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- [发明专利]晶片加工用带-CN201510869333.2有效
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青山真沙美;大田乡史;木村和宽;佐久间登;杉山二朗
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古河电气工业株式会社
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2015-12-02
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2019-03-15
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C09J7/20
- 本发明提供一种晶片加工用带,其能够降低标签痕迹的产生,且能够降低空气(air)在粘接剂层与脱模膜之间的卷入。其特征在于,具有:长的脱模膜(11);粘接剂层(12),其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状;粘合膜(13),其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b),标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置,并且具有规定的平面形状;以及支承构件(14),其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部,支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的0.3倍以上且小于1.0倍的厚度。
- 晶片工用
- [发明专利]晶片加工用带-CN201510870431.8有效
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青山真沙美;大田乡史;木村和宽;佐久间登;杉山二朗
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古河电气工业株式会社
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2015-12-02
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2019-07-12
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C09J7/29
- 本发明提供一种晶片加工用带,其能够降低标签痕迹的产生,且能够降低空气(air)在粘接剂层与粘合膜之间的卷入。其特征在于,具有:长的脱模膜(11);粘接剂层(12),其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状;粘合膜(13),其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b),标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置,并且具有规定的平面形状;以及支承构件(14),其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部,支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的1.0倍以上且4.0倍以下的厚度。
- 晶片工用
- [发明专利]卷绕式自层叠腕带-CN200980113932.4无效
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S·K·贾因;M·格里尔
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激光带有限责任公司
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2009-04-01
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2011-04-13
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A44C5/00
- 卷绕式自层叠腕带,包括具有用于接收印刷的信息的成像区域以及在成像区域附近的一个或多个粘接剂层的大体透明的层叠的绑带,以使得所述绑带自身卷绕以在成像区域上层叠。可选的实施例用搭扣接合的闭合件替代粘接剂以紧固腕带,用热敏或活性印刷材料的涂层形成成像区域,增加用于腕带的普通使用的一个或多个标签,使腕带以包括多个腕带的页面形式或带有标签的形式形成,或者单独地将腕带形成为印刷机可处理的商用式样的一部分,以及以连续的扇子折叠或卷材的形式将腕带形式提供为带有或不带有标签。
- 卷绕层叠
- [发明专利]切割芯片接合薄膜-CN201910933903.8在审
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杉村敏正;大西谦司;高本尚英;户崎裕
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日东电工株式会社
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2019-09-29
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2020-04-14
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C09J7/38
- 本发明提供一种在冷扩展时及常温扩展时、以及其之后在粘接剂层与粘合剂层之间不易发生浮起的切割芯片接合薄膜。一种切割芯片接合薄膜,其具备:切割带,其具有包含基材和粘合剂层的层叠结构;和,粘接剂层,其与前述切割带中的前述粘合剂层可剥离地密合,所述切割芯片接合薄膜的辐射线固化前的前述粘合剂层表面在温度23℃、频率100Hz的条件下基于纳米压痕法的硬度为0.04~0.3MPa,在温度23℃、剥离速度300mm/分钟的条件下的T型剥离试验中的、辐射线固化前的前述粘合剂层与前述粘接剂层之间的剥离力为0.3N/20mm
- 切割芯片接合薄膜
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