专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]G7+多晶硅开方-CN202023008571.X有效
  • 周晓康;陈发勤 - 宜昌南玻硅材料有限公司;中国南玻集团股份有限公司
  • 2020-12-15 - 2021-10-08 - B28D5/00
  • 一种G7+多晶硅开方,包括台面基板,台面基板呈四方形结构,台面基板上表面设有49个台面支撑柱,49个台面支撑柱呈正方形阵列排布,台面支撑柱上设有硅硅块粘胶台面,台面基板四条边均设有7个硅边皮粘胶台面,硅边皮粘胶台面上设有边皮保护插销孔;台面基板边长为1324mm,硅硅块粘胶台面的边长为125mm,相邻两个硅硅块粘胶台面之间的间距为44mm,硅边皮粘胶台面的长度为125mm,硅边皮粘胶台面的宽度为50mm。本实用新型设计了用于G7+硅开方的,使正常G7开方机在不改变开方机内部结构尺寸的情况下具备切割G7+硅的能力。
  • g7多晶开方用晶锭座
  • [实用新型]切割钻石线-CN201922397655.8有效
  • 黄文瑞;颜光甫;黄颂修;巫纪禹 - 硕禾电子材料股份有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-09-01 - B28D5/04
  • 本实用新型通过一种切割钻石线,基本上由绞合线、包覆绞合线的钻石颗粒以及连结所述钻石颗粒与所述绞合线的连结层所构成。所述绞合线可为单芯绞线或者由数条绞线所组成。所述切割钻石线具有高强度与高张力。因此,本实用新型的切割钻石线可维持甚至加强切割钻石线本身的韧性,以延长切割钻石线的使用率,并符合目前钻石线细线化的发展,藉此降低切割所致的损耗量。
  • 切割晶锭用钻石
  • [实用新型]冲洗机-CN200820216075.3无效
  • 王仁杰;韩红江 - 常州天合光能有限公司
  • 2008-11-14 - 2009-08-26 - B08B3/02
  • 本实用新型涉及冲洗装置,尤其是高压水流冲洗表面杂质的冲洗机。它具有放置托,周圈设置有对冲洗的高压水路和对吹干的压缩气路,高压水路中依次设置有高压水泵和水路调压阀并由管道连通输送,压缩气路内充由气路调压阀调节的压缩气源并通过管道连通输送,压缩气路管道与高压水路管道交汇连通,并通过自动喷头对整个表面依次进行冲洗、吹干,托下方设置有排水装置。高压水清洗能快速除去表面杂质,压缩气体可快速吹干表面水残留;冲洗水压可调,冲洗点分布均匀,覆盖整个可能的有沙浆的表面;有手动气喷头和手动水喷头,可局部清洗。
  • 冲洗
  • [发明专利]一种切割工装-CN201510401580.X有效
  • 戴佳 - 常州天合光能有限公司
  • 2015-07-09 - 2017-03-08 - B28D5/04
  • 本发明公开了一种切割工装,包括切割装置,用于对进行切割;工作台,用于承载和定位;升降装置,用于对工作台进行升、降操作;动力装置,用于对升降装置提供动力;其特征在于所述工作台包括底部板(1)和若干有序排列的用于承载的上托板(3),底部板(1)与升降装置连接,底部板(1)和上托板(3)通过底部托架(2)连接,上托板(3)具有向上倾斜的工作面(3a),上托板的末端形成与工作面垂直的挡板(3b);每一上托板(3)上分别承载一块。本发明具通过切割工装中工作台的结构,使放置的上托板向上倾斜设置,有效地利用了空间,提高了产能和生产效率,降低了块的制造成本。
  • 一种切割工装
  • [发明专利]一种半绝缘型SiC的水射流激光滚圆系统-CN202111407816.2在审
  • 郭辉 - 郭辉
  • 2021-11-24 - 2023-09-19 - B23K26/08
  • 本发明提供的一种半绝缘型SiC的水射流激光滚圆系统包括:旋转装置以及籽晶部位夹具,籽晶部位夹具位于所述旋转装置之上,与旋转装置同步转动,激光微水射流对所述SiC滚圆过程中,水导激光头垂直于旋转装置的旋转平面或平行于旋转平面沿着滚圆轨迹的切线方向,伺服电机驱动小齿轮,小齿轮带动大齿轮旋转,大齿轮上方安装与卡盘体连接从而驱动籽晶部位夹具旋转,带动SiC做圆周运动以使SiC的切割点位于激光微水射流的切割区域的核心区域。本发明通过加紧放松装置控制软爪手动或者自动精确固定SiC的滚圆切削点位置,实现材料的快速滚圆,因此可以提高SiC的加工效率以及精度。
  • 一种绝缘sic水射流激光滚圆系统
  • [发明专利]单晶的制造方法和单晶晶片的制造方法-CN202011188769.2在审
  • 森山隼;阿部淳;丹野雅行;桑原由则 - 信越化学工业株式会社
  • 2020-10-30 - 2021-05-04 - C30B29/30
  • 本发明提供能够以良好的成品率制造结晶性优异的单晶的单晶的制造方法、和能够制造器件特性优异的晶片的单晶晶片的制造方法。本发明的单晶的制造方法包括:准备第一单晶的步骤;从第一单晶切出评价基板102和103,在上形成投影面104的步骤;对评价基板102测定局部音速,在评价基板上的测定的音速的测定值为规定范围内的位置配置正常点105的步骤;在投影面上配置正常点105的映射107的步骤;从切出包含通过正常点105的映射107且与晶体生长轴平行的直线的晶体片109的步骤;和将晶体片109用作种制作第二单晶的步骤。本发明的单晶晶片的制造方法包括将通过本发明的单晶的制造方法制造的第二单晶切片制作单晶晶片的步骤。
  • 单晶锭制造方法晶片
  • [发明专利]一种导电型SiC的水射流激光滚圆系统-CN202111406440.3在审
  • 郭辉 - 郭辉
  • 2021-11-24 - 2023-09-19 - B23K26/08
  • 本发明提供的一种导电型SiC的水射流激光滚圆系统包括:旋转装置以及磁吸盘,磁吸盘位于所述旋转装置之上,与旋转装置同步转动;在对SiC滚圆时,水导激光头垂直于旋转装置的旋转平面或沿SiC的滚圆轨迹切线方向,伺服电机驱动小齿轮,小齿轮带动大齿轮旋转,大齿轮上方安装与磁吸盘连接,完成动力传动和减速,从而驱动磁吸盘旋转,带动SiC做圆周运动以使SiC的滚圆轨迹位于激光微水射流的切割工作区,完成SiC滚圆工艺。本发明能够在微水射流切割工作区内精确定位SiC的滚圆切削点位置,且通过一次磁吸和软爪辅助固定就可实现材料的快速滚圆,提高SiC的加工效率以及精度。
  • 一种导电sic水射流激光滚圆系统
  • [实用新型]一种蓝宝石侧立式回转开方夹具-CN201621354019.7有效
  • 卢敬中;杨瑜锋 - 广东富源科技股份有限公司
  • 2016-12-12 - 2017-11-03 - B28D5/00
  • 本实用新型为一种蓝宝石侧立式回转开方夹具,包括夹具本体,所述夹具本体底面为平面,所述夹具本体上表面的一条侧边开设有向另一相对侧边延伸的凹槽,所述凹槽与蓝宝石的侧面相匹配,夹具本体底面为平面方便放置于回转工作台上,因为的形状为圆台形,即横截面均为圆形,为了配合带锯机切割需要将横置,夹具本体上表面开设的凹槽可以使垂直固定,并且凹槽与蓝宝石的侧面相匹配可以保证的垂直度,达到保证晶体A轴角度与晶体长的A轴角度相同;另外,横置的与凹槽的接触面积较小,需要将粘在夹具本体上所需要使用的胶量少减少了胶成本,与此同时等待胶干的时间也短,减少了等待时间。
  • 一种蓝宝石晶锭侧立式回转开方夹具
  • [发明专利]一种半导体级石英环的生产工艺-CN202110565286.8有效
  • 杨军;房玉林;邹琴 - 江苏富乐德石英科技有限公司
  • 2021-05-24 - 2022-05-31 - B28D5/04
  • 本发明公开了一种半导体级石英环的生产工艺,涉及半导体高纯石英加工环领域,该生产工艺中使用的石英材料是高纯石英母材,通过切割、水切割、平面研磨、MC加工、脱脂洗净、化学洗净、包装,最终得到半导体级石英环,该生产工艺的优点是工艺路线简单,石英加工制品尺寸精度高,表面洗净洁净度高,可批量制造,能够满足目前半导体行业需求;该生产工艺中通过使用切割设备对石英进行切割,该切割设备通过限位、夹持机构将石英夹持,夹持稳定性高,避免了石英在切割时晃动导致切割不够平整,保证了切割的精确度,也降低了石英原料的损耗,自动化程度高,使用便捷。
  • 一种半导体石英生产工艺

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