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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201710726817.0有效
发明人：周飞 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：一种半导体结构及其形成方法，包括：提供衬底；形成第一区域掩膜层；形成第二应力层；形成接触孔刻蚀停止层；形成第一接触孔和第二接触孔；沿所述第一接触孔进行减薄处理；减薄处理之后，去除所述第一接触孔底部的第一区域掩膜层和所述第二接触孔底部的接触孔刻蚀停止层；形成位于所述第一接触孔内的第一插塞和位于所述第二接触孔内的第二插塞。为解决所述技术问题，本发明提供一种半导体结构的形成方法，通过沿所述第一接触孔进行减薄处理，能够有效减少所述第二应力层受损现象的出现，有利于降低工艺难度，有利于提高良率和改善器件性能。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]像素阵列及其制作方法、显示面板-CN201410295694.6有效
发明人：周刘飞 -专利权人：南京中电熊猫液晶显示科技有限公司
申请日： 2014-06-26 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：所述像素结构包括多条第一扫描线；多条数据线，该多条第一扫描线与该多条数据线围成多个像素区；多条第二扫描线段，该多条第一扫描线与该多条第二扫描线段间隔配置，且围成该多个像素区，该多条第二扫描线段与该多条数据线重叠；多个接触孔，配置于该第二扫描线段与该第一扫描线交叉区域的该第二扫描线段上；多个有源元件；多个像素电极，电性连接该多个有源元件；该多个像素电极与该多条第一扫描线和该多条第二扫描线段重叠区域形成像素的存储电容
像素阵列及其制作方法显示面板

[发明专利]触控面板及触控显示面板-CN201310245916.9有效
发明人：刘雅铭;庄文奇;陈建宇;林怡伶 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：触控面板包括基板、第一触控电极串列、第二触控电极串列、辅助电极以及第三桥接线。第一触控电极串列位于基板上，其包括第一触控电极以及将第一触控电极电性连接的第一桥接线。第二触控电极串列位于基板上，其包括第二触控电极以及将第二触控电极电性连接的第二桥接线。第一触控电极以及第二触控电极之间具有隔离区。辅助电极位于基板上且设置在隔离区中，其中辅助电极彼此分离开来。
面板显示

[发明专利]影像传感芯片的封装方法以及封装结构-CN201510649774.1有效
发明人：王之奇;王卓伟;谢国梁 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-10-10 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供影像传感芯片封装方法以及封装结构，该封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述晶圆具有多颗网格排布的影像传感芯片，影像传感芯片具有影像传感区以及焊垫，所述影像传感区以及焊垫位于所述第一表面侧；于所述晶圆的第二表面形成切割槽以及与所述焊垫对应的开孔，所述开孔暴露出所述焊垫；在所述切割槽中填充第一感光油墨；在所述晶圆的第二表面涂布第二感光油墨，使第二感光油墨覆盖所述开孔并在所述开孔中形成空腔，有效避免第二感光油墨与开孔的底部接触，提升了影像传感芯片的封装良率，提高了影像传感芯片封装结构的信赖性。
影像传感芯片封装方法以及结构

[发明专利]半导体器件及测试方法-CN201210177603.X有效
发明人：奥津明彦;斋藤仁;冈野义明 -专利权人：富士通半导体股份有限公司
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件及测试方法，该半导体器件包括：半导体衬底，包括：元件区；内密封和外密封，形成在元件区上并分别具有第一开口部和第二开口部；多层互连结构，形成在衬底上并堆叠每层都包括配线层的多层层间绝缘膜；防潮膜，形成在被包含在多层互连结构中的第一层间绝缘膜和第二绝缘膜之间；第一部，从所述防潮膜的第一侧延伸并经过所述第一开口部；第二部，从所述防潮膜的第二侧延伸并经过所述第二开口部；以及配线图案，包括穿过所述防潮膜并连接所述第一部和所述第二部的通孔塞
半导体器件测试方法

[发明专利]半导体结构及其制作方法-CN201210425466.7有效
发明人：毛剑宏;韩凤芹;唐德明 -专利权人：上海丽恒光微电子科技有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： B81B1/00 文献下载
摘要：本发明所提供的半导体结构包括基底和形成于所述基底上的介质层，所述介质层包含位于第一区域的第一介质及位于第二区域的第二介质，所述第一介质包围所述第二介质并与所述第二介质相接而形成相接界面，所述第一介质和/或所述第二介质内形成有保护带。由于在介质内形成有保护带，保护带可释放和消除介质在相接界面附近的应力，防止第一介质与第二介质在相接界面处出现剥离、破裂或者断裂的现象，解决了上述半导体结构为基础的MEMS组件因出现上述现象而坏掉的问题。
半导体结构及其制作方法

[发明专利]采用双等时型通用串行总线的摄像系统及方法-CN201010192511.X有效
发明人：萧光廷;邓己正;林建中 -专利权人：凌阳创新科技股份有限公司
申请日： 2010-05-27 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H04N7/24 文献下载
摘要：一主机装置通过USB以接收影像数据流，一驱动单元读取影像数据流，并对第一及第二终点产生读取延伸数据结构，用以处理第一及第二终点的封包，接着，派遣所收到的封包，同时分别将第一及第二终点的封包数据复制至一第一及一第二缓冲区，当第一终点的封包中的该结束图框旗标被设定，以及第二终点的封包中的该结束图框旗标被设定，将该第一及第二缓冲区中的数据组合成一图框，进而传送给主机装置。
采用通用串行总线摄像系统方法

[发明专利]宽压区带式压光机-CN201110116877.3有效
发明人：张益;刘恩远;江岳鹏 -专利权人：江苏国光重型机械有限公司
申请日： 2011-05-07 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： D06C15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种宽压区带式压光机，它包括机架（11），机架（11）上安装有热辊（3），热辊（3）上方设置有上压辊（5），上压辊（5）通过活动轴承座（6）安装在机架（11）上；其特征在于：热辊（3）斜下方设置有第一导辊（2），第一导辊（2）通过第一活动轴承装置（1）安装于机架（11）上，第一导辊（2）与上压辊（5）之间环绕有第一钢带（4）；上压辊（5）的斜上方设置有第二导辊（8），第二导辊（8）通过第二活动轴承装置（9）安装于机架（11）上，第二导辊（8）与热辊（3）之间环绕有第二钢带（10），机架（11）上与上压辊（5）和第二导辊（8）的连接处设分别置有水平槽。它压区宽、压力可调、钢带更换方便。
宽压区带式压光机

[发明专利]半导体零件及制造方法-CN201110187480.3有效
发明人： S·克里南;王松伟 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2011-07-06 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：根据实施例，半导体零件包括具有零件接收区和多个键合焊盘的衬底。半导体芯片被附接于零件接收区。电连接器与半导体芯片和衬底耦连。第二半导体芯片被安装或被附接于电连接器的一个端部从而使该端部定位于半导体芯片之间。第二电连接器被耦连于第二半导体芯片和衬底之间。第三半导体芯片被安装于第二电连接器之上或者被附接与第二电连接器使得一部分在第二和第三半导体芯片之间。
半导体零件制造方法

[发明专利]一种区域放大方法及装置-CN201611052898.2有效
发明人：徐爱辉;王猛;陈鹏飞;张腾;汤少华 -专利权人：努比亚技术有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H04M1/725 文献下载
摘要：一种区域放大方法和装置，所述方法包括：定时采用第一摄像头获取第一图像，同时采用第二摄像头获取第二图像；根据预先设置的第一摄像头的用于校正图像的第一参数对第一图像进行校正；根据预先设置的第二摄像头的用于校正图像的第二参数对第二图像进行校正；将校正后的第一图像和校正后的第二图像进行合成得到第三图像；在终端显示界面中显示第三图像；接收在所述终端显示界面上的第一操作，所述第一操作用于将所述终端显示界面的第一区域放大显示；响应所述第一操作，在所述终端显示界面上显示所述第一区域的第一放大图像
一种区域放大方法装置

[发明专利]自动装配系统-CN201510005693.8有效
发明人：张胜兵;杨柳 -专利权人：上海广为焊接设备有限公司
申请日： 2015-01-05 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种自动装配系统，包括模具、模具运动驱动模块、第一待装配产品上料模块、第二待装配产品上料模块、正面涂胶模块、装配模块和下料模块；第一待装配产品上料模块用于向模具中放置第一待装配产品；正面涂胶模块用于在第一待装配产品的正面涂胶区涂胶；第二待装配产品上料模块用于向涂胶区放置第二待装配产品；装配模块用于将第一待装配产品和第二待装配产品装配固定在一起；下料模块用于将装配固定在一起的第一待装配产品和第二待装配产品从模具中取出。本发明设置有模具、模具运动驱动模块、第一待装配产品上料模块、第二待装配产品上料模块、正面涂胶模块、装配模块和下料模块，能够全自动的实现IGBT的多种装配。
自动装配系统

[发明专利]记录材料装订装置及记录材料后处理装置-CN201710197379.3有效
发明人：牧田拓也;粟野宏明;中野良则;堤康次郎;原田胜巳;汤川俊康;广田淳一;楠本保浩;萩原洋;白石惠三子 -专利权人：富士施乐株式会社
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B42B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种记录材料装订装置及记录材料后处理装置，所述记录材料装订装置包含：第一齿列，其包括沿齿排列方向排列的多个齿；以及第二齿列，其包括多个齿，与第一齿列啮合，且与第一齿列协作夹持记录材料摞而对记录材料进行装订，在齿排列方向上，第一齿列和第二齿列具有：属于第一齿列的齿和属于第二齿列的齿的啮合高度为第一啮合高度且有效齿顶的宽度为第一有效齿顶宽度的第一区间；以及啮合高度为小于第一啮合高度的第二啮合高度且有效齿顶的宽度为大于第一有效齿顶宽度的第二有效齿顶宽度的第二区间
记录材料装订装置处理

[发明专利]一种多数字投影系统及在多数字投影系统中减少混合伪像的方法-CN201710193670.3有效
发明人：斯图亚特·詹姆斯·迈伦·尼科尔森 -专利权人：科视数字系统美国股份有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H04N9/31 文献下载
摘要：本发明提供了用于减少多数字投影仪系统中的混合伪像的技术，包括具有在混合区中重叠的各自的投影域的第一和第二投影仪，和一个或多个控制装置配置为：对于在混合区中第一投影仪和第二投影仪均投影的通用图像帧的给定像素，该通用图像帧的给定像素包括多个按序列排列的位平面，控制第一投影仪按照序列投影多个位平面的第一部分；并且控制第二投影仪按照序列投影多个位平面的第二部分，第二部分与第一部分互补，使得在通用图像帧中，第一投影仪和第二投影仪中只有一个投影多个位平面中的任何给定位平面
一种多数投影系统减少混合方法

[发明专利]一种屏蔽结构及通信设备-CN200710028273.7有效
发明人：刘桂玲;敬美 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2007-05-29 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种屏蔽结构，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体上设有通风孔形成多个通风区，在非通风区外的第一壳体和第二壳体边缘部分设有组装部件，通过所述组装部件将第一壳体和第二壳体搭接在一起。本发明还公开了一种通信屏蔽设备，包括设在通信设备上的屏蔽结构，所述屏蔽结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体上设有通风孔形成多个通风区，在非通风区外的第一壳体和第二壳体边缘部分设有组装部件，通过所述组装部件将第一壳体和第二壳体搭接在一起
一种屏蔽结构通信设备

[发明专利]套准标记及其形成方法-CN201410707589.9有效
发明人：邓国贵;赵简;林益世 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种套准标记及其形成方法，套准标记的形成方法包括：提供衬底，在衬底的标记区中形成多个条形浅沟槽隔离结构，多个条形浅沟槽隔离结构之间的衬底用于组成第一光栅，在衬底的标记区上形成多个栅条，栅条位于相邻两个条形浅沟槽隔离结构之间的衬底上方，在多个栅条之间形成间隔层，多个栅条组成第二光栅。第一光栅在衬底平面上的位置和形状与第二光栅的位置相同、形状相似，光通过第二光栅和第一光栅之后，形成第一衍射波形和第二衍射波形能够发生干涉形成干涉光，干涉光的振幅更大，光强更强，使光学检测设备容易探测到干涉光的波形，并更准确获得反应第二光栅位置的信息，对套准标记测试得到第二光栅位置结果更加精确。
标记及其形成方法

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