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[发明专利]硅层转印基板以及半导体基板的制造方法-CN201210061282.7有效
发明人：三井实 -专利权人：富士施乐株式会社
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明涉及硅层转印基板以及半导体基板的制造方法，所述硅层转印基板包括：作为第一基板的硅基板；牺牲层；以及转印至第二基板的转印硅层，其中所述牺牲层具有硅化合物层，所述硅化合物层含有由硅以及选自锗和碳中的至少一种元素构成的化合物，并且所述牺牲层被设置在作为第一基板的硅基板上，所述硅化合物层的厚度等于或小于临界膜厚度，所述转印至第二基板的转印硅层被设置在牺牲层上，并且硅基板或者硅层中的至少一者具有与牺牲层相连的沟槽或孔。所述硅层转印基板能够具有几乎不存在缺陷的转印硅层。
硅层转印基板以及半导体制造方法

[发明专利]转印掩模用基板、转印掩模及转印掩模的制造方法-CN01801443.7无效
发明人：小西敏雄;田村章;伊藤考治郎;佐佐木裕信;江口秀幸 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2001-04-26 - 公布日： 2002-11-20 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明提供一种转印掩模用基板,其具有由单晶构成的第1硅层、形成在该第1硅层上的具有0.2～0.8μm的膜厚的氧化硅膜、形成在该氧化硅膜上的第2硅层。使用该转印掩模用基板而制造的转印掩模,在其制造时,会因氧化硅膜的应力而在转印图形上产生龟裂和败坏,而没有缺陷。
转印掩模用基板转印掩模制造方法

[实用新型]一种装饰用板材-CN200920237787.8无效
发明人：韩鹤群 -专利权人：韩鹤群
申请日： 2009-10-26 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：它公开了硅镁板的基板，其特征在于硅镁板表面设有一层粘结层，粘结层上通过转印方法转印有转印膜层，转印层上烘结有有机玻璃层。它有较好的防火、防水、防尘、隔音的功能，且具备一定的装饰性。
一种装饰板材

[发明专利]卡片基板层压装置-CN201580083562.X有效
发明人：约翰·斯科格隆;迈克尔·伍泽斯克;特德·霍夫曼;塔妮娅·斯奈德 -专利权人：亚萨合莱公司
申请日： 2015-10-02 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B32B37/00 文献下载
摘要：卡片基板层压装置(102)包括转印带(104)和转印辊(150)。转印带包括载体层(122)和附接到载体层的转印层(120)。转印辊被构造成加热转印层的一部分并将转印层的一部分从载体层转印到卡片基板(108)的表面。转印辊具有小于卡片基板的长度(168或169)的一半的周长。在层压卡片基板的方法中，使用传输机构(154)沿着处理路径(156)进送(190)卡片基板(108)。通过加热(192)转印辊，使用转印辊(150)将转印带(104)的转印层(120)的一部分转印到卡片基板的表面(106)，使用转印辊在卡片基板的表面上按压(194)转印层的该部分，在按压步骤中使转印辊围绕中心轴线(178)转动(196)至少两次，以及从转印层的该部分去除(198)转印带的载体层(122)。
卡片层压装置

[实用新型]一种用于移印机的移印胶版-CN201020613712.8无效
发明人：陈巧才;田文新 -专利权人：陈巧才;田文新
申请日： 2010-11-19 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： B41F16/00 文献下载
摘要：本实用新型所公开了一种用于移印机的移印胶版，移印胶版由基板、胶版和由丝网转印的印版层三部分组成，所述的移印胶版于基板上面设置一层均匀平整的胶版，在胶版的平面上经丝网版转印上由图案或文字的构成的印版层。本实用新型通过在基板的上面铺设一层均匀平整的用有机硅(Silicone)材料层而制作的胶版，在均匀平整的胶版表面经丝网版转印上由图案或文字的构成的印版层，该移印胶版替代了现有移印机的钢板制凹版，降低了制造成本，经移印胶头移印，实现了在承印物上的图案或文字的印刷，保证了承印物上图案或文字的清晰度，提高了印刷质量。同时移印胶版的基板可以为硬质板材，也可以软质的材料，所用过的胶版经过回收处理可以再次使用，大大降低了印刷成本。
一种用于移印机胶版

[发明专利]红色有机发光元件及设置有该红色有机发光元件的显示装置，供体基板及使用该供体基板的转印方法，显示装置的制作方法和显示装置的制作系统-CN200780012366.9无效
发明人：松尾圭介 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2007-04-05 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：从基板(110)的正面看，供体基板(100)在红色转印层形成区域(100R1)中具有反射层(120)，并且从基板(110)的背面看该反射层(120)在非转印区域(100NP)中。红色转印层(200R)形成在基板(110)的整个前表面上。激光(LB1)从基板(110)的前表面辐照以仅在红色转印层形成区域(100R1)中形成红色转印层(200R)，并且然后将绿色转印层(200G)形成在基板(110)的整个前表面上。将供体基板(100)与基板(11)相对设置并从基板(110)的背表面辐照激光(LB2)，从而使得红色转印层(200R)及绿色转印层(200G)中非转印区域(100NP)之外的部分共同转印至基板(11)。
红色有机发光元件设置显示装置供体使用方法制作方法制作系统

[实用新型]一种转印膜基板和转印膜地板-CN201220451096.X有效
发明人：佘学彬;符学斌;张凯;田卫国 -专利权人：广东盈然木业有限公司
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种转印膜基板和转印膜地板,其中，所述转印膜基板包括：基材、基材上方的底漆层以及底漆层上方的转印膜。所述转印膜地板包括所述转印膜基板和耐磨层。本实用新型的转印膜基板通过设置在基材表面的底漆层弱化基材板面的孔隙、颜色等对上层装饰层（转印膜）的影响，并提高了附着力；通过设置在底漆层上方的转印膜增强立体纹理，提高美观度。本实用新型的转印膜地板通过在转印膜基板的表面设置耐磨层，例如UV漆层，在有效增强地板耐磨性的同时保证了耐磨层的视觉通透性，有利于地板纹理的表达。
一种转印膜基板转印膜地板

[发明专利]转印基板、转印装置以及转印方法-CN202110982958.5有效
发明人：向昌明 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G09F9/302 文献下载
摘要：本申请公开了一种转印基板、转印装置以及转印方法，所述转印基板，所述转印基板具有至少一浆料槽、以及形成于所述浆料槽的内底面的至少一凹陷结构；其中所述浆料槽用于收容浆料以形成一浆料层，所述浆料层形成有对应于所述凹陷结构的凸起结构，所述浆料层可供转印至一被转印基板的外弯折面上以在所述外弯折面上获得一目标膜层；所述浆料层的凸起结构对应于所述浆料层与所述外弯折面的弯折结构相接触的位置。本申请提供一种转印基板、转印装置以及转印方法，能克服被转印基板的结构缺陷，解决银浆转印膜厚均一性差的问题。
转印基板装置以及方法

[发明专利]转印膜-CN201280008943.8有效
发明人：仓世古绘美;高田进;铃木基之 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种转印膜，是在支承体膜上层合有厚度为0.01～10μm的转印层的转印膜，转印层含有硅氧烷低聚物，转印层的利用X射线光电子能谱测得的硅原子相对于碳、氧及硅各原子数的总计的含有率为5～33％。本发明提供一种用于通过简易的制造工序无缺陷地将转印层赋予到大面积的被转印体上的转印膜。
转印膜

[发明专利]3维器件的制造方法-CN99800189.9无效
发明人：井上聪;下田达也 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 1999-02-23 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本发明的3维器件的制造方法，包括在透光性的基板1上形成分离层2、中间层3和第1被转印层41有机同样在透光性的基板1上形成分离层2、中间层3和第2被转印层42的工序、在与被转印层41的基板1相反侧通过粘接层5将基板(转印侧基板)21接合的工序、向分离层2照射照射光7利用磨蚀在分离层2的层内和/或界面发生剥离从而使被转印层41从基板1上脱离下来转印到基板21上的工序、在与被转印层42的基板1相反侧通过导电性粘接层22将被转印层41接合的工序有机和上述一样向分离层2照射照射光7使被转印层42从基板1上脱离下来从而转印到被转印层41上的工序。
器件制造方法

[发明专利]多层信息记录介质的制造方法、以及信号转印基板及其制造方法-CN200880008345.4无效
发明人：富山盛央;爱甲秀树;留河优子;篠谷贤一;奥村治树 -专利权人：松下电器产业株式会社;松下电工株式会社
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： G11B7/26 文献下载
摘要：在本发明的多层信息记录介质的制造方法中，在形成在第1信息记录层的第1薄膜层(102)和第2信息记录层的第2薄膜层(108)之间所设置的作为树脂层的第2信号基板(110)的工序中，包括：(I)在第1信息记录层上涂覆液体树脂(104)的工序；(II)在树脂104上，将具有形成有凹凸形状的信号面的信号转印基板(105)贴合于树脂(104)的工序；(III)在树脂(104)贴合了信号转印基板(105)的状态下使树脂(104)固化的工序；(IV)将信号转印基板(105)从树脂(104)剥离的工序。信号转印基板(105)由有机无机混合材料形成，所述有机无机混合材料含有：例如使含硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物固化而得的硅树脂固化物之类的具有由-Si-O-键构成的多面体结构的分子尺寸的无机部、以及将多个所述无机部互相地交联的有机片段
多层信息记录介质制造方法以及信号转印基板及其

[发明专利]转印薄膜的方法-CN201280031744.9有效
发明人：蔡蕾蕾;霍彼得;方瑞琪;金方宇;宋杰;王洛阮;卓晶梅;罗建平;林巨强 -专利权人：新加坡国立大学
申请日： 2012-05-23 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种将薄膜从第一基板转印至第二基板的方法，包括步骤提供转印结构以及提供在第一基板的表面上的薄膜,所述转印结构包括支撑层以及薄膜接触层，其中所述转印结构与所述薄膜接触；移除所述第一基板以获取所述薄膜与所述薄膜接触层接触的转印结构；将所述获取的转印结构接触第二基板的表面；以及移除所述薄膜接触层，从而将所述薄膜转印至所述第二基板的表面上。
薄膜方法

[发明专利]有机EL元件及其制造方法-CN201080020407.0无效
发明人：井上智 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H05B33/10 文献下载
摘要：准备形成有有机施主层(42)的施主膜(40)和形成有下部电极(7)的被转印基板(12)。将施主膜(40)夹在被转印基板(12)与热头(38)之间，利用磁性体(4)的磁力作用使被转印基板(12)和热头(38)紧贴，由此，将有机施主层(42)转印在被转印基板(12)的下部电极(7)上形成有机层(17)，之后，在有机层(17)上形成上部电极，得到有机EL元件。由此，即使被转印基板是大型基板，也能够消除来自施主膜的有机施主层的转印不均，得到优质的有机EL元件。
有机 el 元件及其制造方法

[发明专利]供体基板和显示器制造方法-CN200910148635.5无效
发明人：肥后智之;松尾圭介 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2009-06-25 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了在形成发光层时使用的供体基板，还提供了使用该供体基板制造显示器的方法，所述发光层是通过如下步骤形成的：形成含有发光材料的转印层；使所述转印层和被转印基板相互面对且将辐射线照射至所述转印层；并且使所述转印层升华或气化从而将所述转印层转印至所述被转印基板上所述供体基板包括：基体；布置在所述基体上的光热转换层；以及布置在所述基体与所述光热转换层之间的热干涉层，所述热干涉层包括折射系数彼此不同的两个以上层。本发明能够通过调整所述热干涉层的折射系数(材料)和厚度，使宽波长范围内的吸收率提高。
供体显示器制造方法

[发明专利]薄膜器件的供给体及其制造方法、转印方法-CN200510052686.X有效
发明人：小平泰明;宇都宫纯夫 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-03-03 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种简便地将被转印层在具有柔软性或挠性的转印体上剥离转印的技术。而且本发明目的也在于提供一种利用这种剥离转印技术制造半导体装置的方法以及用该方法制造的电子仪器。上述课题是通过包括以下被转印层的转印方法解决的，该方法是将在支持基板上形成的被转印层在具有柔软性或挠性的转印体上的转印方法，其中包括：在基板上形成被转印层的第一工序、将基板上形成的被转印层接合在固定于固定具上的具有柔软性或挠性的转印体上的第二工序、和将被转印层从基板上剥离转印在转印体上的第三工序。
薄膜器件供给及其制造方法

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