专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]增强复合塑料管-CN01247507.6无效
  • 林治富 - 林治富
  • 2001-09-05 - 2002-10-16 - F16L9/128
  • 包括塑料内层,塑料外层,其特征是在塑料内层和塑料外层间有至少两层采用复合高强度增强缠绕而成的增强层,相邻增强层间的复合高强度增强的缠绕方向相反,复合高强度增强由高强度增强和包覆其外表面的粘接剂复合而成并通过其上的粘接剂与塑料内层
  • 增强复合塑料管
  • [发明专利]晶片加工用-CN201510869333.2有效
  • 青山真沙美;大田乡史;木村和宽;佐久间登;杉山二朗 - 古河电气工业株式会社
  • 2015-12-02 - 2019-03-15 - C09J7/20
  • 本发明提供一种晶片加工用,其能够降低标签痕迹的产生,且能够降低空气(air)在粘接剂层与脱模膜之间的卷入。其特征在于,具有:长的脱模膜(11);粘接剂层(12),其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状;粘合膜(13),其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b),标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置,并且具有规定的平面形状;以及支承构件(14),其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部,支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的0.3倍以上且小于1.0倍的厚度。
  • 晶片工用
  • [发明专利]晶片加工用-CN201510870431.8有效
  • 青山真沙美;大田乡史;木村和宽;佐久间登;杉山二朗 - 古河电气工业株式会社
  • 2015-12-02 - 2019-07-12 - C09J7/29
  • 本发明提供一种晶片加工用,其能够降低标签痕迹的产生,且能够降低空气(air)在粘接剂层与粘合膜之间的卷入。其特征在于,具有:长的脱模膜(11);粘接剂层(12),其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状;粘合膜(13),其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b),标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置,并且具有规定的平面形状;以及支承构件(14),其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部,支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的1.0倍以上且4.0倍以下的厚度。
  • 晶片工用
  • [发明专利]卷绕式自层叠腕-CN200980113932.4无效
  • S·K·贾因;M·格里尔 - 激光带有限责任公司
  • 2009-04-01 - 2011-04-13 - A44C5/00
  • 卷绕式自层叠腕,包括具有用于接收印刷的信息的成像区域以及在成像区域附近的一个或多个粘接剂层的大体透明的层叠的绑带,以使得所述绑带自身卷绕以在成像区域上层叠。可选的实施例用搭扣接合的闭合件替代粘接剂以紧固腕,用热敏或活性印刷材料的涂层形成成像区域,增加用于腕的普通使用的一个或多个标签,使腕以包括多个腕的页面形式或带有标签的形式形成,或者单独地将腕形成为印刷机可处理的商用式样的一部分,以及以连续的扇子折叠或卷材的形式将腕形式提供为带有或不带有标签。
  • 卷绕层叠
  • [发明专利]切割芯片接合薄膜-CN201910933903.8在审
  • 杉村敏正;大西谦司;高本尚英;户崎裕 - 日东电工株式会社
  • 2019-09-29 - 2020-04-14 - C09J7/38
  • 本发明提供一种在冷扩展时及常温扩展时、以及其之后在粘接剂层与粘合剂层之间不易发生浮起的切割芯片接合薄膜。一种切割芯片接合薄膜,其具备:切割,其具有包含基材和粘合剂层的层叠结构;和,粘接剂层,其与前述切割中的前述粘合剂层可剥离地密合,所述切割芯片接合薄膜的辐射线固化前的前述粘合剂层表面在温度23℃、频率100Hz的条件下基于纳米压痕法的硬度为0.04~0.3MPa,在温度23℃、剥离速度300mm/分钟的条件下的T型剥离试验中的、辐射线固化前的前述粘合剂层与前述粘接剂层之间的剥离力为0.3N/20mm
  • 切割芯片接合薄膜
  • [发明专利]用于固定阴极射线管的粘接-CN03119915.1无效
  • 李龙仁 - 新和INTERTEK株式会社
  • 2003-03-06 - 2004-08-04 - H01J29/87
  • 本发明公开了一种用于固定阴极射线管的粘接,该粘接包括:一个网状结构的玻璃织物基底,该玻璃织物基底上具有涂覆在其上的涂底层;一个聚乙烯树脂层,该聚乙烯树脂层通过将聚乙烯树脂与所述玻璃织物基底掺合在一起而将所述玻璃织物基底埋置在聚乙烯树脂层中;一个热熔融粘接剂层,该粘接剂层涂覆在所述聚乙烯树脂层上。该粘接带有利之处在于干燥时间短、制造成本低、以及高生产率,这些优点是通过减小价格比聚乙烯树脂更昂贵的粘接剂的用量而带来的。
  • 用于固定阴极射线管粘接带
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN202110563739.3在审
  • 高桥裕也;田中俊介;桥本孝一 - 富士电机株式会社
  • 2021-05-24 - 2022-01-14 - H01L21/288
  • 在半导体晶片的背面粘贴第一(背面带),利用第二覆盖半导体晶片的背面电极。在半导体晶片的外周部粘贴第二(外周),利用第二覆盖半导体晶片的端部。第一和第二是UV。在40℃以上的温度对处于粘贴有第一和第二的状态的半导体晶片进行加热,半导体晶片与第一和第二之间的粘接力变大。在粘贴有第一和第二的状态下对半导体晶片进行镀覆处理,在半导体晶片的正面电极上形成镀层。依次剥离第二、第一。因为通过UV照射使粘接剂层硬化后剥离第一和第二,所以粘接剂层不会残留在半导体晶片表面。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]安装装置以及具备该安装装置的印刷装置-CN201110199252.8有效
  • 小菅晋作;中岛贤一 - 精工爱普生株式会社
  • 2011-07-15 - 2012-03-28 - B41J32/00
  • 本发明提供安装装置和具备该安装装置的印刷装置,即使不在缠绕的带有粘接剂的小卷带上贴附膜等也能够顺畅地进行小卷的旋转和送出。安装装置(7)以能够自由送出的方式安装卷绕的带有粘接剂的小卷(3),安装装置(7)具有:旋转台(71),小卷(3)的端面被定位后与该旋转台(71)接触;和台支承部(72),其旋转自如地支承旋转台(71),旋转台(71)具有:圆板状的台主体(81);和定位突起(82),其凸出设置于台主体(81)的中心部,贯通于小卷(3)的轴心,台支承部(72)具有:旋转引导部(85),其与定位突起旋转自如地卡合
  • 安装装置以及具备印刷
  • [实用新型]电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板-CN201921689233.1有效
  • 吉田一义;森本佑奈 - 信越聚合物株式会社
  • 2019-10-10 - 2020-09-15 - H05K9/00
  • 本实用新型提供一种电磁波屏蔽膜,即使绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜压接时的压力低,也能够通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层与印刷线路板的印刷电路可靠地粘接,并能够将电磁波屏蔽膜的金属薄膜层与印刷电路可靠地电连接电磁波屏蔽膜1依次具有:绝缘树脂层10、金属薄膜层22、包含热固化性粘接剂24a及导电性颗粒24b的各向异性导电性粘接剂层24,各向异性导电性粘接剂层24的热固化性粘接剂24a的厚度A和导电性颗粒24b的平均粒径B满足1.1A≤B≤3.0A的关系,热固化性粘接剂24a的厚度A为3μm以上。
  • 电磁波屏蔽印刷线路板
  • [发明专利]一种防臭汗鞋子的制作方法-CN201610512412.2有效
  • 郭芬 - 郭芬
  • 2016-07-02 - 2017-12-19 - A43B7/00
  • 本发明涉及一种防臭汗鞋子的制作方法,先将纯棉内层布铺设在工作台上,在纯棉内层布的表面涂覆粘接剂,随后铺设中间夹层布与纯棉内层布进行叠合粘接,然后再在中间夹层布的表面涂覆粘接剂并在涂覆粘接剂后铺设外层面料布进行粘接,待粘接剂完全干燥后制得鞋面料,按照鞋面样裁剪鞋面料制得半成品鞋面,对半成品鞋面进行滚边,安装系带组件或者松紧后即可制得鞋面。
  • 一种臭汗鞋子制作方法

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