专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种环氧树脂不饱和树脂混合成型方法-CN201710533007.3有效
  • 刘伟 - 常州百思通复合材料有限公司
  • 2017-07-03 - 2020-06-09 - C08J7/04
  • 本发明公开了一种混合使用环氧树脂不饱和树脂成型制品的方法:在环氧树脂/胺固化剂体系与不饱和树脂之间,增加一层过渡层,以改善不饱和树脂与环氧树脂/胺固化剂体系之间的粘接力。由于胺固化的环氧树脂会对自由基固化的不饱和树脂具有阻聚作用,所以在胺固化的环氧树脂表面直接使用不饱和树脂,或者在不饱和树脂未充分固化时直接使用环氧树脂/胺体系时,两者之间不能形成有效的界面粘接,因此限制了环氧树脂不饱和树脂混合成型的应用通过在胺固化的环氧树脂不饱和树脂之间增加一层既能与环氧/胺体系形成化学键,又能与自由基固化不饱和树脂形成化学键的过渡层,可以有效的解决这个问题。
  • 一种环氧树脂不饱和树脂混合成型方法
  • [发明专利]一种石墨烯改性的不饱和树脂的制备方法-CN201610445435.6在审
  • 张蒙蒙;姜华;李辉 - 青岛志卓通力新材料有限公司
  • 2016-06-21 - 2016-10-12 - C08G63/20
  • 本发明公开了一种石墨烯改性的不饱和树脂的制备方法,该制备方法所得的不饱和树脂摒弃了以往石墨烯通过范德华力改性不饱和树脂的方式,而是采用化学键增强的方式。本方法所得的不饱和树脂在再固化过程中氧化石墨烯参与固化反应,通过化学键链接的方式将石墨烯连接到聚合物中,具体为氧化石墨烯中的不饱和官能团被自由基激发参与不饱和树脂苯乙烯固化的链增长,从而将氧化石墨烯接枝共聚到苯乙烯长链中从而改性不饱和树脂由该方法所得的石墨烯改性的不饱和树脂与以往石墨烯改性的不饱和树脂相比,不饱和树脂在固化后的强度得到了显著提高,且其物理机械性能提升30%以上,不饱和树脂的拉伸、弯曲、韧性等各项物理指标得到了提升。
  • 一种石墨改性不饱和树脂制备方法
  • [发明专利]一种不饱和树脂基复合材料及其制备方法与应用-CN201910911066.9有效
  • 朱忆潮 - 上海昭和高分子有限公司
  • 2019-09-25 - 2022-01-28 - C08L51/08
  • 本发明涉及不饱和树脂材料领域,具体涉及一种不饱和树脂基复合材料及其制备方法与应用。所述不饱和树脂基复合材料的原料包括不饱和树脂、导热填料,以及改性剂,所述不饱和树脂不饱和聚酯树脂和/或乙烯基酯树脂,所述导热填料为氧化铝和碳化硅,所述改性剂为聚乙烯和/或聚四氟乙烯,所述改性剂与所述导热填料的重量比为本发明中不饱和树脂基复合材料的导热系数>2W/m〃K,是传统不饱和聚酯树脂和/或乙烯基酯树脂基复合材料的2倍以上;而且不饱和树脂(不饱和聚酯树脂和/或乙烯基酯树脂)与导热填料之间具有良好的相容性,避免了因为加入导热填料而造成的硬度过高的问题
  • 一种不饱和树脂复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种添加型阻燃不饱和聚酯树脂及其制备方法-CN202110060065.5有效
  • 王小平 - 南京经略复合材料有限公司
  • 2021-01-18 - 2022-12-23 - C08L67/06
  • 本申请涉及聚酯树脂领域,具体公开了一种添加型阻燃不饱和聚酯树脂及其制备方法,所述添加型阻燃不饱和聚酯树脂包括以下组分:无卤低粘度不饱和聚酯树脂无卤高强不饱和聚酯树脂无卤低粘度不饱和聚酯树脂和无卤高强不饱和聚酯树脂用量重量比为(70‑90):(10‑30);添加型阻燃不饱和聚酯树脂还包括以下组分:含磷阻燃剂;氢氧化铝粉;碳酸钙粉;固化剂;脱模剂;所述氢氧化铝粉的平均粒径为3‑15微米,所述碳酸钙粉的平均粒径为4‑14微米。本申请在提高不饱和聚酯树脂的阻燃性的同时,可以减少对不饱和聚酯树脂的力学性能影响。
  • 一种添加阻燃不饱和聚酯树脂及其制备方法
  • [发明专利]树脂组合物、研磨垫、和研磨垫的制造方法-CN201980017799.6有效
  • 石内隆仁;高桥信行 - 昭和电工株式会社
  • 2019-01-21 - 2023-01-24 - C08F290/06
  • 本公开的目的在于,提供容易得到硬度适合化学机械研磨、且具有所希望的尺寸的细孔的研磨垫的树脂组合物,以及使用该树脂组合物而得的研磨垫和研磨垫的制造方法。一种树脂组合物,含有:氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、具有烯属不饱和键的烯属不饱和化合物(C)、和中空体(D),不饱和树脂(B)是乙烯基酯树脂不饱和聚酯树脂中的至少一者,烯属不饱和化合物(C)不包括氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B),氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量与不饱和树脂(B)的含量的质量比A:B为64:36~96:4,相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份,中空体(D)的含量为0.7~9.0质量份。
  • 树脂组合研磨制造方法

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