专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体结装置-CN201510267544.9有效
  • 朱江 - 朱江
  • 2015-05-22 - 2019-07-05 - H01L29/872
  • 本发明公开了一种半导体结装置,在耗尽层中垂直半导体结方向上设置有交替排列的不同导电半导体材料,耗尽层中的电场形成具有一定起伏的分布;具有一定起伏的电场分布的结构说明可以设置高浓度杂质掺杂的耗尽层,因此本发明的半导体结装置具有低的正向导通电阻
  • 一种半导体装置
  • [发明专利]成像装置-CN200810127102.4有效
  • 森田真次 - 柯尼卡美能达商用科技株式会社
  • 2008-06-19 - 2008-12-24 - G03G15/04
  • 本发明公开了一种成像装置,包括光电导体;使所述光电导体曝光的曝光装置;防尘元件,其沿所述光电导体的移动方向设置在所述曝光装置的曝光位置的上游;和盖,其支撑所述曝光装置和所述防尘元件;其中,所述盖围绕枢轴打开和关闭,所述枢轴沿所述光电导体的移动方向设置在所述曝光装置的上游。
  • 成像装置

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