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- [发明专利]一种多层线路板电镀方法-CN202010282316.X在审
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梁刘生;王琦;王首民;王卫东
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福建省金普达电子科技有限公司
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2020-04-11
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2020-06-26
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H05K3/24
- 本发明公开一种多层线路板电镀方法,包括:一次浸酸;全板电镀铜;酸性除油及三级逆流水洗;微蚀及三级逆流水洗;二次浸酸;电镀锡;图形电镀铜及三级逆流水洗;镀镍及三级逆流水洗;电镀金及回收水洗;三级逆流水洗及电镀后处理在本发明中,通过微蚀,有效清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与全板电镀铜之间的结合力;通过电镀锡,作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻;通过镀镍,作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金和铜互相扩散,影响线路板的可焊性和使用寿命,以镍层打底也大大增加了金层的机械强度;通过该电镀方法生产的线路板,有效提高线路板的可焊性、耐氧化性、抗蚀性、耐磨性、延展性以及抗拉强度。
- 一种多层线路板电镀方法
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