|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 4664396个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]端子固定方法-CN202111460088.1有效
-
松永雄太
-
矢崎总业株式会社
-
2021-12-02
-
2023-08-15
-
H01R43/02
- 一种端子固定方法，用于通过激光熔接将一个以上端子固定至设置在基板上的多个焊盘，该端子固定方法包括：利用一个以上端子安装用焊盘和一个以上假焊盘构成多个焊盘，其中，端子安装在一个以上端子安装用焊盘上，各假焊盘分别大于各端子安装用焊盘；通过激光熔接，将从激光振荡器发射的分束的激光束各自朝向多个焊盘中的两个以上焊盘的对应焊盘照射；以及利用端子安装用焊盘中的两个以上端子安装用焊盘或者利用端子安装用焊盘中的一个以上端子安装用焊盘和一个以上假焊盘，构成两个以上焊盘。
- 端子固定方法
- [发明专利]一种双工器-CN201710341969.9在审
-
屈维
-
成都富优特科技有限公司
-
2017-05-16
-
2017-10-20
-
H03H7/46
- 本发明公开了一种双工器，包括压电基板和在压电基板上构成的电极结构，所述电极结构包括发射用焊盘、接收用焊盘、地线电极焊盘、信号布线电极、环形焊盘、互联线，所述压电基板上设置有发射滤波器和接收滤波器，所述发射用焊盘通过连接线连接发射滤波器，所述接收用焊盘通过连接线连接接收滤波器，地线电极焊盘与地线电位连接，环形焊盘包裹所述发射用焊盘和接收用焊盘，地线电极焊盘通过互联线与环形焊盘连接，所述环形焊盘通过互联线与发射用焊盘和接收用焊盘连接，所述信号布线电极连接发射用焊盘
- 一种双工器
- [发明专利]布线基板-CN201510977251.X有效
-
中川芳洋
-
京瓷株式会社
-
2015-12-23
-
2018-11-27
-
H05K1/11
- 本发明的布线基板具备：绝缘基板；形成于绝缘基板的下表面的差动信号用的外部连接焊盘以及接地或电源用的外部连接焊盘；以及形成于绝缘基板的贯通导体，各外部连接焊盘以二维的排列而形成，所述差动信号用的外部连接焊盘的直径以及排列间距比所述接地或电源用的外部连接焊盘的直径以及排列间距小，与所述差动信号用的外部连接焊盘连接的所述贯通导体的排列间距为所述差动信号用的外部连接焊盘的排列间距以下。
- 布线
- [发明专利]多层印刷电路板-CN97114842.2无效
-
浅井元雄;川村洋一郎
-
揖斐电株式会社
-
1997-06-18
-
2002-04-03
-
H05K3/46
- 多层印刷电路板包括衬底芯，在衬底芯上交替叠置层间绝缘层和电路导体构成的多层布线层，多层布线层最外表面上设置的有多个焊料凸点的焊盘组，其中，以焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连接到最外表面上设置的导体图形的扁平焊盘和焊盘表面上形成的焊料凸点构成，除这些焊盘之外的其余焊盘组用连接到内层中设置的扁平内层焊盘组的通孔和在通孔的凹槽中形成的焊料凸点构成，从内层焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连到与内层焊盘组同一层中的导体图形的扁平焊盘构成，除这些焊盘之外的其余焊盘用经过通孔连接到内层上向里设置的又一内层扁平焊盘组的扁平焊盘构成。
- 多层印刷电路板
- [发明专利]配线板-CN202080015984.4在审
-
山本恵一郎;谷一夫;矢野正晴
-
株式会社棚泽八光社
-
2020-01-24
-
2021-09-28
-
H05K3/00
- 本发明提供一种即使由于制造误差而安装用焊盘的位置稍微偏离正规的位置，也能够正常地通过自动电路图案检查装置而检测电路图案的断线的配线板。本发明的配线板在表面设置第一安装用焊盘(4a)、第二安装用焊盘(4b)以及第一电路图案(6a)、第二电路图案(6b)，在基板(2)的表面设置了与所述第一安装用焊盘(4a)、第二安装用焊盘(4b)电连接的第一电力检测用焊盘(10a)、第二检测用焊盘(10b)。
- 线板
- [发明专利]天线模块-CN201710723159.X有效
-
上田英树
-
株式会社村田制作所
-
2017-08-22
-
2020-09-18
-
H01Q1/38
- 设置于电介质基板的电路元件安装部被构成为安装高频集成电路元件，且包括接地用的焊盘以及多个高频信号用的焊盘。在电介质基板设置有包括至少一个辐射元件的天线元件。在电介质基板设置有包括接地用的露出的焊盘和高频信号用的露出的焊盘的露出端子部。在电介质基板设置有连接电路元件安装部的高频信号用的焊盘和辐射元件的第一传输线路。还设置有连接电路元件安装部的高频信号用的其他的焊盘和露出端子部的高频信号用的焊盘的第二传输线路、以及连接电路元件安装部的接地用的焊盘和露出端子部的接地用的焊盘的接地导体。
- 天线模块
- [发明专利]双工器-CN201110366224.0有效
-
堤润;岩城匡郁;中村浩
-
太阳诱电株式会社
-
2011-11-17
-
2012-07-11
-
H03H9/64
- 该双工器包括：绝缘基板，其具有安装有发射滤波器和接收滤波器的上表面，并且具有形成有电连接到发射滤波器和接收滤波器的底部焊盘层的下表面；发射用焊盘，其设置在所述上表面上并且电连接到所述发射滤波器；接收用焊盘，其设置在所述上表面上并且电连接到所述接收滤波器；环形电极，其设置在所述上表面上并且被配置成包围所述发射用焊盘和所述接收用焊盘；接地用底部焊盘，其被包括在所述底部焊盘中；以及贯通互连线，其被配置成将所述环形电极和所述接地用底部焊盘相互电连接，并且设置在所述环形电极中的沿着将发射用焊盘和接收用焊盘沿所述环形电极连接起来的路径中的较短路径的区段中。
- 双工器
- [发明专利]半导体芯片-CN200810190208.9有效
-
前出正人
-
松下电器产业株式会社
-
2008-12-26
-
2009-07-01
-
H01L27/02
- 本发明提供一种半导体芯片，在外围部锯齿状配置了3列以上的外部连接用焊盘，其可以抑制芯片面积，同时稳定提供电源或接地。其解决方案是将最外列配置的外部连接用焊盘(11)用作内部核心电路的电源用或接地用焊盘。从外侧起第2列上配置的外部连接用焊盘(12)通过与焊盘用金属同层的金属(15)来与该外部连接用焊盘(11)连接。对内部核心电路的电源供给布线的电阻为来自焊盘(11)的电阻R2与来自焊盘(12)的电阻(R3’+R3”)的并联电阻，其值比电阻R2小很多。由此，可以防止由内部核心电路的电源的电压降引起的电路的误动作。
- 半导体芯片
|
