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- [发明专利]超高密度柔性薄膜电路制造方法-CN202210889090.9有效
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郭灏
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北京自然韩桦科技有限公司
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2022-07-27
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2023-03-24
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H05K3/10
- 本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种超高密度柔性薄膜电路制造方法，包括步骤S1，根据需制备的柔性电路板的电路设计图设计并制造电路板基膜模压模具；步骤S2，使用电路板基膜模压模具对柔性电路板薄膜基板进行电路痕迹压制以形成非导电电路薄膜母板；步骤S3，在非导电电路薄膜母板的电路压痕微槽内填充导电浆料；步骤S4，进行烧结和/或固化以将导电浆料固化在所述电路压痕微槽内；步骤S5，在永久导电电路图形网络的电路外层覆盖保护层或进行封装以形成超高密度柔性薄膜电路板成品本发明通过采用短流程的柔性电路板制造工艺，能够提高电路板生产效率并且提高制造良品率。
- 超高密度柔性薄膜电路制造方法
- [发明专利]印刷电路板组件及其制造方法-CN200810217087.2有效
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孔令文;刘德波
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深圳市深南电路有限公司
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2008-10-20
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2009-04-01
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H05K3/46
- 本发明涉及一种印刷电路板组件及其制造方法。该印刷电路板组件包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，且第一印刷电路板和第二印刷电路板的一面均具有金属连接部；制造时，将第一印刷电路板和第二印刷电路板叠合，且使两者的金属连接部紧贴，最后在真空环境下通过无需焊剂的焊接方法，将第一印刷电路板和第二印刷电路板直接结合在一起。采用本发明技术方案的印刷电路板组件及其制造方法，由于采用无需焊剂的焊接方法，将第一印刷电路板和第二印刷电路板直接结合在一起，因而避免了现有技术中焊剂对连接性能的影响；而且此种结合方式可以保证在整个金属连接部上均可靠连接，因而也不会出现诸如现有技术中简单机械连接所具有的问题。
- 印刷电路板组件及其制造方法
- [发明专利]电路板制造方法及电路板-CN202210277678.9在审
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张龙;周小平;林以炳;邹亚洪
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景旺电子科技（珠海）有限公司
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2022-03-21
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2022-07-08
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H05K3/00
- 本申请涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板制造方法及电路板，包括提供一芯板，芯板具有第一面和第二面；在第一面上钻出多个定位孔，多个定位孔在第一面上沿第一虚拟矩形路径间隔分布，多个定位孔在第二面上沿第二虚拟矩形路径间隔分布以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到第一虚拟点；以第一虚拟点和所有定位孔为基准，在第一面上进行分区域钻孔；在第二面上，以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第二虚拟点；以第二虚拟点和所有定位孔为基准，在第二面上进行分区域钻孔，本申请之电路板制造方法，可以在对芯板的两侧进行钻孔时，减少芯板上的孔偏位的情况，提高电路板的品质。
- 电路板制造方法
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