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[发明专利]电镀方法和电泳涂装方法-CN201711284185.3在审
发明人：黄忠喜;朱振宇;周建坤;李金龙;张国平 -专利权人：泰科电子（上海）有限公司;上海安普泰科电子有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电镀方法，包括步骤：提供金属部件和绝缘夹具，金属部件包括需要电镀的电镀区域和除电镀区域之外的、不需要电镀的非电镀区域，绝缘夹具具有与电镀区域对应的夹持部；将绝缘夹具夹持在电镀区域上，使得电镀区域被绝缘夹具的夹持部遮蔽，并且非电镀区域未被夹具遮蔽；采用电泳涂装工艺在金属部件的非电镀区域上形成保护涂层；从金属部件上移除绝缘夹具，使得电镀区域暴露出来；采用电镀工艺在金属部件的电镀区域上形成贵金属镀层。因此，在本发明中，不需要采用激光蚀刻工艺去除电镀区域上的保护涂层，从而能够保证金属部件在电镀区域处不会遭到激光的伤害，提高了金属部件的电镀质量和电镀效率，并且降低了金属部件的制造成本。
电镀区域金属部件绝缘夹具电镀非电镀夹持部遮蔽电泳涂装工艺激光蚀刻工艺贵金属镀层夹具电镀工艺电镀效率电泳涂装制造成本夹持去除上移激光暴露伤害保证

[发明专利]一种晶圆电镀方法及晶圆电镀设备-CN202111229681.5在审
发明人：史蒂文·贺·汪;周志伟 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆电镀方法及晶圆电镀设备，其中，晶圆电镀方法包括如下步骤：S10、将晶圆划分为多个电镀区域，计算各个电镀区域所需电量值；S20、控制晶圆夹具将晶圆放入电镀槽，控制供电装置向各个电镀区域单独供电；S30、当向某电镀区域提供的电量值累积到所需电量值时，切断对该电镀区域的供电，直至切断对所有电镀区域的供电，取出晶圆。本发明将晶圆的待镀区域划分成多个电镀区域，并为每个电镀区域配置一个供电装置进行供电，由此实现了对晶圆的分区电镀和电镀参数的单独控制，本发明可通过对各个电镀区域供电量的选择，使各个电镀区域的镀层厚度相同，从而达到电镀均匀性的要求，提升电镀品质。
一种电镀方法设备

[发明专利]镀覆系统及电镀晶圆的方法-CN202110743170.9在审
发明人：侯国隆;林明贤 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：提供一种镀覆系统及电镀晶圆的方法。镀覆系统包含电镀腔室，其界定了电镀区域，其中晶圆在电镀区域内被电镀。电镀腔室包含入口，其配置以将电镀液引入至电镀腔室的电镀区域中。电镀腔室包含出口，其配置以将电镀液从电镀腔室的电镀区域移除。镀覆系统包含屏障，其配置以抑制电镀液从电镀区域移除。
镀覆系统电镀方法

[发明专利]一种水平电镀方法和设备-CN202110463300.3在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州易益新能源科技有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种水平双面电镀晶体硅太阳能电池的方法和设备，该方法和设备逐渐提高或降低电镀电流密度，可以有效地避免烧焦金属的问题。本发明的一种水平双面电镀晶体硅太阳能电池的方法和设备把本发明的整个水平双面电镀过程分成至少三个区域，具体地说，把整个水平双面电镀过程至少分成进口电镀区域，正常电镀区域和出口电镀区域这三个电镀区域，其中，进口电镀区域和出口电镀区域的电镀电流密度小于正常电镀区域的电镀电流密度。
一种水平电镀方法设备

[实用新型]一种电镀手机零件-CN202120032434.5有效
发明人：甄容军;甄容志;刘柱辉;李华;陈森影;刘忠豪;甄志敏;陈伟彬 -专利权人：东莞市环侨金属制品有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种电镀手机零件，包括L形顶台、L形底台、L形侧壁、第一引脚、连接部和第二引脚；L形底台的底面设置有第一电镀区域，连接部的底面设置有第二电镀区域和第三电镀区域，第一引脚、第二引脚分别设置有第四电镀区域、第五电镀区域，第一电镀区域、第二电镀区域、第三电镀区域、第四电镀区域和第五电镀区域均依次电镀有镀镍层和镀金层。本实用新型的电镀手机零件结构简单，使用方便；通过电镀镀镍层和镀金层，可以提高手机零件的导电性和耐腐蚀性，延长了手机零件的使用寿命；且采用局部镀镍和镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
一种电镀手机零件

[发明专利]引线框制造工艺-CN201710709326.5有效
发明人：林英洪 -专利权人：林英洪
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：引线框制造工艺，涉及引线框技术领域，包括以下步骤：线路转移：根据引线框的线路设计，在基材表面制成抗蚀刻、抗电镀的保护层，保护层覆盖基材的不需要被电镀且不需要被蚀刻的区域，以露出基材的需要被电镀的区域和需要被蚀刻的区域；电镀保护：在基材的需要被蚀刻的区域制成抗电镀的电镀遮挡层，电镀遮挡层覆盖基材的需要被蚀刻的区域；电镀：对基材的需要被电镀的区域进行电镀以形成覆盖该区域的抗蚀刻的电镀层；显蚀刻区域：从基材上剥离电镀遮挡层；蚀刻：对基材的需要被蚀刻的区域进行蚀刻。
引线制造工艺

[发明专利]一种印制电路板的电镀镍金工艺-CN201010160132.2无效
发明人：孟凡义;谢若彬;郑银周;刘明玮;黄志东;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;沈斌;苏启能;谢少英;郑国光;刘建生 -专利权人：汕头超声印制板公司
申请日： 2010-04-24 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：一种印制电路板的电镀镍金工艺，包括以下步骤：(1)准备PCB基板，(2)制作印制电路板外层线路、电刷位和电镀连线，(3)制作感光阻焊层，(4)制作非电镀镍金区域保护层，(5)电镀镍金，(6)去除非电镀镍金区域保护层，(7)去除电镀连线，(8)修复电镀连线区域，(9)去除工艺边。本电镀镍金工艺通过设计电镀连线，使工艺边上的电刷位与非边缘的待电镀镍金区域导通，实现了印制电路板上非边缘区域的电镀镍金，电镀镍金后，将电镀连线去除，并对电镀连线区域进行修复，避免了电镀连线残留的问题，保证了印制电路板的可靠性同时，非边缘电镀镍金区域、电镀连线可以根据实际需要自由选择，因此，本电镀镍金工艺其可行性高。
一种印制电路板电镀金工

[发明专利]在电池片上形成电镀层的方法及其应用-CN202310102179.0在审
发明人：郭忠军 -专利权人：通威太阳能（成都）有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明提出了一种在电池片上形成电镀层的方法及其应用，该方法包括：采用第一阳极对电池片进行第一电镀处理，以便在电池片上形成电镀层待补偿层，电镀层待补偿层包括第一厚度区域和第二厚度区域，第一厚度区域环绕第二厚度区域设置，第一厚度区域的平均厚度大于第二厚度区域的平均厚度；采用第二阳极对电池片进行第二电镀处理，以便在电镀层待补偿层的表面形成电镀层补偿层，且在第二厚度区域表面形成的电镀层补偿层的平均厚度大于在第一厚度区域表面形成的电镀层补偿层的平均厚度，电镀层包括电镀层待补偿层和电镀层补偿层。由此，可对电池片上厚度较薄的区域进行补偿电镀，得到厚度分布均匀的电镀层，从而提高电池片的转换效率。
电池形成镀层方法及其应用

[实用新型]待电镀模组-CN201920944789.4有效
发明人：朱志辉;郭建广 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：本公开是关于一种待电镀模组。该方法包括：待电镀模组包括多个端子，每个端子包括隔离区域和电镀区域；待电镀模组还包括涂覆在辅料带和每个端子的隔离区域的隔离层，隔离层用于在待电镀模组浸入金属电镀槽液时，将待电镀模组与金属电镀槽液隔离以使所隔离的待电镀模组无法与金属电镀槽液发生反应该技术方案在端子的隔离区域和用于固定端子的辅料带上涂覆隔离层，且该隔离层无法附着金属电镀槽液中的金属，使得浸入金属电镀槽液中的待电镀模组仅有电镀区域会附着金属电镀槽液中的金属形成金属层，减少了待电镀模组中能够附着金属的区域的面积，进而减小了电镀成本。
电镀模组金属电镀槽液隔离层隔离区域附着浸入电镀区域辅料带涂覆金属形成金属隔离金属固定端子电镀减小

[发明专利]电镀阳极-CN201010275171.7有效
发明人：聂佳相;何伟业;孔祥涛;陈碧钦 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-09-01 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：本发明提供一种电镀阳极，所述电镀阳极具有电镀表面，所述电镀表面包括至少3个区域，分别是沿电镀阳极的半径方向的第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、第二区域、第三区域的单位表面积依次减小。本发明的电镀阳极形成的电镀层厚度均匀。
电镀阳极

[发明专利]一种制造模压制品的方法及使用该方法的散热器格栅-CN201910315596.7在审
发明人：尹镇永;金铉庆;车东垠;张承赫;李骐泓;李海彰;朴宣映;赵准熙 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;三信化学工业(株)
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造模压制品的方法及使用该方法的散热器格栅，所述方法包括：进行成型，形成制品；在将制品安装在用于电镀的掩模夹具后进行绝缘，对制品的不需要电镀区域涂布绝缘材料(不包括制品的需要电镀区域)，所述掩模夹具用于覆盖制品的需要电镀区域和暴露制品的不需要电镀区域；以及进行电镀，通过对涂布有绝缘材料的制品进行电镀，在需要电镀区域形成电镀层(不包括涂布有绝缘材料的不需要电镀区域)。
一种制造模压制品方法使用散热器格栅

[实用新型]一种电镀耳机弹片-CN202120033325.5有效
发明人：甄容军;甄容志;刘柱辉;李华;陈森影;刘忠豪;甄志敏;陈伟彬 -专利权人：东莞市环侨金属制品有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种电镀耳机弹片，包括弹片本体，第一次电镀区域电镀有镀镍层，第二次电镀区域依次电镀有第一镀金层和第一镀钯层，第三次电镀区域依次电镀有第二镀金层和第二镀钯层，第四次电镀区域依次电镀有第三镀金层和第三镀钯层，第五次电镀区域电镀有第四镀金层，第六次电镀区域电镀有第五镀金层。本实用新型的电镀耳机弹片结构简单，使用方便；且通过电镀镀镍层、多层镀钯层和多层镀金层，可以提高弹片的抗氧化性和耐腐蚀性，延长了弹片的使用寿命；且采用局部镀金和镀钯，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
一种电镀耳机弹片

[发明专利]印制线路板的电镀方法-CN202110705768.9在审
发明人：杨庆杰 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明公开了印制线路板的电镀方法，其中，印制线路板的电镀方法包括：获取到待电镀板件，待电镀板件上设置有待电镀区域；确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离；将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置；通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。通过上述方法，本发明能够提高待电镀板件上待电镀区域的电镀均匀性，进而提高印制线路板的品质与可靠性。
印制线路板电镀方法

[实用新型]一种平板电脑零件电镀结构-CN202321610507.X有效
发明人：甄容军;刘柱辉;甄容志;陈森影 -专利权人：东莞市环侨金属制品有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种平板电脑零件电镀结构，包括底板、L形弯折部、连接部、引脚、第一焊接部、第二焊接部、弧形弯折部和层叠部；底板的前端面设置有第一电镀区域，引脚的表面设置有第二电镀区域，第一焊接部的前端面和第二焊接部的前端面设置有第三电镀区域，零件本体的表面电镀有镀镍层，第一电镀区域电镀有第一镀金层，第二电镀区域、第三电镀区域和第四电镀区域均电镀有第二镀金层。本实用新型的平板电脑零件结构简单，使用方便；通过电镀镀镍层和镀金层，可以提高平板电脑零件的导电性和耐腐蚀性，延长了平板电脑零件的使用寿命；且采用局部镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
一种平板电脑零件电镀结构

[发明专利]一种电镀方法-CN201911417005.3有效
发明人：彭博;高岭;杨振涛;路聪阁;张倩;张鹏;毕大鹏;吴亚光 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明适用于电镀技术领域，提供了一种电镀方法，用于对目标基板上待电镀的金属化区域进行电镀，所述金属化区域包括孤岛，所述电镀方法包括：印刷连接线以连通目标基板上待电镀的金属化区域，对连通的金属化区域通电以进行电镀，在电镀完成后，将印刷的连接线打断。本发明能够避免对金属化区域的镀层的破坏，从而避免了金属化区域中的可用区域的减少，保证了基板的使用效率。
一种电镀方法

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