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[发明专利]膜与橡胶组合物的叠层体以及包含该叠层体的轮胎-CN201480061704.8有效
发明人：友井修作;柴田宽和;佐藤峻;原祐一 -专利权人：横滨橡胶株式会社
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： B32B25/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种叠层体，其是由在热塑性树脂中分散有橡胶粒子的热塑性弹性体组合物形成的膜与橡胶组合物的叠层体，与上述橡胶组合物相接的上述膜的Sdr值为0.042以上。
橡胶组合叠层体以及包含轮胎

[发明专利]装饰成型用膜-CN201180043395.8有效
发明人：森健太郎;蓑毛克弘 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：本发明的课题涉及在基材膜的一面上从基材膜侧依次叠层有保护层、包含聚烯烃系热熔粘合剂和颜料的着色层、以及包含聚烯烃系热熔粘合剂的粘合层的装饰成型用膜。通过本发明，可提供即使在用于具有成型倍率大的深拉部位(凹部)的成型体的情况下，也可以制作良好的装饰成型体的叠层膜。
装饰成型

[发明专利]利用4层系叠层体进行的半导体器件的制造方法-CN200780037889.9有效
发明人：竹井敏;中岛诚;境田康志;今村光;桥本圭祐;岸冈高广 -专利权人：日产化学工业株式会社
申请日： 2007-10-12 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： G03F7/11 文献下载
摘要：本发明提供在半导体器件的光刻工序中在光致抗蚀剂的下层中使用的叠层体和使用该叠层体的半导体器件的制造方法。本发明的半导体器件的制造方法包括下述工序：在半导体基板上按照有机下层膜(A层)、含硅的硬掩模(B层)、有机防反射膜(C层)和光致抗蚀剂膜(D层)的顺序叠层各层的工序。包括使光致抗蚀剂膜(D层)形成抗蚀剂图形，按照抗蚀剂图形来蚀刻有机防反射膜(C层)，利用构图化了的有机防反射膜(C层)来蚀刻含硅的硬掩模(B层)，利用构图化了的含硅的硬掩模(B层)来蚀刻有机下层膜(A层)，利用构图化了的有机下层膜(A层)来加工半导体基板的工序。
利用层系叠层体进行半导体器件制造方法

[发明专利]超薄夹层玻璃的制作方法-CN202011022804.3在审
发明人：吴贲华;王银茂;潘颖;李锋;杨扬;陈亮;张宝进;徐引芹 -专利权人：江苏铁锚玻璃股份有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种超薄夹层玻璃的制作方法，包括以下步骤：将玻璃基板、胶片粘结层、超薄玻璃、特氟龙膜和玻璃压板依次叠层在一起，形成叠层体；包边叠层体，并将其放入真空袋；在温度为15‑30℃、湿度为≤55％的环境下，对真空袋抽取真空，使真空袋的真空度在0.08‑0.1Mpa；将真空袋水平放置于高压釜内，设置高压釜参数，对叠层体进行高温加压；取出真空袋，并取出叠层体，去除玻璃压板与特氟龙膜，得到超薄夹层玻璃。本申请在超薄玻璃上放置有玻璃压板，在对叠层体进行高温加压时，使得超薄玻璃与胶片粘结层之间可以完美贴合,解决超薄玻璃在生产时容易出现波浪纹的问题，同时本申请还能避免因掀取玻璃压板而导致超薄玻璃表面受伤。
超薄夹层玻璃制作方法

[发明专利]充气轮胎和其制造方法-CN200780015089.7无效
发明人：友井修作 -专利权人：横滨橡胶株式会社
申请日： 2007-04-26 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： B60C5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种充气轮胎和其制造方法，该充气轮胎是具有将以热塑性树脂为主成分的树脂膜内贴在轮胎内壁面上而形成的空气透过防止层的充气轮胎，其中，防止空气透过层是通过将所述树脂膜制成细条膜状的树脂膜，将其与弹性体叠层而形成带状叠层体，将该带状叠层体以其端部部分重叠的方式沿轮胎圆周方向以螺旋状连续缠绕，从而形成的，从而实现轻量化，透气防止性优异，同时在轮胎的成型加工时空气透过防止层不出现接头开裂，可缩短成型时间。
充气轮胎制造方法

[发明专利]调光系统、调光膜的驱动方法、车辆-CN201780045389.3有效
发明人：石井宪雄;川岛朋也 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G02F1/1343 文献下载
摘要：在基于VA方式的单畴方式、宾主方式的调光膜中，针对透射光的控制确保较高的性能。调光系统(1)包括调光膜(10)和驱动电源(2)；调光膜(10)由第1层叠体(15D)和第2层叠体(15U)夹持液晶层(18)，通过VA方式控制液晶层(18)的液晶分子的取向来控制透射光；第1层叠体(15D)至少包括第1基材(16)和第1电极(21)；第2层叠体(15U)至少包括第2基材(25)和第2电极(26)；第1电极(21)和第2电极(26)各自的薄膜电阻为50Ω/□以上300Ω/□以下；从供电点到调光膜
调光系统驱动方法车辆

[发明专利]叠层板电解池及电解方法-CN96196902.4无效
发明人： H·普特;H·翰耐巴姆 -专利权人：巴斯福股份公司
申请日： 1996-09-10 - 公布日： 2002-10-09 - 主分类号： C25B9/00 文献下载
摘要：一种具有串联连接的叠层电极的叠层板电解池，其特征在于至少一个叠层电极由石墨毛毡板、碳毛毡板、具有碳覆盖的原料接触表面的织物或具有碳覆盖的原料接触表面的多孔固体组成或包含一种这样的材料。
叠层板电解池电解方法

[发明专利]汽车空调风门执行器的PCBA加工方法及PCBA板-CN201710250387.X在审
发明人：郑哲 -专利权人：深圳威德斯汽车科技有限公司
申请日： 2017-04-17 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种汽车空调风门执行器的PCBA加工方法及PCBA板，其包括步骤一、注塑成型采用塑胶材料一体注塑成型基板和端子；二、镀银膜基板正反面的联接电路部分采用丝印镀银加工工艺分别形成第一银膜导电层和第二银膜导电层，在第一银膜导电层的两端形成第三银膜导电层，银膜导电层与端子连接；三、镀碳膜第一银膜导电层上采用丝印镀碳加工工艺形成第一碳膜电阻层，第一银膜导电层两端第三银膜导电层之间采用丝印镀碳加工工艺形成第二碳膜电阻层，且第一碳膜电阻层与第二碳膜电阻层位于同一高度。
汽车空调风门执行 pcba 加工方法

[发明专利]非水电解液二次电池-CN201280042164.X无效
发明人：荒川正泰;辻川知伸;宫本佳树;林晃司 -专利权人：株式会社NTT设施;新神户电机株式会社
申请日： 2012-09-03 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01M4/62 文献下载
摘要：锂离子二次电池中，在封装体的叠层膜内封入叠层电极群（10）。叠层电极群（10）由正极板（14）和负极板（15）交互层叠而成。正极板（14），在铝箔（W1）的两面上形成含有正极活性物质锂锰复合氧化物的正极合剂层（W2）。在正极合剂层（W2）中，除正极活性物质以外，使导电剂碳质材料及阻燃剂磷腈化合物均匀地分散混合。负极板（15）中，在轧制铜箔的两面上形成含有负极活性物质的负极合剂层。通过导电剂可确保正极板（14）的电子传导性。
水电二次电池

[发明专利]半导体存储装置及其制造方法-CN201910090397.0有效
发明人：大贺淳;原川秀明;永岛贤史;福田夏树 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H10B41/27 文献下载
摘要：实施方式的半导体存储装置包括：第1层叠体，包括第1半导体层、第1存储膜、多个第1布线层、第2半导体层、第2存储膜以及多个第2布线层；接合部件，设置于第1半导体层以及第2半导体层上；第1层，配置在接合部件的上方，覆盖第1半导体层以及第1存储膜；第2层，配置在接合部件的上方，覆盖第2半导体层以及第2存储膜；以及第2层叠体。第2层叠体包括第3半导体层、第3存储膜、多个第3布线层、第4半导体层、第4存储膜以及多个第4布线层。第5半导体层设置于第1层与第2层之间，将第3半导体层与第4半导体层电连接并且电连接于接合部件。
半导体存储装置及其制造方法

[发明专利]半导体存储装置及其制造方法-CN202210163977.X在审
发明人：清水峻;石田贵士 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H10B43/27 文献下载
摘要：本实施方式的半导体存储装置具备第1绝缘膜和第1导电膜在第1方向上交替地层叠而成的第1层叠体。多个第1柱状体在第1层叠体内在第1方向上延伸，包括第1半导体部及设置于该第1半导体部的外周面上的电荷捕获膜。第1分离部将第1层叠体的上层部在第1方向上贯通，且在与第1方向交叉的第2方向上延伸，包括第2绝缘膜和隔着该第2绝缘膜而配置的第3绝缘膜，将第1层叠体的上层部所包含的第1导电膜在与第1方向及第2方向交叉的第
半导体存储装置及其制造方法

[发明专利]一种碳晶电热毯-CN201711035886.3在审
发明人：薛蕙心 -专利权人：无锡蓝晶电子科技有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳晶电热毯，包括套体、设置在套体内部碳晶电热膜、设置在碳晶电热膜下表面的隔热层和设置在碳晶电热膜上表面的导热层，所述套体外表面包裹有防水面料层，所述导热层上表面处设有网状隔热层。
一种电热毯

[发明专利]叠层体及其制造方法-CN201210211071.7有效
发明人：林央洋;中屋一弘;野津敏雄 -专利权人：日东纺绩株式会社
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： B32B27/12 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种叠层体及其制造方法，所述叠层体抑制粘结防水性膜和织物时发生线圈弯曲，并且，确保防水性膜和织物的粘结力，可以力图轻量化。叠层体（1）是使防水性膜（4）介于第一布帛（2）和第二布帛（3）之间的叠层体。第一布帛（2）是单位面积的质量为3g/m2～30g/m2的织物。该织物被树脂A对经纱和纬纱进行填隙处理。第一布帛（2）和防水性膜（4）被点状的树脂A（5）、树脂B（6）粘结。第二布帛（3）和防水性膜（4）被树脂C（8）粘结。
叠层体及其制造方法

[实用新型]叠层体-CN201220297039.0有效
发明人：林央洋;中屋一弘;野津敏雄 -专利权人：日东纺绩株式会社
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： B32B5/26 文献下载
摘要：本实用新型的目的是提供一种叠层体，所述叠层体抑制粘结防水性膜和织物时发生线圈弯曲，并且，确保防水性膜和织物的粘结力，可以力图轻量化。叠层体（1）是使防水性膜（4）介于第一布帛（2）和第二布帛（3）之间的叠层体。第一布帛（2）是单位面积的质量为3g/m2～30g/m2的织物。该织物被树脂A对经纱和纬纱进行填隙处理。第一布帛（2）和防水性膜（4）被点状的树脂A（5）、树脂B（6）粘结。第二布帛（3）和防水性膜（4）被树脂C（8）粘结。
叠层体

[发明专利]耐热性树脂叠层膜与含其的覆金属层的叠层膜以及半导体器件-CN200580007033.8无效
发明人：渡边拓生;松本悠 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2005-03-01 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：本发明提供了在聚酰亚胺膜等耐热性绝缘膜上叠层了耐热性树脂层的耐热性树脂叠层膜，它是无翘曲的耐热性树脂叠层膜，以及通过耐热性树脂层叠层了耐热性绝缘膜与金属箔的覆金属层的叠层膜，它是在形成布线图案的状态下，没有翘曲的覆金属层的叠层膜。耐热性树脂叠层膜是在耐热性绝缘膜的至少一面上叠层了耐热性树脂层的耐热性树脂叠层膜，其中耐热性树脂层的线膨胀系数k_A (ppm/℃)在k－10≤k_A≤k+20(k为耐热性绝缘膜的线膨胀系数)范围。覆金属层的叠层膜是在耐热性树脂叠层膜的耐热性树脂层一侧叠层了金属箔的叠层膜。
耐热性树脂叠层膜金属以及半导体器件