专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]新型智能模块级联-CN201620970195.7有效
  • 耿家庆 - 山东鲁能控制工程有限公司
  • 2016-08-29 - 2017-03-22 - H01R13/514
  • 本实用新型提供一种新型智能模块级联。所述新型智能模块级联包括基本级联,所述基本级联包括底座、多排插针、多排插座及智能模块,所述智能模块设于所述底座,所述多排插针及所述多排插座分别设于所述底座两侧部,所述多排插针与所述多排插座对应设置本实用新型的新型智能模块级联采用的级联简单易行,占用空间小,走线简明,安全性能高,接触良好,连接可靠,非常适合各种规模数量的智能模块的级联
  • 新型智能模块级联结构
  • [发明专利]非隔离级联型两相-单相变换器及铁路牵引供电系统-CN202210020443.1有效
  • 舒泽亮;徐寄望;孟令辉;周犹松;徐翊宸 - 西南交通大学
  • 2022-01-10 - 2023-03-14 - H02M5/293
  • 本发明公开了一种非隔离级联型两相‑单相变换器和铁路牵引供电系统,非隔离级联型两相‑单相变换器包括α相和β相,α相包括第一整流级联结构,β相包括第二整流级联结构,第一整流级联结构和第二整流级联结构共同构成非隔离级联型两相‑单相变换器的多模块级联;第一整流级联结构包括第一正极输入端、第一接地端和第一输出端,第二整流级联结构包括第二正极输入端、第二接地端和第二输出端;第一正极输入端、第一接地端、第二正极输入端和第二接地端共同构成多模块级联的两相输入;第一输出端和第二输出端共同构成多模块级联的单相输出且第一输出端作为多模块级联的正极输出端,第二输出端作为多模块级联的负极输出端。
  • 隔离级联两相单相变换器铁路牵引供电系统
  • [实用新型]一种用于学情大数据处理的装置-CN202121636437.6有效
  • 王鑫宁;赵宇奔;董士军;李崇 - 中国海洋大学
  • 2021-07-19 - 2021-11-26 - G06F1/3234
  • 本实用新型公开了一种用于学情大数据处理的装置,该装置包括CPU、GPU并行结构、FPGA级联以及显示屏;GPU并行结构包括至少两个GPU;在CPU以及各个GPU上均配置有NVlink接口,CPU与各个GPU之间通过NVlink总线连接;FPGA级联的数量与GPU的数量相等;GPU与FPGA级联之间通过PCI‑E总线连接;每组FPGA级联均包括多个FPGA,且各个FPGA均配置有PCI‑E接口;各个FPGA级联中的FPGA之间通过PCI‑E总线连接。本实用新型通过GPU并行结构利于实现数据并行处理,提高了大数据的处理效率,另外,FPGA级联可显著降低GPU的功耗。
  • 一种用于学情大数据处理装置
  • [发明专利]共源共栅级联的氮化镓器件封装结构-CN201710059793.8在审
  • 陈磊;阮颖 - 上海电力学院
  • 2017-01-24 - 2017-06-27 - H01L25/16
  • 本发明涉及一种共源共栅级联的氮化镓器件封装结构,硅器件和GaN器件上下连接形成共源共栅级联,具体结构为硅器件栅极作为级联栅极,硅器件源极作为级联源极,GaN器件漏极作为级联漏极,硅器件源极与GaN器件栅极连接,GaN器件源极与硅器件漏极连接,GaN器件栅极与硅器件源极连接,电容器的一端直接连接到硅器件源极,另一端通过导线连接到GaN器件源极,封装排布硅器件位于GaN器件的上部,连接部分通过结构中间位置的焊盘连接整个结构能够有效降低共源共栅级联中存在的寄生电感,避免大电流关断情况下GaN器件发生发散振荡现象,能够有效延长GaN器件的使用寿命。
  • 共源共栅级联氮化器件封装结构
  • [发明专利]一种MCU级联及其控制方法和控制系统-CN201610268826.5在审
  • 卢昊旗 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2016-04-26 - 2017-11-03 - H04N7/15
  • 本发明提供了一种MCU级联及其控制方法和控制系统,其中MCU级联包括多个MCU;每一MCU上配置有至少两种级联模式的级联口,通过至少两种级联模式的所述级联口,多个MCU间采用至少两种级联模式互相级联基于该MCU级联,在获取到开启MCU级联会议的指令时,判断多个MCU间是否以至少两种级联模式中的第一级联模式级联成功;当判断结果为否时,检测多个MCU中以第一级联模式级联失败的第一MCU;切换第一MCU以至少两种级联模式中的第二级联模式进行级联;在第一MCU以第二级联模式级联成功时,召开MCU级联会议。
  • 一种mcu级联结构及其控制方法控制系统
  • [发明专利]微带多路功分器-CN202111654692.8在审
  • 王亮;孟庆贤;方航;王林;叶鑫;詹锐 - 安徽华东光电技术研究所有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-05-13 - H01P5/18
  • 所述微带多路功分器包括:多个3dB微带电桥连接形成的级联,所述级联包括一个输入端和多个功率输出端;多个3dB微带电桥包括一个一级3dB微带电桥,所述一级3dB微带电桥的输入端作为所述级联的输入端本发明利用3dB微带电桥进行级联构建,依次进行更多数量的输出端口扩建,这种二节级联,可使得产生的反射波相互抵消,从而降低驻波比,也就降低了功率损耗。本发明方案提出了一种具有体积小、插损小、输出端口隔离度大、结构设计简单等优势的微带多路功分器。
  • 微带多路功分器

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