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- [发明专利]半导体封装件的制造方法-CN202080099064.5在审
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福住志津;铃木直也
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昭和电工材料株式会社
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2020-07-28
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2022-11-11
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H01L23/00
- 本发明所涉及的半导体封装件的制造方法包括：(A)在包含多个半导体封装件的板部件的第一表面且电路露出面形成临时固定材料层的工序；(B)对板部件的第二表面黏贴压敏胶黏剂膜的工序；(C)将压敏胶黏剂膜上的板部件及临时固定材料层单片化为多个带临时固定材料片的半导体封装件的工序；(D)以相邻的带临时固定材料片的半导体封装件的间隔成为0.1mm以上的方式，在支撑载体上配置多个带临时固定材料片的半导体封装件的工序；(E)从支撑载体及多个带临时固定材料片的半导体封装件剥离压敏胶黏剂膜的工序；及(F)在多个带临时固定材料片的半导体封装件的表面上形成功能层的工序。
- 半导体封装制造方法
- [发明专利]穿着物品的制造方法-CN202180080538.6在审
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梅林丰志
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株式会社瑞光
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2021-08-23
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2023-09-01
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A61F13/15
- 一种穿着物品的制造方法，包含：制造腰身构件(10)的工序，该腰身构件(10)具有可以沿宽度方向伸缩的腰身主体(16)和阳搭扣(12)；将吸收体(20)接合至腰身主体(16)的工序；以及在将吸收体(20)沿正交方向对折后，将腰身构件(10)的两侧部(10a)沿宽度方向折叠，从而将阳搭扣(12)和吸收体(20)的阴搭扣(22)相联结的工序；其中，制造吸收体(20)的工序包含以下工序：以形成第1低密度区域的方式使芯体侧第1无纺布保持SAP，从而制造芯体，所述第1低密度区域保持比用于保持SAP的保持区域低密度的SAP，并且在正交方向上与保持区域的正交方向上的两端部相邻接。
- 穿着物品制造方法
- [发明专利]配线衬底的制造方法-CN200610163735.1有效
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今井隆浩
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精工爱普生株式会社
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2006-12-04
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2007-06-20
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H01L21/48
- 配线衬底的制造方法包括：准备具有基座衬底(10)、形成于基座衬底(10)的表面上的导电膜(20)及形成于导电膜(20)上的多个导线(30)的衬底的工序；形成将导电膜(20)上的相邻的2个导线(30)之间的区域局部覆盖的抗蚀剂层(40)，使其与2个导线(30)接触的工序；形成导电图案(50)的工序，该导电图案(50)形成导电膜(20)的图案且电连接多个导线(30)；经由导电图案(50)使电流在多个导线(30)中流动，从而对导线(30)进行镀敷处理的电解镀敷处理工序；切断导电图案(50)，使多个导线(30)分别电绝缘的工序。
- 衬底制造方法
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