专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碳化板材材料及其制备方法-CN201711315069.3在审
  • 刘运群 - 湖南太子新材料科技有限公司
  • 2017-12-12 - 2018-05-04 - C04B35/565
  • 本发明公开了一种碳化板材材料及其制备方法,碳化板材材料组成为碳化粗料、碳化细料、纤维素、水溶液和甘油;其中,碳化粗料50‑70份,碳化细料30‑50份,纤维素1.5‑3份,水溶液10‑15份采用本发明方法制备的碳化板材材料,组成结构/制备工艺简单,相比现有碳化板材材料能够节约成本。调节碳化粗料和碳化细料的配比,同时加入纤维素增加整个配方的粘结性,加入甘油提高润滑力和润湿力,水溶液含量适当提高有利于浇模,促进板材成型,综合作用促进碳化板材材料性能的提升。最终通过合理的配比和组成,能够解决碳化板材材料制成的板材强度和密度较低的问题,提高碳化板材材料的利用率。
  • 一种碳化硅板材材料及其制备方法
  • [发明专利]一种碳化圆管材料及其制备方法-CN201711314954.X在审
  • 刘运群 - 湖南太子新材料科技有限公司
  • 2017-12-12 - 2018-04-24 - C04B35/565
  • 本发明公开了一种碳化圆管材料及其制备方法,碳化圆管材料的组成为碳化粗料、碳化细料、纤维素、水溶液和甘油;其中,碳化粗料50‑70份,碳化细料30‑50份,纤维素1.5‑3份,水溶液7‑10份采用本发明方法制备的碳化圆管材料,组成结构、制备工艺简单,相比现有碳化圆管材料能够节约成本。调节碳化粗料和碳化细料的配比,同时加入纤维素增加整个配方的粘结性,加入甘油提高润滑力和润湿力,都能够促进碳化圆管材料性能的提升。最终通过合理的配比和组成,能够解决碳化圆管材料制成的钢管强度和密度较低的问题,提高碳化圆管材料的利用率。
  • 一种碳化硅圆管材料及其制备方法
  • [发明专利]一种碳化半导体材料及其制备工艺-CN202310289997.6在审
  • 沈文舒;李庆喜;武刚;吕岩松 - 长春工程学院
  • 2023-03-23 - 2023-06-23 - C04B35/565
  • 本发明提供一种碳化半导体材料及其制备工艺,属于碳化半导体技术领域,该碳化半导体材料以重量计包括碳化微粉、石英砂、煤焦、木屑和钛;本发明中,该碳化半导体材料含有太空金属钛,使钛和碳化充分耦合,即能保证碳化半导体材料的轻量化,且保证碳化半导体材料的结构强度,避免使用时碳化半导体材料出现碰撞损坏的现象,提高碳化半导体材料的使用寿命;该碳化半导体材料的制备工艺中,涂层为富硅抗反射涂层,193nm波长下n=1.63~1.65,k=0.15~0.22,满足光刻工艺要求,硅含量大于40wt%,涂层耐PGMEA、PGME溶剂,使制得的碳化半导体材料的耐腐蚀性能、绝缘性能、电学性能满足使用需求。
  • 一种碳化硅半导体材料及其制备工艺
  • [发明专利]一种铝基碳化复合材料及其制备方法-CN202210113833.3在审
  • 闫春泽;王长顺;刘桂宙;杨潇;史玉升 - 华中科技大学
  • 2022-01-30 - 2022-05-13 - C04B38/06
  • 本发明属于铝基碳化复合材料相关技术领域,其公开了一种铝基碳化复合材料及其制备方法,步骤如下:(1)将碳化复合材料坯体进行固化,以获得多孔碳化/碳坯体;(2)将多孔碳化/碳坯体进行反应烧结;(3)将多孔碳化坯体进行碳化增密处理,使得多孔碳化坯体的孔隙率在预定范围内,以获得多孔碳化预制体;(4)将多孔碳化预制体进行溶胶凝胶界面改性;(5)将改性后的多孔碳化预制体进行铝合金浸渗,多孔碳化预制体内部的孔隙被铝合金液填充,以获得预定铝合金体积分数的铝基碳化复合材料。通过此方法可以获得碳化‑铝体积分数可调、结构复杂度可控、尺寸大小符合需求的铝基碳化构件,具有广泛的应用前景。
  • 一种碳化硅复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种碳化同质外延材料的制备方法-CN202110042520.9在审
  • 周长健;潘尧波;唐军 - 中电化合物半导体有限公司
  • 2021-01-13 - 2021-06-01 - H01L21/02
  • 本发明提供一种碳化同质外延材料的制备方法,包括以下步骤:将碳化衬底放入反应室内,并将所述反应室抽真空;将所述反应室升温至刻蚀温度,对所述碳化衬底进行原位刻蚀;在刻蚀后的所述碳化衬底上生长碳化缓冲层;将所述反应室的温度调节至碳化外延层的生长温度,在所述碳化缓冲层上生长所述碳化外延层;待所述反应室降温后,获得所述碳化同质外延材料;其中,所述刻蚀温度为所述碳化缓冲层的生长温度,且所述刻蚀温度大于所述碳化外延层的生长温度采用本发明的制备方法制备的碳化同质外延材料的层错密度大大降低,从而提高了碳化器件的良率。
  • 一种碳化硅同质外延材料制备方法

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