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[发明专利]一种圆形钎料饼及其制备方法-CN201711475825.9有效
发明人：裴夤崟;钟素娟;吕登峰;马佳;朱坤;郭艳红;于奇;黄成志;潘世师 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种圆形钎料饼及其制备方法，该圆形钎料饼由异形钎料盘绕成平面螺旋形，制备方法包括以下步骤：1、将钎料制备成钎料丝；2、将钎料丝通过矫直轮矫直；3、将钎料丝通过加热装置加热；4、将钎料丝放置在夹具上，上压板开始压住钎料丝，并施加一定压力；5、夹具带动钎料丝开始旋转绕制成螺旋形盘状；6、将绕制好的钎料丝用切刀切断；7、夹具开始自动向下移动，同时，上压板也开始向下移动，将绕制好的螺旋形盘状钎料丝压平。本发明所述圆形钎料饼制备方法操作简单，生产效率高，生产钎料质量好，材料利用率高，可节约原材料，大大提高了产品的成品率。
一种圆形钎料饼及其制备方法

[发明专利]一种半封闭药芯银焊条及其制备方法-CN201510180748.9在审
发明人：龙伟民;李秀朋;孙华为;于新泉;张雷;董显;吕登峰;周许升;潘建军;纠永涛 -专利权人：郑州机械研究所
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：它是由银基钎料制备而成的横截面呈C形空心圆柱体结构的钎料管和包覆在钎料管内的银钎剂组成；所述的银钎剂重量为药芯银焊条总重量的8～20%。其制备方法是通过将带状银基钎料通过多道工序轧制成半封闭形状待用；将银钎料用钎剂与水按955的重量比制备成糊状灌装装入轧制后的钎料管内，内烘干，在280～320℃下通过张力装置校直，切断成所需规格得到半封闭药芯银焊条本发明所述半封闭药芯银焊条采用半封闭结构，不仅重量较轻，半封闭面钎剂露出，使得钎剂在焊接过程中较易熔化，便于更快去除被焊工件表面氧化膜、促进银基钎料流铺，进而提高焊接效率。
一种封闭药芯银焊条及其制备方法

[发明专利]高存储稳定性铜铝异种金属钎焊用低温焊锡膏及制备方法-CN202211486157.0在审
发明人：马海涛;宁馨锋;郭瑛;刘慧颖;王云鹏 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高存储稳定性铜铝异种金属钎焊用低温焊锡膏及制备方法，该焊锡膏是由以下质量百分比的组分组成：金属焊粉82％～87％，助焊膏13％～18％；所述金属焊粉是由以下质量百分比的组分组成：5％～13％的Zn、0.5％～3％的Bi、0.1％～2％的In和余量的Sn；所述助焊膏由以下质量百分比的组分组成：50％～65％的活性剂、3％～5％的活性盐、10％～20％的溶剂、0.5％～3％的表面活性剂、0.1％～2％的缓蚀剂、0.1％～2％的抗氧化剂、0.1％～1％钎料保护剂、5％～10％的触变剂。本发明焊锡膏可实现铜铝异种金属低温钎焊，具有高存储稳定性和低焊后残留等优点。
存储稳定性铜铝异种金属钎焊低温焊锡膏制备方法

[发明专利]一种低残留高活性的镀锌钢板用锡膏及制备方法-CN202210582133.9有效
发明人：何欢;武信;方舒;秦俊虎;熊晓娇;柳丽敏;钱斌;卢红波;张欣 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种低残留高活性的镀锌钢板用锡膏及制备方法，所述锡膏中的锡基钎料粉末质量比占86～90％，助焊剂质量比占10～14％；锡膏中的助焊剂以重量百分比计算，原料组成为：松香20～30％、胺卤素盐0.2～0.8本发明采用有机酸与独特的胺卤素盐进行搭配，胺卤素盐酸性部分为氢氟酸，显著提高了锡膏对镀锌钢板表面氧化膜的去除能力，使得锡膏对镀锌钢板具有优异的润湿性。
一种残留活性镀锌钢板用锡膏制备方法

[实用新型]一种药芯钎料-CN202121478224.5有效
发明人：钟素娟;董博文;张雷;赵建昌;张冠星;李秀朋;于新泉;李文彬 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本实用新型属于钎焊材料领域，具体涉及一种药芯钎料。该药芯钎料包括钎料合金外皮；药芯，包裹于钎料合金外皮中，包括低熔药芯焊丝和填充于低熔药芯焊丝四周的中间钎剂；所述中间钎剂为钎料合金外皮用钎剂；所述低熔药芯焊丝包括低熔钎料外皮和被低熔钎料外皮包裹的低熔钎剂内芯本实用新型的药芯钎料，低熔药芯焊丝内部的钎剂内芯首先熔化，去除母材表面的氧化膜，随后低熔药芯焊丝熔化填缝，随着钎焊温度的升高，钎料合金外皮包裹的钎剂层熔化，低熔药芯焊丝的过热度增大，填缝性能提高，钎料合金外皮熔化并与低熔钎料外皮发生固溶结合，从而在保证钎缝性能的条件下获得填缝长度较长的钎焊接头。
一种药芯钎料

[发明专利]一种钎焊用复合钎料及其制备方法和硬质合金刀具-CN202110449587.4在审
发明人：纠永涛;董媛媛;张冠星;董宏伟;薛行雁;刘晓芳;常云峰 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明属于钎料领域，具体涉及一种钎焊用复合钎料及其制备方法和硬质合金刀具。该复合钎料包括：应力缓冲层，对钎焊应力进行缓冲；钎料合金层，设置在应力缓冲层的两侧表面上，用作钎焊连接物质；所述钎料合金层在应力缓冲层上被隔离层分隔为两个以上不同区域；在钎焊时，隔离层能够阻止相邻两个区域的钎料合金在熔化后汇流在一起本发明提供的钎焊用复合钎料，钎焊时，隔离层阻断不同区域的钎料合金汇流在一起，在钎缝处形成间断性缝隙，切断应力线，进一步缓解钎焊应力，可有效解决硬质合金和金属基体钎焊存在接头残余应力大、易于开裂、工作时钎缝强度低的问题
一种钎焊复合料及制备方法硬质合金刀具

[发明专利]助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料-CN201880072909.4有效
发明人：鬼塚基泰;仓泽阳子;山崎裕之;高桥淳美;久木俊尚;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：提供：能进行水清洗的助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。包芯软钎料10由软钎料20、和填充至该软钎料20的截面的大致中央部(轴心)的助焊剂30构成，所述软钎料20由线状构成。助焊剂30包含：成盐用胺和成盐用有机酸，相对于成盐用胺100质量份，成盐用有机酸为10质量份以上且645质量份以下。成盐用有机酸包含选自由丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸组成的组中的至少1种有机酸。
焊剂包芯软钎料

[发明专利]一种铝铜钎焊用层叠带状自钎钎料及其制备方法-CN202011160338.5有效
发明人：耿进锋;姚德贵;张武能;时洪飞;崔大田;叶中飞;张雷;钟素娟;龙伟民;王超;汪毅 -专利权人：国网河南省电力公司电力科学研究院;国家电网有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明涉及钎焊材料技术领域，具体涉及一种铜铝钎焊用层叠带状自钎钎料及其制备方法，所述的自钎钎料为五层层叠带状结构，最内层为纯镍层，纯镍层两外侧为钎料层，钎料层两外侧为钎剂层。所述钎料层与纯镍层厚度一致，钎剂层厚度为钎料层厚度的1/3‑1/2。钎料层由如下重量百分比的原料制得：Al为1.5‑10％，其余为Zn。本发明通过在钎料内部设置纯镍层，可起屏障作用，阻碍铜铝原子的过渡扩散，减少铜铝接头中脆性相的产生，钎料外为钎剂层，受热后最外层的钎剂先熔化，起先导润湿作用，促进钎料流动填缝。
一种钎焊层叠带状料及制备方法

[发明专利]包芯软钎料用的助焊剂、包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法-CN201980043182.1有效
发明人：仓泽阳子;鬼塚基泰;德富尚志;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供：低残渣且加工性优异的包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂包含固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0.5wt％以上且30wt％以下。
包芯软钎料用焊剂包芯软钎料软钎料用软钎料钎焊方法

[发明专利]一种药芯铜基钎料丝用拉拔润滑剂、拉拔润滑方法、药芯铜基钎料丝及其应用-CN202011061043.2有效
发明人：龙伟民;路全彬;钟素娟;裴夤崟;秦建;周许升;董博文 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C10M169/00 文献下载
摘要：本发明涉及钎焊材料技术领域，具体而言，涉及一种药芯铜基钎料丝用拉拔润滑剂、拉拔润滑方法、药芯铜基钎料丝及其应用。本发明的一种药芯铜基钎料丝用拉拔润滑剂，包括润滑剂A和润滑剂B；所述润滑剂A为硅酸钠；所述润滑剂B为玻璃粉、滑石和萤石中的至少一种；所述润滑剂A与所述润滑剂B的质量比为(8～9)：(1～2)。本发明的药芯铜基钎料丝用拉拔润滑剂，通过特定的组分及配比，具有更加优异的拉拔润滑效果，拉拔结束后残留在药芯铜钎料表面或进入药芯钎料芯部的微量的润滑剂，施焊时，可形成玻璃态渣壳，对钎缝进行保护。本发明的拉拔润滑方法简单易行，可减小药芯铜钎料丝拉拔摩擦力，减小拉拔断裂次数，提高钎料拉拔效率。
一种药芯铜基钎料丝用拉拔润滑剂润滑方法药芯铜基钎料丝及其应用

[发明专利]软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物-CN200710148295.7无效
发明人：山本政靖;盐见巧;中西研介;渡部昌大;相原正巳 -专利权人：株式会社电装;播磨化成株式会社
申请日： 2007-09-04 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明的软钎焊用焊剂是一种含有基础树脂及活化剂而成的焊剂，作为所述活化剂，含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物。另外，本发明的钎焊膏组合物含有所述本发明的焊剂和软钎料合金粉末。
钎焊焊剂组合

[发明专利]钎料、钎料膏、陶瓷电路板、陶瓷主电路板及功率半导体模块-CN201280028859.2有效
发明人：今村寿之;藤田卓;渡边纯一 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2012-07-02 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：提供一种钎料及使用该钎料的钎料膏，所述钎料将陶瓷基板和金属板的粘合强度维持在以往技术水平上，并且其中In的添加量减少，混合粉末是由Ag、In、Cu构成的合金粉末、Ag粉末及活性金属氢化物粉末混合而成的，
钎料钎料膏陶瓷电路板功率半导体模块

[发明专利]一种低残留低腐蚀的铝软钎焊锡膏及其制备方法-CN201410788309.1有效
发明人：张新平;周敏波;丘富顺;张浪;马骁 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2014-12-17 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种低残留低腐蚀的铝软钎焊锡膏及其制备方法。该铝软钎焊锡膏由锡基钎料合金粉末和助焊剂两部分组成。以重量百分比计算，其中锡基钎料合金粉末占75.0～90.0％；助焊剂中四羟丙基乙二胺氢氟酸盐占6.0～21.0％，金属盐成膜剂占0.5～5.0％，有机增粘剂占0.2～4.0％，触变剂占0.2～2.0％，本发明的锡膏具有铺展性好、焊后残留少及腐蚀性低等优点，适用于电子电器及家电行业铝质结构和部件的钎焊，特别是LED照明中板级封装芯片组件与铝散热基座的直接表面贴装焊接，以及铝制散热器或热交换设备的钎焊，易于实现焊接工艺自动化及获得焊件高散热效率和高可靠性
一种残留腐蚀钎焊及其制备方法

[发明专利]铝硅钎料真空钎焊异种材料的工艺方法-CN91100629.X无效
发明人：刘桂梅;庄鸿寿;康慧;尚秀兰 -专利权人：中国核工业总公司北京核仪器厂
申请日： 1991-02-05 - 公布日： 1993-07-14 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种铝硅钎料真空钎焊异种材料的工艺方法，其特征是在经清洗后单边间隙为0.10～0.30mm的焊件接头处均匀涂敷0.10～0.20mm厚的镍膏，放上Al-11.5Si钎料，置于不锈钢工艺盒内，在真空炉的真空度为(666.6～933.3)×10-5Pa下，以9°～11℃/分速度升温到595°～650℃，保温1～2分钟，随炉自然冷却到100℃出炉；镍膏由二甲苯和聚苯乙烯按2∶1～10∶1重量比配成粘合剂，再与350
铝硅钎料真空钎焊材料工艺方法

[发明专利]电子零部件安装方法及其使用的电路板和电路板单元-CN200580005582.1无效
发明人：森将人;大西浩昭;平野正人;西田一人 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-02-24 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种电子零部件安装方法，在电路板(1)上配置未硬化的加固树脂(3、15)分工序、在接合电子零部件(5、6)的电极(5a、6a)的电路板(1)的接合部位的上部配置钎料膏(4)的工序、在电路板(1)上装载电子零部件(5、6)的工序、以及将配置加固树脂(3、15)和钎料膏(4)且装载电子零部件(5、6)的电路板(1)加热后对其进行冷却。
电子零部件安装方法及其使用电路板单元