专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]丙烯酸酯聚合物微聚集体及其制备方法-CN201910959498.7有效
  • 陈忠;项炜 - 陈忠;项炜
  • 2019-10-10 - 2023-06-23 - C08F265/06
  • 本发明提供一种具有毛细管作用的丙烯酸酯聚合物微,所述丙烯酸酯聚合物微具有壳结构,其层的亲水性强于壳层的亲水性。本发明还提供制备本发明的丙烯酸酯聚合物微的方法,通过调节层与壳层的单体组成与比例,使之具有不同的亲水性能;通过调节pH值,使层线型聚合物舒展开,并与壳层交联聚合物形成互穿网络结构;添加交联剂与层线型聚合物反应使之交联形成稳定的聚合物互穿网络结构;经过干燥,微内部的水分流失留下的微孔通道由于交联网络的存在得到支撑而稳定。本发明的丙烯酸酯聚合物微聚集体可用作敷料。
  • 丙烯酸酯聚合物聚集体及其制备方法
  • [发明专利]非密堆积胶体晶体薄膜的热压制备方法-CN200710024492.8无效
  • 张继中 - 东南大学
  • 2007-06-19 - 2007-12-26 - B29C43/02
  • 非紧密堆积型胶体晶体薄膜的热压制备方法,特别是将非热塑性材料为而热塑性材料为壳的壳结构单分散微组装成紧密堆积型胶体晶体薄膜后进行热压以使壳层材料熔融在一起而核心材料在壳层材料中形成非紧密堆积型胶体晶体首先通过制备或者购买获得非热塑性材料构成的单分散微作为核心;其次在非热塑性材料构成的核心单分散微上包覆热塑性材料以形成热塑性材料为壳而非热塑性材料为壳结构的单分散微;然后组装壳结构单分散微以形成胶体晶体薄膜
  • 堆积胶体晶体薄膜热压制备方法
  • [发明专利]一种金/二氧化钛壳结构纳米粒子的制备方法-CN201210186955.1有效
  • 王戈;陈晨日;杨穆;高鸿毅;王倩 - 北京科技大学
  • 2012-06-07 - 2012-09-19 - B22F1/02
  • 本发明公开了一种含有贵金属壳结构纳米粒子的制备方法,包括以下工艺步骤:1)含有贵金属的纳米碳的制备、2)在含有贵金属的纳米碳外包覆壳层、3)含有贵金属壳结构纳米粒子的制备,其中所述第2)步包覆壳层的工艺是将含贵金属的纳米碳溶解于无水乙醇中,利用氨水控制钛酸四丁酯或正硅酸乙酯的水解速度,反应得到贵金属的纳米碳外包覆的壳层;第3)步的煅烧采用缓慢升温、低温保温的工艺。此工艺利用氨水控制钛酸四丁酯或正硅酸乙酯水解速度,无需有机溶剂高温回流,使反应条件更加温和;此方法工艺流程较为简单、适合工业化生产;并且此工艺所得到的贵金属尺寸均匀、粒度好;壳层结构完整。
  • 一种氧化钛核壳结构纳米粒子制备方法
  • [发明专利]聚苯乙烯/钛酸钡复合微-CN201110228796.2有效
  • 高玲香;高维青;李丽 - 陕西师范大学
  • 2011-08-10 - 2012-03-21 - C08J7/04
  • 本发明本发明涉及的是一种壳结构的聚苯乙烯/钛酸钡复合微及其制备方法,属于功能纳米复合材料领域。这种复合微是以聚苯乙烯为,立方相钛酸钡晶体生长在的表面,形成一种有机/无机壳结构。将乳液聚合法和水热合成法相结合,通过选择和控制表面活性剂、反应溶剂、反应时间和反应温度等,制备出粒径为650nm、壳层厚度为100nm左右的聚苯乙烯/钛酸钡壳型复合微
  • 聚苯乙烯钛酸钡复合
  • [发明专利]芯片堆叠结构的焊接方法及芯片堆叠结构-CN202310917971.1在审
  • 李佳;王震;张欢;王敬好;胡辰;唐伟杰;尹坤;吉晨 - 之江实验室
  • 2023-07-24 - 2023-10-03 - H01L21/60
  • 其中,该芯片堆叠结构的焊接方法包括:在芯片的一侧形成第一焊;令芯片靠近第一焊的一侧倒装焊接于转接板上;令转接板远离芯片的一侧通过第二焊倒装焊接于驱动板上;其中,第二焊包括支撑以及包覆支撑的导电支撑壳,支撑的熔点远大于导电支撑壳和第一焊的熔点,导电支撑壳的熔点小于第一焊的熔点。可实现,当导电支撑壳熔化以焊接固定转接板和驱动板之间的同时,可保证支撑不被熔化以实现对转接板、芯片的有效支撑,避免第二焊坍塌导致芯片焊盘短路从而影响芯片寿命和封装体系的可靠性。
  • 芯片堆叠结构焊接方法
  • [发明专利]一种烯基磁性基及其制备方法和应用-CN202110920818.5有效
  • 周丽;马春青 - 天津博蕴纯化装备材料科技有限公司
  • 2021-08-11 - 2022-07-26 - C08F285/00
  • 本发明提供一种烯基磁性基的制备方法,包括如下步骤:步骤一,通过乳液聚合合成单分散高分子微,单分散高分子微的粒径为200nm‑800nm;步骤二,将磁性微粒沉积于步骤一中的单分散微表面,形成磁性复合微;步骤三,将纳米SiO2附着于步骤二的磁性复合微的外层,得到多层壳磁性基;步骤四,将所述步骤三中得到的多层壳磁性基通过氢氟酸或盐酸处理后,在甲苯中和烯基硅烷回流反应,得到乙烯基磁性复合微。本发明的有益效果是:本发明的多层壳磁性基是将四氧化三铁(Fe3O4)用碱共沉淀法将Fe3O4纳米粒子包覆于单分子的高分子微外,避免了共沉淀法合成过程中导致的Fe3O4
  • 一种磁性及其制备方法应用
  • [发明专利]一种产后痔疮回纳消肿器-CN202110992554.4在审
  • 袁金凤;耿金宏 - 上海市金山区亭林医院(中国福利会国际和平妇幼保健院金山分院)
  • 2021-08-27 - 2021-10-08 - A61M31/00
  • 本发明型公开了一种产后痔疮回纳消肿器,包括液囊孔、液囊、前支撑板、支撑柱、按摩囊、后支撑板、囊、单向阀、进气口囊管、单向阀开关、支撑;该一种产后痔疮回纳消肿器,采用本发明型器械,可轻松的将分娩后脱出肛门的痔疮回纳并消肿,通过本器械液囊内的润滑剂,将肛门口和嵌顿痔润滑后,可方便的对患者肛门的嵌顿痔,进行肛内回纳;通过反复多次按压本器械的囊,使按摩囊多次充排气后,对回纳后嵌顿痔组织按摩,快速消除嵌顿痔组织的肿胀;经临床使用,此产后痔疮回纳消肿器,使用操作方便,能快速、灵活、有效的消除孕妇分娩产后肿胀的嵌顿痔,减少产妇分娩后肿胀痔疮带来的痛苦。
  • 一种产后痔疮消肿
  • [发明专利]一种适用于深部调驱的阳离子型壳结构微的制备方法-CN201610169206.6在审
  • 张鹏;李婷;贾振福;周成裕;陈世兰;黄文章 - 重庆科技学院
  • 2016-03-23 - 2016-08-10 - C08F265/10
  • 本发明公开了一种适用于深部调驱的阳离子型壳结构微的制备方法,按以下步骤进行:a、制备微内核:将丙烯酰胺、N,N‑亚甲基双丙烯酰胺、4‑乙烯基苄基氯、过氧化二苯甲酰、第一溶剂混合反应,分离出的白色沉淀冲洗后干燥至恒重,即得微内核;b、制备微:将微内核均匀分散在第二溶剂中,再加入丙烯酰胺、阳离子单体、催化剂、络合剂、第二溶剂;恒温反应后,再加入到丙酮中反应,分离沉淀并干燥至恒重,即得阳离子型壳结构微。本发明一种适用于深部调驱的阳离子型壳结构微的制备方法,得到壳结构的阳离子型微,壳层结构中既有增强吸附滞留能力的阳离子基团,又有增粘效果的聚丙烯酰胺成分,满足了深部调驱的需要。
  • 一种适用于深部调驱阳离子型核壳结构制备方法

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