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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路板及电路板制造方法-CN202110699381.7在审
发明人：叶志峰;肖安云;谢光前 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板，包括：基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；导热块，所述导热块设置在所述容置槽内本发明还提供了一种电路板制造方法。本发明之电路板及制造方法，通过将导热块设置在容置槽内，可以对电路板进行有效导热，同时导热块的上表面高于基板的上表面，可解决在压合导热块过程中产生溢胶的问题，提高了电路板的品质。
电路板制造方法

[发明专利]电路板制造方法及电路板-CN202210277678.9在审
发明人：张龙;周小平;林以炳;邹亚洪 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板制造方法及电路板，包括提供一芯板，芯板具有第一面和第二面；在第一面上钻出多个定位孔，多个定位孔在第一面上沿第一虚拟矩形路径间隔分布，多个定位孔在第二面上沿第二虚拟矩形路径间隔分布以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到第一虚拟点；以第一虚拟点和所有定位孔为基准，在第一面上进行分区域钻孔；在第二面上，以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第二虚拟点；以第二虚拟点和所有定位孔为基准，在第二面上进行分区域钻孔，本申请之电路板制造方法，可以在对芯板的两侧进行钻孔时，减少芯板上的孔偏位的情况，提高电路板的品质。
电路板制造方法

[发明专利]电路板制造方法及电路板-CN202310128957.3在审
发明人：陈超 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司;深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板制造方法及电路板，电路板制造方法包括：在基板的表面设置字符；将基板和补强板进行压合；压合步骤在印字符步骤之后进行。本发明的电路板制造方法，由于在基板未与补强板压合之前设置字符，在印字符时，基板尚未发生翘曲，这有利于提高字符的位置准确性；此外，由于是在基板未翘曲的时候印字符，字符所附着的表面较平整，这有利于提高字符的清晰度
电路板制造方法

[发明专利]电路板制造工艺及电路板-CN202211695816.1在审
发明人：陈超;谢小南;王梦雨;张慧博 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司;深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种电路板制造工艺及电路板。制作工艺对内层芯板进行第一次激光钻孔，然后对内层芯板进行第一次盲孔填平；将经过第一次盲孔填平后的内层芯板与铜箔、半固化片进行压合，得到合板；对合板进行第二次激光钻孔；对经过第二次激光钻孔的合板进行沉铜；对沉铜后的合板进行第二次盲孔填平，使得合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚；然后对合板进行图形电铜处理，得到电路板。本申请实施例的电路板制作工艺中，对经过所述第二次激光钻孔的合板进行沉铜后，直接对沉铜后的所述合板进行第二次盲孔填平，使得所述合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚，不仅步骤简单，还能够降低出现填孔凹陷的概率。
电路板制造工艺

[发明专利]电路板及电路板制造方法-CN200510091595.7有效
发明人： M·库门卡 -专利权人：因芬尼昂技术股份公司
申请日： 2005-08-26 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一电路板包括一介电层(102)，用以提供一第一参考电压平面的一第一电源供应线(132a、134a)网，以及用以提供一第二参考电压平面的一第二电源供应线(132b、134b)网。
电路板制造方法

[发明专利]电路板制造方法以及电路板-CN201910578256.3有效
发明人：魏永超;高琳洁;黄瀚霈 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够简化制程并降低成本的电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括第一外侧导电线路；将多个电子元件分别安装在所述第一外侧导电线路；提供多个电磁屏蔽单元，每一电磁屏蔽单元包括一电磁屏蔽层以及凸设于所述电磁屏蔽层上的导电柱将所述多个电磁屏蔽单元分别安装于所述第一外侧导电线路上，使得每一所述电子元件收容于其中一所述电磁屏蔽单元所形成的收容空间中；在所述电磁屏蔽层与安装有所述多个电子元件的所述第一外侧导电线路之间形成胶层，从而得到中间体；切割所述中间体得到所述电路板本发明还提供一种通过该制造方法制造出的电路板。
电路板制造方法以及

[发明专利]电路板及制造电路板方法-CN200510091588.7无效
发明人： M·库门卡 -专利权人：因芬尼昂技术股份公司
申请日： 2005-08-26 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一电路板包括一介电层，在所述介电质的一第一与一第二表面间具有一通孔。
电路板制造方法

[发明专利]电路板制造方法与电路板-CN200580006613.5有效
发明人：深瀬克哉;酒井丰明;入泽宗利;小室丰一;金田安生;名塚正范;相泽和佳奈 -专利权人：新光电气工业株式会社;三菱制纸株式会社
申请日： 2005-03-02 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：为了解决制造电路板的方法中由于在形成抗蚀层和抗镀层时对位所导致的焊盘与孔的错位问题，作为一种措施，提供一种制造电路板的方法，其包括以下步骤：在绝缘基板的表面上，形成第一树脂层，在该绝缘基板表面以及通孔或/和盲孔的内壁上具有导电层；在设置于表面导电层上的第一树脂层上形成第二树脂层，该第二树脂层在第一树脂层的显影液中是不溶或者微溶的，并且用第一树脂层的显影液，除去设置于孔上的第一树脂层，以及一种制造电路板的方法此外，提供一种具有较小错位和高精度孔的电路板。
电路板制造方法

[发明专利]柔性印刷电路板制造方法及其制造装置-CN201610929613.2有效
发明人：郑光春;文炳雄 -专利权人：印可得株式会社
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法，根据本发明的柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法的特征在于，可制造不受形成在基膜上的电路图案长度的限制的柔性印刷电路板。
柔性印刷电路板制造方法及其装置

[发明专利]用以统计及回朔生产缺陷的印刷电路板生产标示方法-CN201911039571.5在审
发明人：林文彬 -专利权人：联策科技股份有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种用以统计及回朔印刷电路板生产缺陷的印刷电路板生产标示方法，将电路主板赋予一主板代码，并将电路主板区隔出多个制造区域，并赋予各制造区域不同的区域代码；对该电路主板所生产的印刷电路板进行标示，标示内容包含该电路主板的主板代码，以及该印刷电路板位于该制造区域的区域代码，利用印刷电路板上的标示包含电路主板代码以及该印刷电路板于该电路主板上的制造区域的制造代码，俾使印刷电路板发生缺陷时，除了能由印刷电路板本身发生缺陷的位置进行判断外，更可以对电路主板在印刷电路板的制程进行判断，可以大幅提升后续印刷电路板的生产合格率与质量。
用以统计生产缺陷印刷电路板标示方法

[发明专利]一种多层电路板的制造方法、多层电路板和移动终端-CN201910087635.2有效
发明人：杨俊;唐林平 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种多层电路板的制造方法、多层电路板和移动终端，所述多层电路板的制造方法包括：将设有导电结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型，得到设有目标填充结构的第一电路板，其中，所述目标填充结构形成容纳腔，所述导电结构外露；在所述容纳腔的表面上形成电磁屏蔽层；将所述第一电路板与所述第二电路板进行堆叠，所述目标填充结构设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间。本发明实施例可以减少所述第一电路板、所述第二电路板需要进行回流焊的次数，制造工艺较为简单，制造成本较低；而且，厚度较薄，适用范围较广。
一种多层电路板制造方法移动终端

[发明专利]一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统-CN202210610705.X有效
发明人：严萍;姜进生;丁磊磊 -专利权人：深圳市鄱阳科技有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造性能分析领域，具体公开一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统，本发明根据目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数筛选各目标柔性电路板，并获取各目标柔性电路板的外观参数信息，分析各目标柔性电路板的外观质量指数，对比筛选得到各指定柔性电路板，从而提高后期柔性电路板的制造质量分析结果的精确度，同时对各指定柔性电路板进行随机抽样，测试得到各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，并对比统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理，从而能够准确有效地测试柔性电路板的柔软性能。
一种柔性电路板制造性能监测分析方法系统

[发明专利]电路板和电路板的制造方法-CN201410345162.9在审
发明人：中村武信;森由明;佐佐木悠 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：提供一种将导体图案中的断线修复部位的电阻抑制得低的电路板和电路板的制造方法。电路板(1)是将绝缘层(2)与导体图案(3)进行层叠而得到的。在导体图案中存在修复断线而得到的断线修复部位(3a)。
电路板制造方法

[发明专利]电路板及电路板的制造方法-CN201611165604.7在审
发明人：范睿昀;吕慧玲;黄道林;吴正伟 -专利权人：纬创资通股份有限公司
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种电路板及电路板的制造方法。该电路板包括一电路板板体、一导电孔环、一防焊层以及至少一绝缘垫；该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；该导电孔环配置于该表面上，该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；该防焊层配置于该表面，且该导电孔环外露于该防焊层；该至少一绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于当一上锡对象覆盖在该电路板上时得以与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离
电路板制造方法

[发明专利]电路板及电路板的制造方法-CN201910507439.6在审
发明人：黄立湘;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板及电路板的制造方法。电路板包括：埋入式芯片，埋入式芯片包括：基底；芯片，埋入到基底中，芯片包括顶面和底面，顶面和/或底面上设有连接端子；扇出端子，扇出端子与连接端子电连接，并将连接端子扇出到基底外；散热结构，与扇出端子导热连接
电路板制造方法

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