|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 10个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]电子部件的罐封装件结构-CN201380034426.2有效
-
林浩仁;加野哲也
-
株式会社村田制作所
-
2013-06-17
-
2017-02-22
-
H01L23/04
- 本发明的目的在于，提供一种防止罐壳体和管座的装配时、存放时的偏离以使操作性提升、装配精度高的罐封装件结构。罐壳体(30)在被嵌入管座的支承台部之前的状态下，至少开口部是椭圆形。管座的支承台部为圆形。支承台部的外径小于罐壳体(30)的开口部(30A)的长径(MAA)且大于短径(MIA)。并且，通过罐壳体(30)的弹性变形而使得罐壳体的开口部(30A)嵌入管座的支承台部。即，开口部(30A)的长径相对于管座的支承台部的外径有富余，该富余量的间隙作为收缩余量发挥作用。由于开口部(30A)的短径小于管座的支承台部的外径，因此由该短径部来夹持支承台部。
- 电子部件封装结构
- [发明专利]表面安装型电子部件-CN201180025656.3有效
-
林浩仁;有城政利;森田成一
-
株式会社村田制作所
-
2011-03-09
-
2013-02-13
-
H01L23/02
- 提供一种表面安装型电子部件，能确实地气密密封中空收纳部，能防止在回流焊接或导电性粘接剂的接合之际的加热时中空收纳部的内压上升。表面安装型电子部件(1)通过嵌入成型将树脂壳体(2)、和金属端子(4～6)以及密封用金属板(3)一体形成，在树脂壳体(2)形成有：树脂壳体(2)的中空收纳部(2a)、和从树脂壳体(2)内的中空收纳部(2a)到达树脂壳体(2)的外表面的贯通孔(2b)，密封用金属板(3)封堵贯通孔(2b)，密封用金属板(3)的线膨胀系数与树脂壳体(2)的线膨胀系数不同，使得进行加热时变形以解除贯通孔(2b)的密封。
- 表面安装电子部件
- [发明专利]电子部件容纳封装件用引线框架-CN201010623101.6有效
-
林浩仁;有城政利;畑中邦夫
-
株式会社村田制作所
-
2010-12-27
-
2011-06-29
-
H01L23/495
- 本发明提供了一种电子部件容纳封装用引线框架(21)，其由金属板形成并且构成用来容纳电子部件元件的封装件，所述引线框架(21)配备有屏蔽罩(23)、高电位侧端子(24、25)，屏蔽罩(23)具有底面部(27)、与底面部相连的侧面屏蔽部(28、31)，底面部(27)的外周缘的平面形状具有矩形形状，所述矩形形状具有彼此相对的第一、第二边(27a、27b)、以及彼此相对的第三、第四边，上述侧面屏蔽部具有与第一、第二边(27a、27b)相连的第一、第二侧面屏蔽部(28、31)。由此，能够减少用于构成屏蔽罩和外部端子的引线框架的数目，并且实现制造工序的简化和成本的减少。
- 电子部件容纳封装引线框架
- [发明专利]电子部件装置及引线框-CN201010623100.1无效
-
林浩仁;有城政利;畑中邦夫
-
株式会社村田制作所
-
2010-12-27
-
2011-06-29
-
H01L23/552
- 本发明提供一种能够减少部件数量、降低成本，且能够大幅提高外部端子配置的设计的自由度的电子部件装置。在电子部件装置(1)中，在由具有在上方开放的开口的树脂模塑体构成的封装件主体(2)内，配置有由金属构成且为框状的屏蔽罩(13)，以从该屏蔽罩(13)内延伸至屏蔽罩(13)外的方式配置有高压侧端子(14、15)及接地端子(16)，该高压侧端子(14、15)及接地端子(16)与屏蔽罩(13)一起通过嵌入成形埋设于树脂模塑体，配置在屏蔽罩(13)内的电子部件元件与高压侧端子(14、15)及接地端子(16)连接，用于将屏蔽罩(13)与接地电位连接的屏蔽端子(13a～13d)以与接地端子(16)不同体的方式与屏蔽罩(13)相连。
- 电子部件装置引线
- [发明专利]红外线传感器-CN200680016085.6有效
-
林浩仁;武田健
-
株式会社村田制作所
-
2006-04-20
-
2008-05-07
-
G01J1/02
- 一种红外线传感器，在封装(2)的平面形状为近似方形的开口部(2a)的四个角部(8)设置有支承部(20)，用于将为了覆盖开口部(2a)而设置的光学过滤器(3)支承在比开口部(2a)的内周壁的上端部(9)低的位置，使光学过滤器(3)的与支承部(20)对置一面侧的一部分(3c)进入开口部(2a)而被支承部(20)支承，在该状态下，光学过滤器(3)被固定于封装(2)。光学过滤器(3)和封装(2)通过导电性粘结剂(7)被接合固定、电连接。封装(3)的开口部周边区域(2b)形成得比其外侧区域(2c)低，与光学过滤器(3)的从开口部(2a)的内周壁的上端部(9)突出的部分的侧端面(3b)共同作用，形成了对导电性粘结剂(7)进行保持的保持凹部(15)。从而，可提供小型、能够较宽确保红外线受光区域(视野)的红外线传感器、及提高电机屏蔽性且耐电磁波特性出色的红外线传感器。
- 红外线传感器
- [发明专利]红外线传感器及其制造方法-CN200680016359.1有效
-
佐佐木大;林浩仁
-
株式会社村田制作所
-
2006-04-20
-
2008-05-07
-
G01J1/02
- 本发明提供了一种不需要复杂的构造或复杂的制造工序，可提高光学滤光器和封装的接合可靠性的红外线传感器，以及电磁屏蔽性能优异的红外线传感器。在光学滤光器(3)的周边部的、与封装(2)的开口部(2a)的周边区域相面对的区域，以围绕光学滤光器的周边部的方式形成槽(80)。另外，作为光学滤光器(3)使用电阻为1MΩ/cm以下的光学滤光器，作为封装使用以金属材料构成主要部分的封装，作为使光学滤光器(3)和封装(2)接合的粘接剂使用导电性粘接剂(7)。另外，在使用由滤光器本体以及在该滤光器本体的表面形成有由绝缘性材料构成薄膜的光学滤光器时，形成：形成有由绝缘性材料构成的薄膜的面到滤光器本体这样深度的槽。
- 红外线传感器及其制造方法
- [发明专利]红外线传感器及其制造方法-CN200580024087.5有效
-
林浩仁
-
株式会社村田制作所
-
2005-07-20
-
2007-06-20
-
G01J1/02
- 红外线传感器(1)的制造方法，该方法包括以下步骤：制备一体形成有第一电极(23a)及两个或以上由低热传导率制成的具有预定高度的支撑部(22a和22b)的基座(20)，所述第一电极和支撑部设置在基座(20)的其中一个主表面；制备热电元件(10)，该热电元件(10)的一个主表面上具有第二电极(12a)，该第二电极(12a)与基座(20)的主要表面之一上的第一电极(23a)导通；将预定量的导电胶(24a)涂在第一电极上，且导电胶(24a)高于支撑部(22a和22b)；以及将热电元件(10)安装在支撑部(22a和22b)的上表面，使第二电极(12a)与导电胶(24a)接触，之后固化导电胶(24a)。
- 红外线传感器及其制造方法
|
