专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双组分显影剂-CN201180057670.1无效
  • 石上恒;小松望;釜江健太郎;马场善信 - 佳能株式会社
  • 2011-11-24 - 2013-08-21 - G03G9/113
  • 提供包含磁性载体和调色剂的双组分显影剂,其中磁性载体具有涂布在填充的核颗粒的表面上的硅酮树脂B的磁性载体颗粒,其中多孔磁性核颗粒的孔填充有硅酮树脂A,硅酮树脂A为在非金属催化剂或没有催化剂存在下固化的硅酮树脂,而硅酮树脂B为在具有钛或锆的金属催化剂存在下固化的硅酮树脂,和调色剂包含粘结剂树脂、脱模剂和着色剂,且具有0.940以上的平均圆形度。
  • 组分显影剂
  • [发明专利]半导体发光装置的制造方法-CN201580040447.4有效
  • 吉川岳;高岛正之 - 住友化学株式会社
  • 2015-07-27 - 2019-07-16 - H01L33/56
  • 本发明提供一种半导体发光装置的制造方法,其包括:在半导体发光元件的表面涂布硅酮树脂组合物的工序、以及通过使该被涂布的硅酮树脂组合物热固化而形成覆盖该半导体发光元件的表面的密封部的工序;该硅酮树脂组合物相对于该硅酮树脂组合物的固体成分的总质量包含60质量%以上的、构成成分的硅原子实质上仅为键合有3个氧原子的硅原子的硅酮树脂;该热固化在如下的条件下进行,即,在将热固化前的该硅酮树脂的1000~1050cm‑1处的来自于Si‑O‑Si键的红外吸收光谱的峰位置设为acm‑1、将热固化后的该硅酮树脂组合物的950~1050cm‑1处的来自于Si‑O‑Si键的红外吸收光谱的峰位置设为bcm
  • 半导体发光装置制造方法
  • [发明专利]一种双端烷氧基硅酮树脂及其制备方法-CN201811560951.9有效
  • 方洇;黄斌;聂永倩;岳瑞丽 - 上海东大化学有限公司
  • 2018-12-20 - 2021-08-03 - C08G77/26
  • 本申请提供一种双端烷氧基硅酮树脂的制备方法,其包括(1)在惰性气体保护条件下,使碳酸酯和氨基烷基硅氧烷在碱金属醇盐的作用下反应得到双异氰酸酯基烷基硅氧烷;(2)在惰性气体保护条件下,且在第一催化剂的作用下,使烷基取代的环硅氧烷和双异氰酸酯基烷基硅氧烷反应得到双端具有异氰酸酯基的硅酮树脂中间体;(3)在惰性气体保护条件下,且在第二催化剂的作用下,加入氨基硅烷,反应制得所述双端烷氧基硅酮树脂。本申请还涉及制得的双端烷氧基硅酮树脂及该双端烷氧基硅酮树脂在密封胶制备中的应用。本申请的硅醇型硅酮树脂所制密封胶具有良好的断裂强度及拉伸恢复性能,可扩大硅酮密封胶的应用领域。
  • 一种双端烷氧基硅酮树脂及其制备方法

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