专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光电转换元件-CN201280051976.0有效
  • 福浦知浩 - 住友化学株式会社
  • 2012-10-19 - 2017-07-28 - H01L31/0232
  • 本发明提供一种光电转换元件,其具备活性层和金属系粒子集体层,所述金属系粒子集体层是由30个以上的金属系粒子相互分离地二维地配置而成的粒子集体形成的层,其中,金属系粒子的平均粒径处于10~1600nm该光电转换元件因金属系粒子集体层引起的电场增强而显示出高转换效率。
  • 光电转换元件
  • [发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置-CN201380078021.9有效
  • 猪之口诚一郎;爱甲光德;荒木慎太郎;辻夏树 - 三菱电机株式会社
  • 2013-07-04 - 2019-02-19 - H01L21/56
  • 将半导体元件(14、16)固定于基板(12),将具有框体、信号端子(T4-T7)、宽度比该信号端子宽的主端子(T2、B5)、以及虚设端子(T1、T3、T8、T9、R1-R18、L1-L18、B 1-B4、B6-B8)的端子体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接,形成该基板、该半导体元件、以及该端子体进行了一体化的被封装体。将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合,将该被封装体载置于该下模具。然后,将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号端子的上表面、该主端子的上表面、以及该虚设端子的上表面,形成对该基板和该半导体元件进行收容的空腔,将模塑树脂注入至该空腔。
  • 半导体装置制造方法

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