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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种进料平行刷箔机构-CN202210906485.5在审
发明人：邹润华;林薏竹;林金村 -专利权人：丰宾电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种进料平行刷箔机构，包括：基板、箔带，所述基板一侧设置有固定架，所述固定架远离所述基板的侧面上设置有轮组，所述轮组包括间隔安装在固定架上的第一轨道滚轮、第二轨道滚轮、第一转轮、第二转轮;所述第一轨道滚轮一侧转动设置有送料转盘，所述送料转盘释放所述箔带贯穿缠绕于所述第一轨道滚轮、第一转轮、第二转轮、第二轨道滚轮；所述送料转盘上方设置有用于检测有无所述箔带输送的检测机构；所述第二轨道滚轮一侧设有用于清除所述箔带灰尘的除尘机构；
一种进料平行机构

[发明专利]一种超宽带人工表面等离子激元弯曲波导-CN201410710470.7有效
发明人：高喜;周亮;曹卫平;韩栩 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01P3/123 文献下载
摘要：本发明公开一种超宽带人工表面等离子激元弯曲波导，主要由介质基板层和金属箔层构成。介质基板层和金属箔层均为直角弯板，金属箔层印制于介质基板的其中一侧表面上。金属箔层的表面蚀刻有波导结构，且波导结构的走向与金属箔层的中心线相一致。波导结构包括有表面等离子激元弯曲波导部分、2个转换部分和2个共面波导部分组成。
一种宽带人工表面等离子弯曲波导

[实用新型]一种超宽带人工表面等离子激元弯曲波导-CN201420736683.2有效
发明人：高喜;周亮;曹卫平;韩栩 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01P3/123 文献下载
摘要：本实用新型公开一种超宽带人工表面等离子激元弯曲波导，主要由介质基板层和金属箔层构成。介质基板层和金属箔层均为直角弯板，金属箔层印制于介质基板的其中一侧表面上。金属箔层的表面蚀刻有波导结构，且波导结构的走向与金属箔层的中心线相一致。波导结构包括有表面等离子激元弯曲波导部分、2个转换部分和2个共面波导部分组成。
一种宽带人工表面等离子弯曲波导

[实用新型]一种导热双面箔基线路板-CN201721299021.3有效
发明人：张克芊 -专利权人：吉安市瑞鸿电子有限公司
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热双面箔基线路板，包括箔基板材，所述箔基板材上下表面设置有板材绝缘涂层，且板材绝缘涂层表面固定连接有复合导热绝缘层，所述箔基板材上下部边缘均固定连接有焊接固定块，所述复合导热绝缘层中间设置有复合导热绝缘层凹槽该导热双面箔基线路板设置有复合导热绝缘层，且复合导热绝缘层中间设置有复合导热绝缘层凹槽，并且复合导热绝缘层凹槽与导热凹槽相连接，这样在工作时可以更好的将热量通过凹槽排出，加快了导热的速度，并且该线路板可以双面安装电子元器件
导热绝缘层复合线路板导热双面导热表面处理层导电线路层电子元器件中间设置绝缘涂层表面焊接固定绝缘涂层上下表面双面安装排出

[实用新型]一种基于腐蚀箔生产用绕卷机构-CN202120165000.2有效
发明人：王亚强 -专利权人：安徽坤皓铝业科技有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B65H19/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于腐蚀箔生产用绕卷机构，涉及腐蚀箔生产技术领域,针对一般腐蚀箔卷不方便自动上下料的问题，现提出如下方案，包括基板，所述基板的顶部固定连接有两个第一矩形板，所述基板的顶部固定连接有第二矩形板本实用新型，设计新颖，操作简单，不仅方便对腐蚀箔的缠绕，而且方便对腐蚀箔卷的上料与下料，同时提高了生产效率。
一种基于腐蚀生产用绕卷机构

[实用新型]一种进料平行刷箔机构-CN202221983277.7有效
发明人：邹润华;林薏竹;林金村 -专利权人：丰宾电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种进料平行刷箔机构，包括：基板、箔带，所述基板一侧设置有固定架，所述固定架远离所述基板的侧面上设置有轮组，所述轮组包括间隔安装在固定架上的第一轨道滚轮、第二轨道滚轮、第一转轮、第二转轮;所述第一轨道滚轮一侧转动设置有送料转盘，所述送料转盘释放所述箔带贯穿缠绕于所述第一轨道滚轮、第一转轮、第二转轮、第二轨道滚轮；所述送料转盘上方设置有用于检测有无所述箔带输送的检测机构；所述第二轨道滚轮一侧设有用于清除所述箔带灰尘的除尘机构
一种进料平行机构

[实用新型]铜箔和PCB制备用基板-CN201920411100.1有效
发明人：夏朝晖;高峰;田清山;李志海 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供铜箔和PCB制备用基板，所述铜箔包括生箔层和形成在生箔层一侧或两侧的硅烷偶联剂层，生箔层的表面粗糙度Rz为0.1μm‑1.5μm。所述PCB制备用基板包括芯板和形成在芯板一侧或两侧的铜层，以及形成在芯板和铜层之间的硅烷偶联剂层。本实用新型实施例铜箔通过在生箔层表面引入硅烷偶联剂层，可免去对铜箔的瘤化处理和钝化处理工艺，通过硅烷偶联剂层与芯板的树脂形成强结合力，减小信号传输插损；本实用新型PCB制备用基板，通过在芯板和铜层之间引入硅烷偶联剂层，硅烷偶联剂层可同时与芯板和铜层形成强结合力，且铜层可通过化学沉积方式制备，可替代现有压合工艺形成的覆铜基板，简化覆铜基板生产工艺。
铜箔 pcb 制备用基板

[发明专利]一种超材料天线及其制造方法-CN201210183134.2有效
发明人：刘若鹏;季春霖;岳玉涛;李雪;林云燕;沈旭 -专利权人：深圳光启创新技术有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01Q15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超材料天线及其制造方法，该方法包括：提供一HIPS基板；在HIPS基板的第一表面上附着金属箔片；蚀刻金属箔片，以形成超材料微结构层；在HIPS基板的与第一表面相对的第二表面上附着反射层，
一种材料天线及其制造方法

[发明专利]一种钛‑钢复合板对接焊缝的电熔爆包覆焊接系统及方法-CN201610616628.3在审
发明人：张林杰;裴俊宇;宁杰;白清林;杨健楠;刘江哲;牛靖 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种钛‑钢复合板对接焊缝的电熔爆包覆焊接系统及方法，包括基座、弧形钛板、铝箔、绝缘箔、开关、电容器组及若干支撑架；预对接钛‑钢复合板由复板及基板组成，基板及复板依次位于基座上，复板的中部开设有坡口，基板上表面的中部为圆弧面，弧形钛板通过支撑架固定于复板的上表面上，绝缘箔及铝箔均为圆弧形结构，且绝缘箔及铝箔依次设于弧形钛板上，铝箔、绝缘箔、弧形钛板及复板上的坡口均正对基板上的圆弧面，电容器组的正负极经开关分别与弧形钛板的两端相连接
一种复合板对接焊缝电熔爆包覆焊接系统方法

[发明专利]一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板-CN201911347431.4在审
发明人：苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合，增大了载体箔与阻隔层的接触面积，进而提高载体箔与阻隔层的结合力，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。
一种复合金属载体挠性覆箔板

[实用新型]一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板-CN201922371636.8有效
发明人：苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合，增大了载体箔与阻隔层的接触面积，进而提高载体箔与阻隔层的结合力，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。
一种复合金属载体挠性覆箔板

[发明专利]加热膜及其制造方法-CN201880062615.3在审
发明人：成知玹;尹正一;孙常焄;李基硕;孙镛久;金姝延;朴钟声;李承宪 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05B3/84 文献下载
摘要：根据本申请的一个示例性实施方案的加热膜包括：透明基板；设置在所述透明基板上并且折射率为1.450至1.485的涂层；和设置在所述涂层上的金属箔图案，其中，与所述涂层接触的金属箔图案的表面的十点平均粗糙度
加热及其制造方法

[发明专利]配线电路基板及其制造方法,和所使用基材的制造方法-CN200710108587.8无效
发明人：徐竞雄;三宅康文 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-06-06 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种配线电路基板用基材的制造方法，通过使用碾压辊对绝缘树脂膜和金属箔进行碾压而进行制造。在金属箔的表面形成有含有铬的防氧化处理层。设定碾压辊的温度为330℃～390℃。在绝缘树脂膜和金属箔的接触时刻之前，设定金属箔和碾压辊的接触时间为0.5～4.0秒。
配线电路基及其制造方法使用基材

[发明专利]一种柔性太阳能电池用不锈钢基板-CN201910508945.7有效
发明人：陈建义 -专利权人：淮北知创风信息科技有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L31/0392 文献下载
摘要：本发明涉及薄膜太阳能电池用柔性基板制备技术领域，且公开了一种柔性太阳能电池用不锈钢基板，包括不锈钢箔，在不锈钢箔一侧表面的中心部分复合一层Cu基弹性粘附层，Cu基弹性粘附层的一侧表面与不锈钢箔的一侧表面呈一体成型式的弹性连接设置本发明解决了目前柔性太阳能电池用不锈钢基板，与太阳能电池的柔性薄膜之间的粘结性能不够好，使其无法有效满足使用要求的技术问题。
一种柔性太阳能电池不锈钢

[实用新型]金属基板热电分离结构-CN201620429892.1有效
发明人：姚国庆;宋杰 -专利权人：深圳市仁创艺电子有限公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种金属基板热电分离结构，包括用于散热的金属板和用于导电的两个金属箔层，金属板上表面中间位置向上凸出后形成一用于对金属基板上的电子元件进行散热的金属凸台，两个金属箔层均通过对应的半固化片压合粘接在金属板上，且两个金属箔层分别位于金属凸台的两侧。本实用新型提供的一种金属基板热电分离结构，散热区域直接与金属板接触，大幅提高了PCBA的散热性能。
金属热电分离结构

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