)施加到第一基材侧(5)和/或第二基材侧(6),‑将至少一个安全特征(3)与第一基材侧(5)和/或第二基材侧(6)结合,‑去除可分离载体膜(9)。
  • 制备聚合物有价纸防伪方法
  • [发明专利]一种聚合挠性覆铜板的制备方法-CN202111068549.0在审
  • 房兰霞;郭建君;虞成城 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2021-09-13 - 2021-12-31 - B29C63/02
  • 本发明公开一种聚合挠性覆铜板的制备方法,制备基材并通过电沉积的方式在基材上沉积铜形成铜箔;将聚合溶液涂布在铜箔上并进行干燥形成形成聚合挠性覆铜板;将基材聚合挠性覆铜板分离,得到聚合挠性覆铜板;通过在第一预设厚度的基材上通过电沉积的方式形成第二预设厚度的铜箔,而后再以第三预设厚度将聚合溶液涂布在铜箔上并通过干燥的方式生成聚合薄膜,使得聚合薄膜与铜箔生成聚合挠性覆铜板,最后再将生成的聚合挠性覆铜板与基材分离得到最终成品的聚合挠性覆铜板;简化了聚合挠性覆铜板的制程,且生成的聚合挠性覆铜板的厚度小于预设厚度值,实现低厚度的聚合挠性覆铜板的制备。
  • 一种聚合物挠性覆铜板制备方法
  • [发明专利]层叠体-CN201880006565.7在审
  • 谷山友哉;早坂健太郎;加藤慎二 - 日本瑞翁株式会社
  • 2018-01-12 - 2019-08-30 - B32B25/10
  • 本发明提供一种层叠体,其是将由多根纤维构成的纤维基材和由聚合胶乳形成的聚合层进行层叠而形成的,上述聚合层以一部分浸透了所述纤维之间的状态被覆所述纤维基材;将浸透聚合层的自上述纤维基材的表面起的厚度设为t1[μm],将上述纤维基材层的基材层平均厚度设为d[μm]的情况下,上述浸透聚合层的厚度t1与上述基材层平均厚度d的比(t1/d)为0.1~0.95,上述浸透聚合层为上述聚合层中浸透了上述纤维之间的部分;将表面聚合层的自上述纤维基材的表面起的厚度设为t2[μm]的情况下,上述表面聚合层的厚度t2[μm]为80μm以上,上述表面聚合层为上述聚合层中被覆上述纤维基材的表面的部分。
  • 聚合物层纤维基材浸透表面聚合物纤维层叠体基材层聚合物胶乳纤维基材层
  • [发明专利]用于制备聚合有价纸或聚合防伪纸的聚合基材-CN202180066264.5在审
  • M·艾金戈尔;A·福施鲍尔 - 霍克佛莱恩有限公司
  • 2021-09-28 - 2023-07-28 - B42D25/378
  • 本发明涉及用于制备聚合有价纸(2)或聚合防伪纸(3)的聚合基材(1)、聚合有价纸(2)或聚合防伪纸(3)、以及制备聚合基材(1)的方法。所述聚合基材(1)包括聚合载体层(4)和至少一个防伪元件(5),其中所述防伪元件(5)被施加在所述聚合载体层(4)上和/或其中,并且其中底漆(6)至少局部被施加在所述聚合基材(1)的第一基材侧(7)和/或第二基材侧(8)上。所述底漆(6)至少局部被布置在所述聚合载体层(4)与所述防伪元件(5)之间和/或至少局部地遮盖所述防伪元件(5)和/或所述聚合载体层(4),其中与所述防伪元件(5)的未被所述底漆(6)遮盖的区域和/或所述聚合载体层(4)的未被所述底漆(6)遮盖的区域相比,所述防伪元件(5)的被所述底漆(6)遮盖的区域可见度更低。
  • 用于制备聚合物有价纸防伪基材

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