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- [发明专利]一种用于BGA芯片焊接的对位方法-CN200810218418.4无效
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周卫星;秦笛
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华南师范大学
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2008-10-17
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2010-06-09
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H05K13/04
- 解决现有BGA封装的集成块在电路板上焊接对位时无法直接看到其焊球和对应的电路板上的焊盘的问题。该用于BGA芯片焊接的对位方法是用摄像头摄取印刷线路板上的焊盘,并在显示器上显示焊盘图像。集成块上焊球相对于集成块边界、顶点的位置参数可事先存入计算机中,按照步骤一将集成块靠在焊盘的表面上,重新摄取集成块和印刷线路板至计算机中形成两者复合图像,步骤二以两者复合图像中的集成块图像边界和集成块图像顶点在焊盘图像的位置为参考参数,算出虚拟焊球图像在焊盘图像中对应于焊盘的虚拟位置,步骤三移动集成块,重复步骤一、二直到虚拟焊球图像和相对应的焊盘图像重叠。
- 一种用于bga芯片焊接对位方法
- [发明专利]可移可转式刚性联轴器-CN03114945.6无效
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石永刚
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浙江大学城市学院
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2003-01-15
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2003-06-25
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F16D3/10
- 它由两个传动叉(或法兰盘)、四个连接片和一个中间浮动盘通过四个径向轴承、四个调心轴承和八个传动销轴组成,左右传动叉在轴伸上的位置找准后,实施轴向定位。它既可用于机械系统中同轴线安装的两部件的轴伸之间的联接,也可用于具有偏距和(或)偏转角的两轴伸之间的联接,还可用作少齿差行星减速器的输出机构。安装时对两轴伸的相对位置精度无严格要求,即使有较大误差,也不会产生结构零件的安装变形,它是一种单自由度传动机构。本发明是目前对被联接两轴的轴线相对位置的适应能力最强的一种联轴器。
- 可移可转式刚性联轴器
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