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[实用新型]一种COB灯带-CN202221243058.5有效
发明人：王金升;戴轲 -专利权人：深圳市安斯莱特技术有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB灯带，包括基板和硅胶封装体，基板的上端中部安装有LED芯片；硅胶封装体底部的两侧设有固定水平块，固定水平块粘贴在基板表面的定位槽中；硅胶封装体的内部设有若干组等间距分布的两个支撑块本实用新型支撑块支撑于基板的上端表面，这样可通过支撑块起到对硅胶封装体的支撑作用，有效防止硅胶封装体压扁，避免硅胶封装体压扁后遮住LED芯片发出的光；硅胶封装体底部两侧的固定水平块粘贴在基板表面的定位槽中，这样可提高硅胶封装体与基板安装的位置准确性，以免在硅胶封装体和基板连接后发生偏移，防止漏出LED芯片，使得硅胶封装体始终罩在LED芯片外侧，对LED芯片进行防护。
一种 cob

[发明专利]硅胶封装的人造视网膜植入体-CN201711363733.1在审
发明人：彭勃;赵赛赛;杨志裕;邹业兵 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： A61F2/14 文献下载
摘要：本发明提供一种硅胶封装的人造视网膜植入体，其包括：线圈基体，其包括传输线圈和与眼球形状相匹配的硅胶片套，传输线圈封装于硅胶片套内，硅胶片套的两端由绷带连接，硅胶片套通过绷带能固设于眼球；集成封装体，其固设于线圈基体上，集成封装体包括硅胶筒套和封装于硅胶筒套内的钛筒，钛筒内设有基板，传输线圈与基板电连接；神经电极，其包括硅胶弧套和电极板，电极板设于硅胶弧套内，硅胶弧套的一端与集成封装体的侧壁相连，硅胶弧套的另一端与眼球的形状相匹配并设有凹槽，电极板的一端伸出硅胶弧套并与基板相连，电极板的另一端设有能与眼球相接触的刺激部，刺激部位于凹槽内。
硅胶电极板硅胶片传输线圈集成封装眼球人造视网膜硅胶封装线圈基体硅胶筒植入体绷带固设基板钛筒封装匹配侧壁相连神经电极眼球形状有效隔离水汽基板电刺激植入氧气伸出

[实用新型]硅胶封装的人造视网膜植入体-CN201721773182.1有效
发明人：彭勃;赵赛赛;杨志裕;邹业兵 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： A61F2/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅胶封装的人造视网膜植入体，其包括：线圈基体，其包括传输线圈和与眼球形状相匹配的硅胶片套，传输线圈封装于硅胶片套内，硅胶片套的两端由绷带连接，硅胶片套通过绷带能固设于眼球；集成封装体，其固设于线圈基体上，集成封装体包括硅胶筒套和封装于硅胶筒套内的钛筒，钛筒内设有基板，传输线圈与基板电连接；神经电极，其包括硅胶弧套和电极板，电极板设于硅胶弧套内，硅胶弧套的一端与集成封装体的侧壁相连，硅胶弧套的另一端与眼球的形状相匹配并设有凹槽，电极板的一端伸出硅胶弧套并与基板相连，电极板的另一端设有能与眼球相接触的刺激部，刺激部位于凹槽内。
硅胶电极板硅胶片传输线圈集成封装眼球本实用新型人造视网膜硅胶封装线圈基体硅胶筒植入体绷带固设基板钛筒封装匹配侧壁相连神经电极眼球形状有效隔离水汽基板电刺激植入氧气伸出

[发明专利]一种高可靠性电子标签-CN201810660662.X在审
发明人：杨辉峰;王凤祥 -专利权人：上海仪电智能电子有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了高可靠性电子标签，包括：天线以及射频模块，所述射频模块与天线电连接形成标签芯体，该电子标签中还包括硅胶封装体，硅胶封装体由耐热型硅胶通过注塑成型在标签芯体上，并将标签芯体完全包裹在其内；成型在标签芯体上的硅胶封装体直接作为整个电子标签的受热耐热主体本方案形成的高可靠性电子标签通过耐热型封装体来承载封装整个电子标签的主体，对其进行封装保护，由耐热型封装体作为整个电子标签的受热耐热主体，大大提高整个标签的耐高性能，同时由耐热型封装体对封装其内的电子标签的主体进行全面保护
电子标签标签耐热型芯体硅胶封装体高可靠性封装体射频模块受热耐热封装天线封装保护全面保护注塑成型电连接硅胶成型承载

[实用新型]一种高可靠性电子标签-CN201820979732.3有效
发明人：杨辉峰;王凤祥 -专利权人：上海仪电智能电子有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了高可靠性电子标签，包括：天线以及射频模块，所述射频模块与天线电连接形成标签芯体，该电子标签中还包括硅胶封装体，硅胶封装体由耐热型硅胶通过注塑成型在标签芯体上，并将标签芯体完全包裹在其内；成型在标签芯体上的硅胶封装体直接作为整个电子标签的受热耐热主体。本方案形成的高可靠性电子标签通过耐热型封装体来承载封装整个电子标签的主体，对其进行封装保护，由耐热型封装体作为整个电子标签的受热耐热主体，大大提高整个标签的耐高性能，同时由耐热型封装体对封装其内的电子标签的主体进行全面保护
电子标签标签耐热型芯体硅胶封装体高可靠性封装体射频模块受热耐热封装天线本实用新型封装保护全面保护注塑成型电连接硅胶成型承载

[实用新型]一种LED封装体和LED灯具-CN201921000848.9有效
发明人：高春瑞;郑剑飞;官小飞;郑文财 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED封装体以及具有该LED封装体的LED灯具，LED封装体包括：封装支架、LED芯片、二氧化硅‑硅胶复合层、第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层，所述二氧化硅‑硅胶复合层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层在二氧化硅‑硅胶复合层的表面上依次层叠设置。通过本方案提供的LED封装体，整体的出光效果和出光量均能够得到较好的提升。
荧光胶层二氧化硅复合层硅胶透明硅胶层封装支架本实用新型出光表面出光效果依次层叠出光量贴覆侧面覆盖

[发明专利]神经刺激电极、植入体、硅胶封装方法以及硅胶封装设备-CN201811517751.5在审
发明人：吴天准;赵赛赛;彭勃;张翊 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： A61N1/05 文献下载
摘要：本申请公开一种神经刺激电极、植入体、硅胶封装方法以及硅胶封装设备，其中，所述神经刺激电极包括电极头；所述电极头设有能与目标神经区域相接触的刺激部；所述硅胶封装方法包括在所述电极头外以露出至少部分所述刺激部的方式注塑成型一硅胶套本申请所提供的神经刺激电极、植入体、硅胶封装方法以及硅胶封装设备能够对神经刺激电极形成有效保护，且并不干扰神经刺激电极的刺激功能。
硅胶封装神经刺激电极电极头植入体刺激目标神经注塑成型硅胶套申请

[发明专利]白光发光二极管器件的封装结构和方法-CN200810220702.5无效
发明人：刘胜;刘宗源;罗小兵;王恺;陈明祥;甘志银;金春晓 -专利权人：广东昭信光电科技有限公司
申请日： 2008-12-31 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种白光发光二极管器件的封装结构和方法，主要包括：发光二极管芯片，封装管壳，封装硅胶和荧光粉胶，其特征在于发光二极管芯片贴装在封装管壳内，发光二极管芯片被封装硅胶和荧光粉胶包覆封装在封装管壳内，封装硅胶形成透镜形状，封装管壳由数个封装单体组成，每个封装单体周边设有凸条或凹槽，封装硅胶和荧光粉层是通过封装单体的结构形状制成单层或多层封装体。本发明的优点是利用硅胶和荧光粉层自身的表面张力，通过封装管壳上的结构来限制硅胶和荧光粉层自身的流动，形成表面形状具备设计要求的透镜、荧光粉层的封装体，降低了成本，提高了产品质量。
白光发光二极管器件封装结构方法

[发明专利]LED封装结构及其成型方法-CN200810067022.4无效
发明人：刘镇;李军 -专利权人：深圳市量子光电子有限公司
申请日： 2008-04-29 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装结构，其包括LED芯片、收容LED芯片的杯体、LED封装体、伸出于封装体并与LED芯片电气连接的支架，该封装体包括多层硅胶，多层硅胶的折射系数相对LED芯片从内到外逐层降低。本发明还涉及一种LED封装结构的成型方法。该LED封装结构采用折射系数逐层降低的多层硅胶，既具有更好的散热性能，又能避免封装材料折射系数单一，增大LED透镜的全反射角，提高光能利用率，获得极高的外量子效率。
led 封装结构及其成型方法

[发明专利]用于LED封装的硅胶透镜及其制造方法-CN201310714412.7在审
发明人：付涛;康永印;陈文杰;苏凯 -专利权人：纳晶科技股份有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于LED封装的硅胶透镜，用于粘贴在COB封装体的表面以提高取光效率，呈凸面结构，包括由内向外依次布置的至少两层硅胶层，其中，位于外层的硅胶层的折射率小于或者等于位于内层的硅胶层。本发明的多层硅胶透镜能大幅提高LED光源特别是提高中高功率COB封装体的出光效率。
用于 led 封装硅胶透镜及其制造方法

[实用新型]一种近红外LED灯的封装结构-CN201820703204.5有效
发明人：潘宏图;陈利亚 -专利权人：上海拾全百货有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种近红外LED灯的封装结构，包括封装体、线路板和LED灯；所述封装体由左部的有色硅胶体和右部的透明硅胶体组合而成；所述线路板设置在有色硅胶体和透明硅胶体的连接处；所述红外光源设置在柔性线路板上朝向透明硅胶体的一侧；所述透明硅胶体的右侧面上设置有与多个所述红外光源一一对应的凸起。本实用新型采用双色液态硅胶封装工艺对线路板以及红外灯源进行封装，从而既保证产品的一体成型，也可以保证透明硅胶体的透明度，以及两种不同硬度硅胶的结合牢固度，同时也提高了整体的防水性能，使其便于清洗；通过在透明硅胶体上设置凸起
透明硅胶体线路板本实用新型近红外LED 封装结构红外光源封装体硅胶体凸起柔性线路板防水性能封装工艺红外灯源液态硅胶一体成型用户使用牢固度舒适度光能硅胶双色右部左部封装清洗透明度保证

[发明专利]一种硅胶封装的耐高温标签-CN201811651333.5在审
发明人：杨辉峰;王凤祥;戴健 -专利权人：上海仪电特镭宝信息科技有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅胶封装的耐高温标签，包括：天线、射频芯片封装模块和硅胶包封体构成，天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，上下薄片之间至少有一个和薄片垂直设置的导电连接器；射频芯片封装模块设置在天线的一个金属薄片上硅胶包封体是由硅胶材料经过射出形成的包封体。本方案提供的硅胶封装的耐高温标签耐高温性能优越，能够满足实际工况的需求。
耐高温标签硅胶封装金属薄片包封体天线封装模块射频芯片硅胶导电连接器耐高温性能垂直设置电气连接硅胶材料平行设置实际工况电极连接点射出

[实用新型]一种硅胶封装的耐高温标签-CN201822276002.X有效
发明人：杨辉峰;王凤祥;戴健 -专利权人：上海仪电特镭宝信息科技有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅胶封装的耐高温标签，包括：天线、射频芯片封装模块和硅胶包封体构成，天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，上下薄片之间至少有一个和薄片垂直设置的导电连接器；射频芯片封装模块设置在天线的一个金属薄片上硅胶包封体是由硅胶材料经过射出形成的包封体。本方案提供的硅胶封装的耐高温标签耐高温性能优越，能够满足实际工况的需求。
耐高温标签硅胶封装金属薄片包封体天线封装模块射频芯片硅胶本实用新型导电连接器耐高温性能垂直设置电气连接硅胶材料平行设置实际工况电极连接点射出

[实用新型]芯片低温升高光中心的散射光贴片LED元件-CN202121571311.5有效
发明人：陈建伟 -专利权人：深圳市广社照明科技有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片低温升高光中心的散射光贴片LED元件，包括电子电路板、LED倒装芯片和封装体，封装体为采用一次封装工艺包覆在LED倒装芯片外的硅胶封装体；硅胶封装体的高度大于3mm；硅胶封装体与电子电路板连接的一端的直径大于电子电路板的宽度且小于电子电路板的长度，以使硅胶封装体的两侧置于电子电路板外且电子电路板的两端置于硅胶封装体外。
芯片低温升高中心散射光贴片 led 元件

[实用新型]单元型压缩耐热硅胶封装体-CN201721199805.9有效
发明人：卢山宝 -专利权人：深圳市嘉多宝科技有限公司
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： F16L59/02 文献下载
摘要：一种单元型压缩耐热硅胶封装体，包括硅胶体本体，在该硅胶体本体上具有海绵形气泡孔，在压缩体积后的硅胶体本体之外包覆一层塑胶膜衣，该塑胶膜衣一侧表面具有一道模切撕断口，在模切撕断口之外贴覆一个封装条。本实用新型所涉及的单元型压缩耐热硅胶封装体，通过外封塑胶膜完成压缩后封装，体积大幅缩小，以便运输和保存，而在硅胶本体上具有若干气泡孔洞，也有利于体积的压缩和自膨胀，是一款好用方便的填充、缓冲产品。
单元压缩耐热硅胶封装

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