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- [发明专利]一种锡球生产工艺-CN00112287.8无效
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陈志亨
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陈志亨
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2000-05-13
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2001-05-16
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H01L21/48
- 本发明涉及一种用于半导体芯片BGA、CSP封装焊接所用原料的锡球生产工艺发明。它的工艺特点由备料,裁切,圆体成型,圆体定型,成品清理,筛选,防静电处理,和成品封装各生产步骤组成;使用本发明上述生产工艺所生产的锡球,品质好,产成率高,完全可以达到精密BGA、CSP设备的使用要求,且整个生产工艺简单,生产设备成本低。是一种高效、低成本的锡球生产工艺。
- 一种生产工艺
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