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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]镀敷装置、镀敷单元以及镀敷流水线-CN201510850029.3在审
发明人：桥场耕治;菊川范夫 -专利权人： YKK株式会社
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供能够应对各种各样制品的镀敷装置、镀敷单元以及镀敷流水线。镀敷装置(3)包括：箱形的镀槽(31)，其上方敞开；阳极部(34)，其配置在镀槽(31)内；阴极部(33)，其配置在镀槽(31)的上方；以及摆动装置(32)，其用于使阴极部(33)摆动，能够在静止镀敷状态和滚镀状态间切换，该静止镀敷状态是将用于保持镀件的静止镀敷用夹具(8)悬吊在阴极部(33)上的状态，该滚镀状态是将用于收纳镀件的滚筒用夹具(9)安装于镀槽(31)的状态。
装置单元以及流水线

[发明专利]镀敷用图案版以及布线基板的制造方法-CN201980086963.9在审
发明人：二连木隆佳;井口秀郎 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：镀敷用图案版构成为将通过无电解镀敷而形成的转印图案转印于基板。镀敷用图案版具备具有转印面的转印部，所述转印面构成为通过无电解镀敷而形成转印图案。转印部的转印面含有铁和镍。该镀敷用图案版能够以稳定的品质形成被细线化的导电图案。
敷用图案以及布线制造方法

[发明专利]镀敷用图案版以及布线基板的制造方法-CN201980086955.4在审
发明人：二连木隆佳;井口秀郎 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：镀敷用图案版构成为将通过镀敷而形成的转印图案转印于基板。该镀敷用图案版具备：基材、设置于基材的多个转印部。多个转印部分别具有构成为通过镀敷而形成转印图案的转印面。该镀敷用图案版能够实现被细线化的导电图案的品质的稳定化。
敷用图案以及布线制造方法

[发明专利]镀敷构件及其制造方法-CN200780036767.8无效
发明人：野村隆史;坂野充 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明可以获得如下的镀敷构件，其能够在采用无铅的镀敷材料的同时，抑制在镀敷层(16)中产生晶须的情况，并且焊接性良好。为此，在基材(15)的表面具有由无铅的材料(Sn-Cu合金等)构成的镀敷层(16)的镀敷构件中，将所述镀敷层(16)设为2层以上的层结构(a1～a3)，使形成各层的镀敷粒子(P1～P3)的平均粒径在各层各不相同，并且在假定用最大平均粒径的镀敷粒子(P3)填充单位体积(20)时，将此时的镀敷粒子在单位体积中所占的比例定义为镀敷粒子体积率100％时，所述镀敷层(16)的镀敷粒子体积率设为80～90％。
构件及其制造方法

[发明专利]镀敷装置、镀敷方法及半导体装置的制造方法-CN01823360.0有效
发明人：龟山工次郎 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2001-12-12 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种镀敷装置、镀敷方法及半导体装置的制造方法，用一根输送导轨形成多种组合的镀膜，且期望在引线架及引线表面形成高品质膜厚均匀的镀膜。该镀敷装置将多个镀敷浴槽设置在输送导轨之下，在该镀敷浴槽设置镀液收纳浴槽。通过使镀液在镀敷浴槽和镀液收纳浴槽移动，可选择在导电部件21形成的镀膜。
装置方法半导体制造

[发明专利]滚筒用镀敷装置-CN201180027638.9有效
发明人：重田龙男 -专利权人：株式会社新克
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：提供一种滚筒用镀敷装置，在滚筒的镀敷技术中可以实现装置整体的寿命的提高，且实现滚筒表面的镀敷层的硬度的均匀化，消除其硬度不均，且可以抑制夹盘机构的前端部的氧化。滚筒用镀敷装置包括：充满镀敷液的镀敷槽；将长条状的滚筒以可旋转且可通电的方式把持长边方向两端并收容在该镀敷槽中的夹盘机构；在该镀敷槽内相对于滚筒的两侧面垂设且可进行规定的通电的相对的一对不溶性电极，其中
滚筒用镀敷装置

[发明专利]着色用镀敷液以及着色方法-CN201780083664.0有效
发明人：堀真雄;桥本康男 -专利权人：株式会社杰希优
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C25D3/54 文献下载
摘要：一种着色用镀敷液，其特征在于，含有：钼酸盐以及、具有一个以上的羧基和一个以上的羟基且碳数为2以上的羧酸或其盐，且pH为4.5～7.5；以及一种被镀敷构件的着色方法，其特征在于，在该着色用镀敷液中，将被镀敷构件作为阴极进行电解
着色用镀敷液以及方法

[发明专利]镀敷金属丝、其制造方法及制造装置-CN01806696.8有效
发明人：杉丸聪;西田世纪;田中晓;高桥彰;吉江淳彦 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2001-03-16 - 公布日： 2003-05-14 - 主分类号： C23C2/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀敷钢丝及其制造方法，所说镀敷钢丝是可以作为在建筑物中使用的金属网、在护岸工程中使用的笼筐用网、鱼网、户外篱笆等在户外暴露使用的热熔浸镀了锌合金的镀敷钢丝，该镀敷钢丝的耐腐蚀性优异，在加工时不会在镀敷层和/或镀敷的合金层上产生裂纹或剥离，因此，本发明提供了一种镀敷金属丝，其特征在于，在每1mm圆周上存在3个或以上高度为3μm或以上的突起的区域占圆周的10％或以上，并且存在如此突起的圆周在纵向的任意区间中占10％或以上，本发明还提供了这种镀敷金属丝的制造方法和制造装置。
金属丝制造方法装置

[发明专利]晶体管的制造方法及晶体管-CN201280037825.X有效
发明人：小泉翔平;杉崎敬;宫本健司 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2012-08-06 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明是一种晶体管的制造方法，特征在于：形成载持无电解镀敷用触媒的基底膜；对基底膜载持无电解镀敷用触媒进行第1无电解镀敷；于通过第1无电解镀敷所形成的电极的表面进行第2无电解镀敷，形成源极、漏极电极；及，形成与源极、漏极电极相对的面接触的半导体层；且，第2无电解镀敷中使用的材料的功函数、与半导体层的材料中的用于电子移动的分子轨道的能量位准的能量位准差小于第1无电解镀敷中使用的材料的功函数、与上述分子轨道的能量位准的能量位准差
晶体管制造方法

[发明专利]用于镀敷基片的装置和方法-CN200410043155.X有效
发明人：关本雅彦;栗山文夫;远藤泰彦;斯蒂芬·斯特劳塞尔 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2004-05-12 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及镀敷装置和方法，通过该装置和方法可以容易地去除形成在镀敷表面上的气泡并且可以改善镀敷表面上的镀敷薄膜的厚度的均匀性。镀敷装置包括用于装载其中装有具有镀敷表面基片的盒的盒台。还设置有用于使基片对准的对准器、用于冲洗和干燥基片的冲洗器－干燥器；以及用于镀敷基片的镀敷单元。镀敷单元包括容纳镀敷液的镀敷器皿、和用于夹持基片以浸入镀敷器皿内的镀敷液中的夹持器。镀敷表面暴露于向镀敷表面喷射镀敷液的喷嘴。
用于镀敷基片装置方法

[发明专利]部分镀敷用掩模、使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法-CN202111253617.0在审
发明人：肥后正昭;井手口悟 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开部分镀敷用掩模、使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法。提供能够对设置于绝缘基板上的电孤立的金属部件的表面的预定部分选择性地实施部分电镀且具有比以往非常简单的构造的部分镀敷用掩模。另外，提供使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法。上述课题通过具有形成有与实施镀敷的部分对应的形状的开口部的绝缘片材部件的、厚度方向单侧的面的部分区域被安装于该区域的一个或者多个导电片材部件覆盖的构造的部分镀敷用掩模达成。
部分敷用使用绝缘路基制造方法以及

[发明专利]镀敷造形物的制造方法-CN201980021981.9在审
发明人：桃泽绫;黑岩靖司;片山翔太;山本悠太;海老泽和明 -专利权人：东京应化工业株式会社
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G03F7/40 文献下载
摘要：本发明提供一种镀敷造形物的制造方法，能够抑制在使用感光性组合物来形成作为镀敷造形物形成用的铸模使用的图案时的该图案中的底脚，同时能够使用所述铸模形成对基板上的金属表面的密合性良好的镀敷造形物。使用包含规定的结构的含硫化合物及/或含氮化合物的感光性组合物形成用作镀敷造形物形成用的铸模的抗蚀剂图案，并在形成镀敷造形物前，对从作为铸模使用的抗蚀剂图案的非抗蚀剂部中所露出的、由金属构成的表面实施灰化
造形制造方法

[发明专利]各向异性镀敷方法以及薄膜线圈-CN201310435022.6有效
发明人：上岛聪史;太田尚志;铃木将典;出口友季 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种能够可靠地形成纵横比高且非常狭窄的间距的线和间隔图形的各向异性镀敷方法以及薄膜线圈。在施加电流来形成涂膜的各向异性镀敷方法中，一边由镀敷液（21）的搅拌部分地破坏在镀敷形成用的电极膜或者形成于该电极膜的表面的涂膜的表面产生的镀敷液（21）的金属离子稀薄层（17）中的、存在于想要选择性地镀敷成长的方向上的该金属离子稀薄层
各向异性方法以及薄膜线圈

[发明专利]各向异性镀敷方法以及薄膜线圈-CN201510736803.8有效
发明人：上岛聪史;太田尚志;铃木将典;出口友季 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种能够可靠地形成纵横比高且非常狭窄的间距的线和间隔图形的各向异性镀敷方法以及薄膜线圈。在施加电流来形成涂膜的各向异性镀敷方法中，一边由镀敷液(21)的搅拌部分地破坏在镀敷形成用的电极膜或者形成于该电极膜的表面的涂膜的表面产生的镀敷液(21)的金属离子稀薄层(17)中的、存在于想要选择性地镀敷成长的方向上的该金属离子稀薄层
各向异性方法以及薄膜线圈

[发明专利]带有接头端子的印刷基板、电子仪器及其制造方法-CN200610006219.8有效
发明人：田中慎二 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2006-01-24 - 公布日： 2006-08-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供一种在端部上具备了多个接头端子的带有接头端子的印刷基板，在对形成所述接头端子的部分上施加电镀处理用的镀敷引线中，将对用作信号线的接头端子上施加所述电镀处理用的镀敷引线设在外层上，将对用作电源线或接地线的接头端子上施加电镀处理用的镀敷引线设在内层中
带有接头端子印刷电子仪器及其制造方法

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