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[实用新型]一种无人机航测降落平台-CN202320569760.9有效
发明人：侯翰彧 -专利权人：北京东方新星勘察设计有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B64U70/90 文献下载
摘要：一种无人机航测降落平台，包括无人机，所述无人机底部设有无线充电接收线框，所述无人机底部设有支腿，包括：承托有所述无人机的停机坪；承托所述停机坪的底板；滑动连接于所述停机坪的夹持机构，所述夹持机构设有中心对称的两组该装置设有的两组横杆和纵杆分别呈垂直状态滑动穿过滑杆，其中滑杆通过电机带动的螺杆提供动力，从而使得两组相对应的横杆和纵杆整体形成可收缩的矩形框，可收缩的矩形框能够将无人机的姿态摆正使无线充电接收线框与无线充电发射线框更吻合确保充电的效率，且可收缩的矩形框还能够夹持住无人机，确保无人机不受风的影响而掉落坠机。
一种无人机航测降落平台

[发明专利]一种卷式引线框架-CN201810544209.2在审
发明人：王为玉 -专利权人：王为玉
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种卷式引线框架。它包括上、下两条边带(1)和位于边带(1)内的上、下两排引线框架单元体（A），所述两排引线框架单元体之间为连接筋(2)，所述引线框架单元体仅包括六个长条状的引线脚(3)，其中头部(301)为镀银区、根部与边带(1)或连接筋(2)连接，所述六个引线脚(3)呈纵向、分两行排列，且上下两行引线脚(3)的头部(301)两两相对，所述六个引线脚(3)的头部(301)共位于同一个矩形区域内。该引线框架结构更加紧凑，单位面积利用率高，且大大简化了制作工艺流程，得到的引线框架尺寸精确度高，个体之间差异性小，整体质量高。
引线脚两排引线框架引线框架单元体连接筋边带引线框架单元体引线框架结构面积利用率矩形区域两两相对工艺流程差异性长条状镀银区行排列行引线卷式条边紧凑制作

[发明专利]预塑封引线框架及其封装工艺-CN201210314757.9无效
发明人：朱荣惠;田吉成 -专利权人：无锡永阳电子科技有限公司
申请日： 2012-08-30 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种压力传感器的传感芯片和集成电路芯片的预塑封引线框架及其封装工艺，预塑封引线框架包括引线框架及预塑封壳体，预塑封壳体为上端开口并具有内腔的矩形盒体，预塑封壳体通过注塑与引线框架结合。本发明在引线框架上注塑形成带有内腔的预塑封壳体，在预塑封壳体内腔进行芯片贴装、金丝键合，并用硅胶填充内腔保护芯片及金丝，提高产品稳定性和良品率；引线框架的每个引脚都设有两个半圆锁定孔，引脚锁定在固化的预塑封壳体中
塑封引线框架及其封装工艺

[实用新型]一种高密度IDF型SOP8引线框架结构-CN202020693898.6有效
发明人：李卫国;杨富珍;李明达;谭永良;杨国健 -专利权人：江门市华凯科技有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，属于集成电路封装技术领域。本实用新型包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的360个引线框单元，引线框单元沿框架基板的宽度方向列成10排、沿框架基板的长度方向排成36列，每相邻两列引线框单元组成一个结构单元，奇数排与偶数排上相邻的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开本实用新型相对于现有技术中的矩阵式结构，其共面性更好，焊线难度更低，可提高10‑15％的生产效率；与传统单条框架相比，引线框单元更多，能够有效的减少粘片、焊线的工序，提高产能效率并降低生产能耗。
一种高密度 idf sop8 引线框架结构

[实用新型]一种组合式母线框-CN202022901891.1有效
发明人：陈忠良 -专利权人：上海精士自动化成套设备有限公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H02B1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合式母线框，包括间隔框，所述间隔框的外侧栓接有架线框，所述架线框的外侧栓接有端面夹紧框，所述端面夹紧框的左侧固定有左夹紧金属组件，所述端面夹紧框的右侧固定有右夹紧金属组件，所述左夹紧金属组件和右夹紧金属组件的横截面积相同，所述左夹紧金属组件和右夹紧金属组件的形状设置为矩形，所述左夹紧金属组件和右夹紧金属组件相向的四周均螺纹连接有紧固螺栓组件。本实用新型通过间隔框、架线框、端面夹紧框、左夹紧金属组件、右夹紧金属组件和紧固螺栓组件的配合，便于使用者对母线框整体进行快速组合安装，满足使用者对母线的快速穿过安装，大大缩短了母线框的安装工时，保证开关柜如期交付于使用方
一种组合式母线

[实用新型]一种配电柜布线组件-CN202320919522.6有效
发明人：刘凤霞 -专利权人：襄阳瑞麒电气制造有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H02B1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种配电柜布线组件，包括矩形布线框，还包括：四个转向置线槽，其开设于布线框正面四个角处；两个直行置线槽，所述两个直行置线槽相互垂直，并开设于布线框正面，所述转向置线槽与直行置线槽互不相通；透明盖板，其设于布线框正面上，并与布线框相匹配，所述透明盖板通过螺栓固定在布线框正面；线缆卡座，其固定设于置线槽的置线口处，并与置线槽走向匹配；通过直行置线槽与转向置线槽互不相通，在通过线缆卡座，将置线槽的线缆再次固定
一种配电柜布线组件

[发明专利]电子部件容纳封装件用引线框架-CN201010623101.6有效
发明人：林浩仁;有城政利;畑中邦夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子部件容纳封装用引线框架(21)，其由金属板形成并且构成用来容纳电子部件元件的封装件，所述引线框架(21)配备有屏蔽罩(23)、高电位侧端子(24、25)，屏蔽罩(23)具有底面部(27)、与底面部相连的侧面屏蔽部(28、31)，底面部(27)的外周缘的平面形状具有矩形形状，所述矩形形状具有彼此相对的第一、第二边(27a、27b)、以及彼此相对的第三、第四边，上述侧面屏蔽部具有与第一、由此，能够减少用于构成屏蔽罩和外部端子的引线框架的数目，并且实现制造工序的简化和成本的减少。
电子部件容纳封装引线框架

[实用新型]一种桥式整流器-CN201320221500.9有效
发明人：徐金龙 -专利权人：温州正大整流器有限公司
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种桥式整流器，包括引线框（5），该引线框（5）一端设有四个引脚插头，所述四个引脚插头中由两个边缘引脚插头（1、4）和两个中间引脚插头（2、3）组成，该两个边缘引脚插头（1、4）分别位于两个中间引脚插头（2、3）两侧，所述中间引脚插头（2、3）呈条形针形，所述边缘引脚插头（1、4）呈矩形筋，所述引线框（5）还设有一圆孔（6），通过在引线框（5）的平面中间设一个圆孔（6），能够将桥式整流电路工作时所产生的热量充分吸收并扩散
一种整流器

[实用新型]一种降低成本的引线框架-CN202021835818.2有效
发明人：荣文超 -专利权人：无锡通芝微电子有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种降低成本的引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设置有引脚，引脚的一端设置有引脚尖端焊线处，引脚尖端焊线处的一侧电镀有镀银层，镀银层的厚度最小为1um，所述引线框架本体为矩形结构
一种降低成本引线框架

[实用新型]一种单基岛的SOT引线框架-CN201921034429.7有效
发明人：王霞;张国庆;李琦 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单基岛的SOT引线框架，包括框架本体和引线框架单元组，每组引线框架单元组内包括横向并排设置的4个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛和若干引脚，基岛的下方设置引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ，基岛的上方设置引脚Ⅳ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ为矩形结构，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的宽度相等，引脚Ⅳ的宽度大于引脚Ⅰ、引脚Ⅱ、引脚Ⅲ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ的内引脚和基岛相接处设置锁定孔Ⅰ，引脚Ⅳ的外引脚为分叉状，分叉之间设置应力释放槽
一种单基岛 sot 引线框架

[实用新型]引线框架、半导体封装结构及MCU-CN202121757774.0有效
发明人：王憬之;曾豪;谢恩福;韦福 -专利权人：珠海极海半导体有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种引线框架、半导体封装结构及MCU。本实用新型提供的引线框架，包括基底以及形成在基底上用于与芯片对应的多个引脚；基底的形状为矩形，基底的第一侧边、第二侧边、第三侧边与第四侧边均设置有引脚；引脚中包括多个短引脚与多个长引脚，多个长引脚关于基底的长度方向或宽度方向对称设置本实用新型提供的半导体封装结构包括集成电路以及上述引线框架。本实用新型提供的MCU包括MCU芯片、载片台以及上述引线框架。本实用新型提供的引线框架，与芯片一起封装后，可以减少在芯片背面形成空洞。
引线框架半导体封装结构 mcu

[实用新型]一种GBU整流桥引线框架刮胶机-CN202222647086.X有效
发明人：王光谱;符建志;姚冲;李年肖;杨菊;杨凤霞 -专利权人：四川熙隆半导体科技有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B05C11/11 文献下载
摘要：本申请提供一种GBU整流桥引线框架刮胶机，包括：胶箱及刮刀组件。胶箱呈矩形框结构，其底部对应引线框架的涂胶部位开设有多列出胶孔，且相邻列的出胶孔之间具有隔条，相邻的隔条之间以及隔条与胶箱的侧壁之间形成的矩形槽用于容纳锡膏，胶箱的顶部设有可开合的盖板；刮刀组件包括安装板，安装板设于胶箱内，且沿隔条的长度方向移动设置，安装板的底面对应矩形槽均设有刮板，用于刮动矩形槽内的锡膏，安装板对应隔条上方的部位用于将堆积在隔条上的锡膏推回矩形槽内。
一种 gbu 整流引线框架刮胶机

[发明专利]一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法-CN201911018161.2在审
发明人：李琦;李习周;祁越;何文海 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连；本发明引线框架厚度小，价格低，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康，具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。
基岛引线框架散热片双连杆引线框架本体低成本大功率驱动电路使用者身体应力释放槽电镀引线高可靠性环保材料封装件矩阵式内引脚铜合金上端冲切单基多排胶孔下端生产工艺封装环境保护生产健康

[实用新型]一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件-CN201921799289.2有效
发明人：李琦;李习周;祁越;何文海 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连；本实用新型引线框架厚度小，价格低，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康，具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。
一种大功率驱动电路 ehsop5l 引线框架及其封装

[发明专利]一种桥式整流器-CN201811461256.7在审
发明人：洪越 -专利权人：仪征市坤翎铝业有限公司
申请日： 2018-12-02 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种桥式整流器，包括引线框(5)，该引线框(5)一端设有四个引脚插头，所述四个引脚插头中由两个边缘引脚插头(1、4)和两个中间引脚插头(2、3)组成，该两个边缘引脚插头(1、4)分别位于两个中间引脚插头(2、3)两侧，所述中间引脚插头(2、3)呈条形针形，所述边缘引脚插头(1、4)呈矩形筋，所述引线框(5)还设有一圆孔(6)，通过在引线框(5)的平面中间设一个圆孔(6)，能够将桥式整流电路工作时所产生的热量充分吸收并扩散
插头引线框边缘引脚中间引脚桥式整流器引脚插头圆孔桥式整流电路矩形筋条形针扩散吸收