专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]引线框上的焊锡流阻碍特征-CN201310262968.7无效
  • R·克鲁兹;L·M·小卡朋特 - 英特赛尔美国有限公司
  • 2013-06-27 - 2014-01-15 - H01L21/48
  • 一个实施方案目的在于制造封装电路的方法。该方法包括部分地蚀刻在引线框的未来区段之间的分界线处的引线框的内表面作为第一部分蚀刻。一个或多个裸片附接到引线框的内表面并被密封。该方法还包括部分地蚀刻分界线处的引线框的外表面以使引线框的不同区段分离作为第二部分蚀刻,其中第二部分蚀刻比内表面的第一部分蚀刻移除引线框的横向更宽的部分;以及包括部分地蚀刻引线框的外表面作为第三部分蚀刻,其中第三部分蚀刻与第二部分蚀刻的一部分重叠并且比第二部分蚀刻更深地延伸到引线框中。
  • 引线焊锡阻碍特征

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