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[发明专利]粘接片材-CN201210161918.5有效
发明人：佐久间敏彦;田畠浩司 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2006-03-20 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供用于在中心线表面粗糙度Ra为1.0μm以上的软质氯乙烯树脂制血液袋等软质氯乙烯树脂制物品上粘贴的粘接片材，其在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层，该热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂本发明的粘接片材在粘贴到软质氯乙烯树脂制物品上时具有优异的粘接性，并且在高压灭菌处理、低温保管时之后粘接强度也不下降，不产生浮起剥离，而且是抗粘连性优异的粘接片材。
粘接片材

[发明专利]粘接片材-CN201580005467.8在审
发明人：杉下芳昭 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2015-01-08 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接片材，其能够以不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式简单地进行粘贴。该粘接片材(AS)具有一面和位于该面相反侧的另一面，并将一面设为粘接剂(AD)层，其中，粘接剂(AD)层具备一个可与被粘接体点接触的顶点(TP)，在远离该顶点(TP)的任意位置，该顶点(TP)侧均比外缘
粘接片材

[发明专利]粘接片材-CN200680009227.6有效
发明人：佐久间敏彦;田畠浩司 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2006-03-20 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供用于在中心线表面粗糙度Ra为1.0μm以上的软质氯乙烯树脂制血液袋等软质氯乙烯树脂制物品上粘贴的粘接片材，其在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层，该热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂本发明的粘接片材在粘贴到软质氯乙烯树脂制物品上时具有优异的粘接性，并且在高压灭菌处理、低温保管时之后粘接强度也不下降，不产生浮起剥离，而且是抗粘连性优异的粘接片材。
粘接片材

[发明专利]粘接片材-CN201280037693.0无效
发明人：木户章文;内田翔;泽崎良平;森本政和;林圭治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有优异的抗静电性且具有优异的像清晰度平衡的适用于表面保护膜等的粘接片材。本发明的粘接片材包含背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C），该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层，该背面层（A）的表面电阻值低于1×1014Ω/□，在将该背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的
粘接片材

[发明专利]片材供给装置及片材供给方法-CN201680014572.2在审
发明人：杉下芳昭 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2016-03-03 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： B65C9/18 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够在使第二粘接片材相对于第一粘接片材的层叠状态稳定的状态下对它们进行供给的片材供给装置及片材供给方法。片材供给装置的特征在于，具有第一输出装置，其输出包含第一粘接片材的输出对象物；第一剥离装置，其从由第一输出装置输出的输出对象物剥离第一粘接片材；第二输出装置，其输出使第二粘接片材隔开规定间隔地暂时粘接在带状的第二剥离片材的一个面而成的第二卷材；第二剥离装置，其从由第二输出装置输出的第二卷材剥离第二粘接片材；第一输出装置具有剥离/粘接装置，该剥离/粘接装置相对于第一剥离装置配置在输出对象物的输出方向上游侧，从使第一粘接片材隔开规定间隔地暂时粘接在带状的第一剥离片材的一个面而成的第一卷材暂时剥离该第一粘接片材，并将暂时剥离的该第一粘接片材再次暂时粘接于第一剥离片材或带状的第三剥离片材，第二剥离装置向由剥离/粘接装置再次暂时粘接的第一粘接片材与第一剥离片材之间或者第一粘接片材与第三剥离片材之间插入第二粘接片材而形成输出对象物
供给装置方法

[发明专利]分离装置及分离方法-CN201810257250.1有效
发明人：河崎仁彦 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种分离装置及分离方法，防止保持部件保持的粘接片材的被保持区域与该保持部件粘接。该分离装置具备：多个保持机构(20),通过保持部件(22)保持粘接片材(AS)端部，粘接片材在一个表面(AS1)和另一个表面(AS2)至少一个上粘贴有多个被粘接体(CP)或被分割为多个的被粘接体(CP)；分离机构(30)，使保持粘接片材端部的保持机构相对移动，对粘接片材赋予张力，扩大被粘接体相互间隔，粘接片材通过被赋予规定能量(UV)，其粘接力下降，具备对粘接片材赋予规定能量的能量赋予机构(50)，保持部件通过与粘接片材一个表面(AS1)侧抵接的一侧保持部件(22A)、及与粘接片材另一个表面(AS2)侧抵接的另一侧保持部件(22B)，夹入并保持粘接片材端部，一侧保持部件(22A)以及另一侧保持部件(22B)中的至少一个可透过规定的能量
分离装置方法

[发明专利]片材粘贴方法以及片材粘贴装置-CN202110771360.1在审
发明人：根本拓;田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：片材粘贴方法是将粘接片材(AS)粘贴在具有电路区域(WK3)的被粘接体(WK)上的片材粘贴方法，其实施如下工序：开口部形成工序，其在粘接片材(AS)上形成开口部(AS1)；粘贴工序，其使开口部(AS1)与电路区域(WK3)对应，以粘接片材(AS)不粘贴在电路区域(WK3)上的方式将该粘接片材(AS)粘贴在被粘接体(WK)上；在开口部形成工序中，对粘接片材(AS)赋予规定的能量，与电路区域(WK3)的形状一致地形成开口部
粘贴方法以及装置

[发明专利]分离装置及分离方法-CN201810319555.0有效
发明人：河崎仁彦 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种能够切实地使粘接片材的端部保持在分离用保持机构的分离装置及分离方法。该分离装置具备：多个分离用保持机构，保持一体物中粘接片材的端部，一体物的粘接片材的一个表面和另一个表面的至少一个粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体；分离机构，使保持粘接片材的端部的分离用保持机构相对移动，对粘接片材赋予张力，扩大被粘接体相互间隔，具有转移机构，保持一体物并将一体物转移至多个分离用保持机构，转移机构具备：多个转移用保持机构，保持一体物中粘接片材的另外端部；张力赋予机构，使保持粘接片材的另外端部的转移用保持机构相对移动，对包含分离用保持机构保持的端部的粘接片材外缘部赋予规定的张力；输送机构，输送通过转移用保持机构保持的一体物。
分离装置方法

[发明专利]片材粘贴装置及粘贴方法-CN201810116121.0有效
发明人：木村浩二 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种片材粘贴装置及粘贴方法，能够在剥离机构不产生剥离不良地将该粘接片材粘贴至被粘接体。具备：切断机构(30)，其通过在由输出机构(20)输出的卷材(RS)的粘接片材基材(ASB)上形成规定形状的切割线(CU)，在该切割线(CU)的内侧形成粘接片材(AS)；剥离机构(50)，其将由输出机构(20)输出的卷材(RS)在剥离边沿(50A)折返，从剥离片材(RL)剥离粘接片材(AS)；按压机构(60)，其将由剥离机构(50)剥离的粘接片材(AS)按压至被粘接体(WK)来进行粘贴；切断机构(30)构成为，考虑剥离机构(50)的剥离边沿(50A)的形状，能够以粘接片材(AS)的剥离开始边沿(ASF)不平行于该剥离边沿(50A)的方式形成切割线(CU)。
粘贴装置方法

[发明专利]片材供给装置及片材供给方法-CN202210585608.X在审
发明人：早坂拓哉 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：片材供给装置(EA)具有：抽出装置(10)，其将经由连接用带(CT)连接多个粘接片材基材(AB)并临时附着在剥离片材(RL)上而成的卷材(RS)抽出；切断装置(20)，其在由抽出装置(10)抽出的卷材(RS)中的粘接片材基材(AB)上形成闭环状的切口(CU)，并在该切口(CU)的内侧形成粘接片材(AS)；剥离装置(30)，其从剥离片材(RL)剥离粘接片材(AS)，并供给该粘接片材(AS)；检测装置(40
供给装置方法

[发明专利]片材剥离方法以及片材剥离装置-CN202110207868.9在审
发明人：山田忠知;毛受利彰;高野健;丸山政德 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：片材剥离方法是从在粘接片材(AS)上贴附有被粘接体(CP)的一体物(UP)将该粘接片材(AS)剥离的方法，实施以下工序：片材抵接工序，其使具有形成有多个凸部(12A)的凸部形成面(12B)的片材抵接机构(10)中的该多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于一体物(UP)中的粘接片材(AS)；被粘接体支承工序，其通过被粘接体支承机构(20)对一体物(UP)中的被粘接体(CP)进行支承，并且与使多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于粘接片材(AS)的片材抵接机构(10)一起夹住一体物(UP)；片材吸引工序，其将所夹住的一体物(UP)中的粘接片材(AS)吸引于凸部形成面(12B)。
剥离方法以及装置

[发明专利]片材粘附装置及粘附方法-CN201180041306.6有效
发明人：高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种片材粘附装置及粘附方法。将粘接片（MS）粘贴在被粘物（W）上的片材粘附装置（1）具备：对与被粘物（W）相对配置的粘接片（MS）进行支承的片材支承装置（6、7）；将被粘物（W）和与该被粘物（W）相对配置的粘接片（MS）保持在减压环境中的减压装置（3）；在减压环境下使粘接片（MS）接近被粘物（W）并进行粘附的粘附装置（8A、8B），并且具有在将粘接片（MS）粘附于被粘物（W）后将存在于被粘物（W）与粘接片（MS）之间的空隙除去的空隙去除装置（4
粘附装置方法

[发明专利]半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置-CN201310494949.7在审
发明人：山本雅之;金岛安治;石井直树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-10-21 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：将树脂性的密封用的片切割成外形小于晶圆的外形的粘接片片材，将该粘接片片材连同环框一起粘贴于支承用的粘着带。利用上壳体和下壳体对粘着带中的位于该环框与粘接片片材的之间的部分进行夹持而形成腔室，将载置于该腔室内的晶圆保持台的带有支承板的晶圆和粘接片片材相对地配置，使利用粘着带分隔而成的两个空间之间产生压力差，从而使粘着带和粘接片片材朝向晶圆凹入弯曲而将该粘接片片材粘贴于晶圆
半导体方法装置

[发明专利]印刷布线板的制造方法-CN202210049236.9在审
发明人：三好麻理子;小椋一郎;山田文美 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的解决手段是一种印刷布线板的制造方法，其包括：(A)准备带有保护膜的粘接片材的工序，该带有保护膜的粘接片材包含：由支承体及与该支承体接合的树脂组合物层构成的粘接片材、和以与该粘接片材的树脂组合物层接合的方式设置的保护膜；(B)剥离保护膜的工序；以及(C)以树脂组合物层与电路基板接合的方式配置露出有树脂组合物层的粘接片材的工序，其中，在工序(B)中剥离保护膜之前，对带有保护膜的粘接片材进行加温。
印刷布线制造方法

[发明专利]片材粘附装置及粘附方法-CN201180050526.5有效
发明人：高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种片材粘附装置及粘附方法。本发明的片材粘附装置（1）包括：片材支承装置（6、7），其对与被粘物（W）相对配置的粘接片（MS）进行支承；片材变形装置（8A、8B），其使被支承的粘接片（MS）向被粘物（W）侧挠曲并粘附在被粘物（W）上；变形限制装置（4A），其对俯视被粘物（W）时位于粘物外缘的外侧的粘接片区域向被粘物（W）侧的变形进行限制。
粘附装置方法

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