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[发明专利]一种导热硅胶片及其制备方法-CN202010472728.X在审
发明人：黄利翻 -专利权人：深圳市立凡硅胶制品有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：一种新型导热硅胶片的制备方法，包括以下步骤：采用真空捏合机，在真空、温度为150‑200℃的条件下，对粘度为900‑1100的乙烯基硅油进行脱低，降低油里的低挥发物，形成低粘度乙烯基硅油；采用真空捏合机，取低粘度乙烯基硅油30‑70份，粘度为18000‑22000的乙烯基硅油30‑70份，氧化铝的含量为300‑2000份混合搅拌，抽真空去气泡，形成乙烯基硅油混合物；采用真空捏合机对混合物进行二次脱低，上述新型导热硅胶片及其制备方法，对粘度为900‑1100的乙烯基硅油进行二次脱低，使成品具有低挥发性，具有低渗油的效果，粘度为18000‑22000的乙烯基硅油使成品具有高延伸率，高韧性的效果。
一种导热硅胶及其制备方法

[发明专利]一种高粘度模具胶及其制备方法-CN201810052180.6在审
发明人：赵剑 -专利权人：扬州宏远新材料股份有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：该发明属于模具胶技术领域，包括以下组分，各组分的质量份数为：粘度为20000MPa·s的端乙烯基硅油460—550份、高乙烯基硅油18—30份、水10—14份、硅氮烷22—58份、乙烯基单封头2—3份、白炭黑140—220份、羟基3—5份、粘度为5000MPa·s的乙烯基硅油10—28份、粘度为20000MPa·s的乙烯基硅油60—220份、粘度为100MPa·s二甲基硅油6—9份、催化剂0.3—0.9份、低含氢硅油30—90份、乙炔环己醇0.03—0.2份、粘度为100000MPa·s的乙烯基硅油5—18份。
模具胶乙烯基硅油高粘度翻模制备端乙烯基硅油乙炔玻璃工艺品不饱和树脂低含氢硅油二甲基硅油高乙烯基精密模具聚酯树脂力学性能白炭黑复制品硅氮烷环己醇水晶钻乙烯基质量份封头硅油可用羟基催化剂浇筑成型精制生产

[发明专利]一种低温粘接耐水煮双组分加成型硅橡胶及其制备方法-CN202211335108.7有效
发明人：王有治;朱云峰;翟天元;姜显珍;罗晓锋 -专利权人：硅宝（深圳）研发中心有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温粘接耐水煮双组分加成型硅橡胶及其制备方法，A组分由基胶、端乙烯基硅油、补强剂、催化剂组成，B组分由基胶、端乙烯基硅油、含氢硅油、补强剂、增粘剂、耐水剂、抑制剂组成，基胶由端乙烯基硅油
一种低温耐水组分成型硅橡胶及其制备方法

[发明专利]一种复合绝缘子混炼胶及其制备方法与应用-CN202210674840.0在审
发明人：杨勇;周传健;李秀芝;王瑛;张晨;张波;牛克宇;郝京浩;黄垒垒;刘志一;孙梅荣 -专利权人：山东泰开电器绝缘有限公司;山东大学;国能（山东）能源环境有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明属于绝缘材料和合成橡胶技术领域，公开了一种复合绝缘子混炼胶及其制备方法与应用，混炼胶，包括以下重量份的组分：端乙烯基苯基硅油100份，苯基乙烯基硅树脂10～30份，白炭黑20～50份、阻燃剂20～150份、硅烷偶联剂1～10份、含氢硅油0.1～5份，含Pt硅油0.1～5份，耐温助剂1～5份、内脱模剂0.5～5份、硅氢反应抑制剂0.05～3份；端乙烯基苯基硅油为主链由硅和氧原子交替构成，硅原子上连有苯基基团、链端含有乙烯基基团、粘度为1～50PaS的聚硅氧烷油状物。
一种复合绝缘子混炼及其制备方法应用

[发明专利]一种高耐热硅凝胶及其制备方法-CN202011090737.9有效
发明人：黄琪;刘光华;黄文哲;陈建军;黄恒超 -专利权人：广州市白云化工实业有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C08F283/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种高耐热硅凝胶及其制备方法，以重量份计，所述高耐热硅凝胶由包括以下组分的原料制备而成：催化剂0.01～0.5份、含乙烯基的羧酸盐0.01～0.2份、乙烯基硅油80～100份、端含氢硅油1～50份、侧含氢硅油0.1～10份、抑制剂0.01～1份；所述含乙烯基的羧酸盐为含乙烯基的羧酸镍和/或含乙烯基的羧酸铌。
一种耐热凝胶及其制备方法

[发明专利]UV固化型柔性电路板用银浆、制备方法及应用方法-CN202310807864.3有效
发明人：陈实;黄勇;涂照康;胡宇阳;熊勇 -专利权人：先禾新材料（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了UV固化型柔性电路板用银浆、制备方法及应用方法，其中所述UV固化型柔性电路板用银浆包括羟基丙烯酸酯、甘油醚改性乙烯基硅油、片状银粉、光引发剂或者羟基丙烯酸酯、端乙烯基硅油、片状银粉、光引发剂和偶联剂本方案中通过控制乙烯基与丙烯酸酯的比例，使二者在光固化过程中共聚，形成无规共聚物，增强印刷线路的抗冲击性能，同时结合柔韧性、耐弯折性能以及在柔性基材上的高附着力；同时通过预分散偶联剂、银粉和端乙烯基硅油或甘油醚改性乙烯基硅油和银粉
uv 固化柔性电路板用银浆制备方法应用

[实用新型]一种低挥发乙烯基硅油的合成装置-CN201921936199.3有效
发明人：李卓瑾 -专利权人：浙江溶力高新材料股份有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B01J19/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低挥发乙烯基硅油的合成装置，包括底板和壳体，所述底板顶部通过安装支座安装壳体，且壳体内设有反应釜，所述反应釜和壳体之间设有电加热丝，所述壳体顶部通过安装架安装搅拌电机，所述反应釜内设有搅拌杆，所述搅拌电机底部输出端通过联轴套安装搅拌杆，所述壳体顶部一侧设有红外测温传感器，且壳体外围设有冷却液管，所述底板顶部一侧通过安装架安装真空泵，且真空泵顶部一侧抽气端通过导气管贯穿壳体与反应釜连接。本实用新型一种低挥发乙烯基硅油的合成装置，能够加速乙烯基硅油流出速度，同时对乙烯基硅油原料加热均匀，并且能够对已制备好的乙烯基硅油进行冷却，适合被广泛推广和使用。
一种挥发乙烯基硅油合成装置

[发明专利]一种润滑油中硅基基础油的制备方法及其应用-CN202211251754.5在审
发明人：谷金灿;赵向阳;尚俊杰 -专利权人：上海上萃精细化工有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种润滑油中硅基基础油的制备方法及其应用，它涉及润滑油技术领域。首先合成侧链乙烯基硅油：利用乙烯基四环体、八甲基环四硅氧烷以及六甲基二硅氧烷，在酸性藻土的催化下，合成侧链乙烯基硅油，在上一步侧链乙烯基硅油的基础上，利用短链含氢硅氧烷与侧链乙烯基硅油进行硅氢加成，合成梳状结构的硅油本发明制备工艺简便，制成的硅基基础油能提高润滑油的耐磨性、耐高温性和持久性，提升润滑油的性能，应用前景广阔。
一种润滑油中硅基基础油制备方法及其应用

[发明专利]一种石墨烯双组份液体硅胶及其制备方法和应用-CN202010417811.7在审
发明人：杨静;景倩;张柏华 -专利权人：辽宁格莱菲尔健康科技有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：石墨烯双组份液体硅胶由A组分和B组分组成，按重量份数计，A组分包括：石墨烯改性基胶100份，端乙烯基侧链乙烯基硅油3～15份，端乙烯基硅油3～20份，铂金催化剂0.1～1.5份；B组分包括：石墨烯改性基胶100份，二甲基二乙氧基硅烷3～20份，端乙烯基硅油3～8份，乙烯基聚硅氧烷0.1～0.2份，聚甲基氢硅氧烷1～15份。
一种石墨烯双组份液体硅胶及其制备方法应用

[发明专利]一种重离型的有机硅离型剂及其制备方法与应用-CN202311035360.0在审
发明人：冯潇;李卫飞;潘光政;袁京;展娜文;周天文 -专利权人：万华化学集团股份有限公司
申请日： 2023-08-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C09D183/07 文献下载
摘要：所述有机硅离型剂，以重量份计，包括以下原料：低粘度乙烯基硅油2～20份，高粘度乙烯基硅油10～15份，乙烯基MQ硅树脂50～70份，抑制剂0.05～0.2份，交联剂5～10份，催化剂2～5份，溶剂15～本发明以低粘度乙烯基硅油、高粘度乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂为主要原料，通过调节主要原料的比例，可以得到性能稳定、可调节范围宽的重离型的离型剂，且具有较好的老化稳定性和高残余接着率。
一种重离型有机硅离型剂及其制备方法应用

[发明专利]一种可3D打印的聚氨酯/硅橡胶杂化材料及其制备方法-CN202210333288.9有效
发明人：唐昶宇;谭鸿;徐小博;李洁华;陈勇前;邵虹;温金鹏 -专利权人：中物院成都科学技术发展中心;四川大学
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚氨酯/硅橡胶杂化材料，它由乙烯基硅油、二氧化硅和微交联乙烯基封端的聚氨酯复合而成；所述乙烯基硅油、二氧化硅和微交联乙烯基封端的聚氨酯的质量比为：100:(30～40):(15～25)；所述微交联乙烯基封端的聚氨酯是乙烯基封端的聚氨酯在0.05～0.15MPa真空压力下，65～75℃反应20～30h制成。
一种打印聚氨酯硅橡胶材料及其制备方法

[发明专利]LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法-CN201310590767.X有效
发明人：陈中华;黄志彬;林坤华 -专利权人：广州集泰化工有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶，该灌封胶包括A、B双组分，将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100：8～100：15～50的重量比混合均匀制得A组分；将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100：15～50：0.02～3：2～24的重量比混合均匀制得B组分。本发明采用甲基乙烯基MQ硅树脂与增粘剂含氢环硅氧烷化合物，含有环氧基团和硅氧烷基团，有效的提高了该可室温固化灌封胶的力学性能、粘接性能和光学性能，同时提供的制备工艺步骤简练并且无需苛刻的设备，因而适合工业化生产
led 强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法-CN201910700400.6在审
发明人：董俊祥;杜高来;石燕军;葛攀峰;江莉莉 -专利权人：天永诚高分子材料(常州)有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法，包含AB两种组分，这两种组分的重量比为A:B=1:1，其中A组分由端侧基乙烯基硅油、含乙烯基的MQ硅树脂、导热填料、流变助剂和铂金催化剂组成；B组分由端乙烯基硅油、含乙烯基的MQ硅树脂、导热填料、流变助剂、增粘剂、端含氢硅油、抑制剂组成。本发明通过引入特定含量的端侧基乙烯基有机硅氧烷和含乙烯基的MQ硅树脂，配合复配的高导热填料以及流变助剂来实现高导热率和高触变性、通过引入含有反应性有机基的增粘剂来提高凝胶对基材的剪切力，将A、B组分按质量比
流变助剂乙烯基导热导热填料原位成型硅凝胶增粘剂侧基乙烯基有机硅氧烷端乙烯基硅油铂金催化剂端含氢硅油高导热填料乙烯基硅油抑制剂组成高触变性高导热率反应性剪切力伸长率有机基质量比重量比引入复配高粘基材凝胶粘结制备配合

[发明专利]一种高可靠性高导热硅凝胶组合物及其制备方法与应用-CN202011631554.3有效
发明人：程宪涛;吴向荣;苏俊杰;李苗;肖丽红 -专利权人：广东皓明有机硅材料有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：该组合物包括乙烯基烷氧基硅油9～11份、端含氢硅油20～25份、端乙烯基硅油15～20份、导热填料900～1000份、铂金催化剂0.5～1.5份、抑制剂0.1～0.3份。本发明通过采用独特结构的乙烯基烷氧基硅油，导热填料与硅油基胶之间产生化学连接，确保得到的高导热硅凝胶在热老化过程中硬度和导热系数的稳定，显著提升了本发明高导热硅凝胶在电子产品散热运行中的高可靠性。
一种可靠性导热凝胶组合及其制备方法应用

[发明专利]一种高抗撕硅橡胶及其制备方法-CN201210356633.7有效
发明人：栾义生 -专利权人：天惠有机硅（深圳）有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种高抗撕硅橡胶，其原料包括：甲基乙烯基生胶100份、白炭黑30-60份、乙烯基硅油4-6份、羟基硅油0.5-2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.5-1份、脱模助剂0.1-0.4份。本发明还公开了该高抗撕硅橡胶的制备方法，包括以下步骤：（1）将甲基乙烯基生胶、羟基硅油、乙烯基三甲氧基硅烷、脱模助剂投入捏合机中进行捏合；（2）分3～5批加入白炭黑，混合成团后升温并抽真空；（3）冷却至60-80℃后分3～5批加入乙烯基硅油，混合成团后出料包装，得到高抗撕硅橡胶。本发明在高抗撕硅橡胶的原料中增加了乙烯基硅油，在保证硅橡胶的硬度、弹性、耐热性、扯断拉伸强度的同时，大幅度地提升了硅橡胶的撕裂强度，制备方法工艺简单，生产效率高。
一种高抗撕硅橡胶及其制备方法