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[发明专利]一种半导体芯片封装金属引脚爬锡结构及其成型方法-CN202210671783.0在审
发明人：梁志忠;李明芬;李尚哲 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片封装金属引脚爬锡结构及其成型方法，涉及金属引脚爬锡技术领域，爬锡结构设置于金属引脚侧面及上缘，金属引脚设置在封装体的四周侧面，爬锡结构的两侧设置有引流部，金属引脚及爬锡结构均设置有金属锡镀层；引流部能够促进印刷线路板焊盘上的锡膏从爬锡结构的底部爬到爬锡结构的顶部，使得锡膏形成爬锡部。本发明通过设置爬锡结构，金属引脚与锡膏的接触面积增加，形成引脚锁扣印刷线路板结构，降低了因金属引脚或印刷线路板焊盘表面微小翘曲、有机物污染与氧化所造成焊接不良的可能性。
一种半导体芯片封装金属引脚结构及其成型方法

[实用新型]一种导电端子-CN201521020335.6有效
发明人：赵德仁 -专利权人：赵德仁
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电端子，包括接触部、焊接部、连接接触部和焊接部的弹性部；所述焊接部水平设置在导电端子的底部；所述弹性部与焊接部的连接处设有防爬锡结构，所述防爬锡结构呈拱形。按上述技术方案，工作人员对水平设置的焊接部进行锡焊时，其上的锡水因呈拱形的防爬锡结构而受到限制，不再向弹性部爬行，即，呈拱形的防爬锡结构阻挡了锡水；另外，呈拱形的防爬锡结构具有弧形坡度，该弧形坡度可有效地使向弹性部爬行的锡水回流
一种导电端子

[发明专利]封装体及封装方法-CN201610297289.7在审
发明人：吴平丽;孙闫涛;薛海冰 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种封装体及封装方法，所述封装体包括至少一凸出于所述封装体的引脚，在背离所述封装体的一端，所述引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。本发明的优点在于，在背离所封装体的一端，引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。
封装方法

[实用新型]封装体-CN201620406196.9有效
发明人：吴平丽;孙闫涛;薛海冰 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装体，所述封装体包括至少一凸出于所述封装体的引脚，在背离所述封装体的一端，所述引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。本实用新型的优点在于，在背离所封装体的一端，引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。
封装

[发明专利]连接器及电子设备-CN202210478724.1在审
发明人：许贻珏;张哲豪;林明炎;王国纶 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01R12/70 文献下载
摘要：本公开提供一种连接器及电子设备，连接器包括绝缘座体、至少部分收容于绝缘座体内的端子以及将绝缘座体固定至主板上的连接脚，连接脚上开设有能够填充焊料的缺口，绝缘座体上开设有与缺口相通的爬锡通道，爬锡通道用于在向缺口内填充焊料时供焊料爬升本公开通过在绝缘座体上开设与连接脚上的缺口相通的爬锡通道，形成增加抓板力的爬锡通道，在向缺口内填充焊料时焊料能沿着爬锡通道快速向上爬升，从而形成牢固的锁扣结构，大大增加连接脚与主板之间的抓板力，提高了连接器与主板焊接的稳定性
连接器电子设备

[实用新型]一种外壳及具有该外壳的MEMS麦克风-CN201521071075.5有效
发明人：解士翔;谢志成 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H04R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种外壳及具有该外壳的MEMS麦克风，所述外壳的壁上靠近待焊接处设置有防爬锡结构，所述防爬锡结构用于阻止焊接时焊锡膏从待焊接处向所述外壳爬升，从而避免爬锡现象引起的虚焊等其他焊接缺陷，提升具有该外壳的
一种外壳具有 mems 麦克风

[发明专利]防止爬锡的端子结构-CN200710128424.6无效
发明人：陈其昌 -专利权人：昆山宏致电子有限公司
申请日： 2007-07-10 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01R12/36 文献下载
摘要：本发明是一种防止爬锡的端子结构，所述的端子穿设在一个绝缘座的插槽中，并延伸出绝缘座体外部形成焊接部，所述的端子外表已加工形成有电镀层，所述的端子在焊接部的内侧设有利用激光蚀刻成型的裸空区，且裸空区是具有可供焊接部在焊接时防止爬锡的集锡槽可达到在焊接部在焊接时集聚锡液，防止在端子上产生爬锡的目的，并避免端子产生短路现象或造成端子的结构产生变化。
防止端子结构

[实用新型]一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置-CN201921527079.8有效
发明人：杨振山 -专利权人：苏州芯玖微电子有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置，包括扳扣、锡焊加热按钮、预热按钮、限位环、导电支架、锡焊笔、均热网、橡胶套、滑块以及焊接触头，收纳筒内部装配有滑块，滑块前侧装配有扳扣，滑块下侧装配有锡焊笔，锡焊笔内部下侧装配有焊接触头，焊接主体环形侧面装配有橡胶套，橡胶套内部安装有锡焊加热按钮，橡胶套内部安装有预热按钮，橡胶套下侧装配有限位环，限位环下侧装配有导电支架，导电支架下侧安装有均热网，该设计解决了原有焊接装置不能够有效防爬锡的问题，本实用新型结构合理，便于硅基麦克风外壳进行锡焊时有效防爬锡。
一种麦克风外壳防爬锡焊接装置

[实用新型]一种刀片电池连接器防爬锡结构-CN202120680335.8有效
发明人：叶洛声 -专利权人：深圳市宏福兆业科技有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01R12/55 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刀片电池连接器防爬锡结构，包括电池连接器本体，所述电池连接器本体的顶部固定连接有第一绝缘子，所述第一绝缘子的内部开设有接电孔，所述电池连接器本体的底部固定安装有第二绝缘子，所述第二绝缘子的底部开设有通孔该刀片电池连接器防爬锡结构，通过第一绝缘子与第二绝缘子对连接器进行绝缘处理，通过接触面与焊锡端位一体，锡膏容易从焊接块直接爬至接触面，因此在接触面下表面与焊接块两者相连处开设缺口，这样往上爬的锡膏可聚集于缺口处，不会再爬至接触面，避免了由爬锡造成的端子接触不良状况，通过夹持板、夹持螺栓与防滑减压片对刀片电池进行固定。
一种刀片电池连接器防爬锡结构

[实用新型]一种有效抑制爬锡的麦克风壳体-CN201920100031.2有效
发明人：郭桥生;康良军;郭奕君;郭智华 -专利权人：朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，包括PCB基材，所述PCB基材顶部的中心处焊接有外壳，所述外壳表面的底部开设有开槽口，所述开槽口均匀分布在外壳的表面，所述PCB基材的顶部固定连接有MEMS本实用新型通过外壳、MEMS芯片、ASIC芯片、声孔、倒V形槽和凹槽的配合使用，解决了传统麦克风焊接时出现爬锡的情况，通过开槽口和倒V形槽的设计，增大了外壳和PCB基材的接触面积，实现了倒V形槽腔体与槽外的锡膏流通，同时可以阻止锡膏延槽外壁上爬，使锡膏能完全保留在倒V形槽的位置，有效的抑制了爬锡，从而提升了产品的焊接可靠性。
倒V形槽爬锡开槽口锡膏本实用新型麦克风壳体有效抑制焊接传统麦克风焊接可靠性外壳表面槽外壁中心处腔体声孔保留流通

[发明专利]一种防爬锡的BTB连接器端子、公座、连接器-CN201910880488.4在审
发明人：樊柳芝;刘亚祥;黄男;经琦;区均灌;贾卫东;黄伟庭;周文杰;张晓瑞;丁雪健 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01R12/57 文献下载
摘要：一种防爬锡的BTB连接器端子、公座、连接器，涉及连接器技术领域，该防爬锡的BTB连接器端子包括焊接部件、接触部件，所述焊接部件与所述接触部件之间设置有弯曲结构部件，所述弯曲结构部件的两端分别与所述焊接部件焊接部件的下表面为焊接区供与PCB板焊接，接触部件的竖直面为接触区供与BTB连接器的母座对接，在BTB连接器端子过回流焊于PCB板过程中，锡膏会先从焊接部件爬至弯曲结构部件上，本发明通过弯曲结构部件的弯曲结构将上爬的锡膏阻止在弯曲结构内，防止锡膏爬至接触部件的接触区，避免造成相邻引脚之间短路，便于维修和减少人力浪费，同时还能避免BTB连接器的公座和母座对接时接触不良的情况发生。
弯曲结构焊接部件接触部件锡膏接触区防爬公座母座连接器技术领域连接器便于维修接触不良相邻引脚短路焊接区回流焊竖直面下表面

[实用新型]一种带内嵌式结构的半导体封装器件及框架产品-CN202320156759.3有效
发明人：林品旺;雒继军;欧卫奇;谢李君 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：半导体封装器件包括封装层、芯片和功能性引脚；封装层内沿第一预设方向延伸设有粘片基岛；芯片设置在粘片基岛上；功能性引脚设置在封装层内，功能性引脚的焊接组装面裸露出封装层的表面；功能性引脚的焊接组装面设有容锡凹腔，容锡凹腔的侧壁设有爬锡镀层。通过在裸露的焊接组装面设置容锡凹腔，使功能性引脚在组装时，可由容锡凹腔提供空间容纳多余的锡膏，且通过爬锡镀层实现在焊接时引导焊锡爬锡方向，使SMT焊接更好摊开锡膏，避免功能性引脚与焊盘之间出现焊锡累积的现象，达到预防焊接锡膏堆积造成贴片不平整的效果。
一种带内嵌式结构半导体封装器件框架产品

[实用新型]一种具有防止锡膏上爬的点胶针-CN202022196883.1有效
发明人：娄飞 -专利权人：南通市万泰精密模具有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有防止锡膏上爬的点胶针，包括：固定段，设置在点胶治具上；导向段，设置在所述点胶治具的导向管内；以及防爬胶段，包括第一圆台体以及第二圆台体，所述第一圆台体的上端面直径大于所述第一圆台体的下端面直径本实用新型的一种具有防止锡膏上爬的点胶针，在点胶的过程中，多余的胶水会向上爬至所述防爬胶段，由于所述第一圆台体沿其轴线所在平面内的剖面为倒梯形，增加了所述锡膏向上爬至所述导向管的难度，锡膏首先囤积在第一圆台体与第二圆台体连接部位，当积累到一定量时会在自身重力的作用下掉落，进一步防止了锡膏上爬二堵塞导向管的风险，延长了点胶治具的使用寿命。
一种具有防止锡膏上爬点胶针

[发明专利]一种基于服务器的供电铜排装置-CN201711397570.9在审
发明人：于浩 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： G06F1/26 文献下载
摘要：本发明提供一种基于服务器的供电铜排装置，包括铜排本体，铜排本体上设有焊接区，焊接区截面为长方形；焊接区设有多个爬锡沟道；铜排本体一侧设置有离子发射装置，另一侧设有接地的导风片；离子发射装置与电压控制器连接爬锡沟道降低了锡膏爬锡的难度，在铜排插件的时候，锡膏可以残留部分在铜排本体表面，增加铜排本体表面的锡膏量，增强焊接效果；电压控制器为离子发射器提供电压，离子发射器将使离子发射端周围的空气离子化而产生电晕气流
一种基于服务器供电装置

[实用新型]一种天线弹片-CN201920208310.0有效
发明人：陆正华;欧毓迎;钱正君;冯勇雄;岑韵文 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01R12/57 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种天线弹片，包括焊接面、活动弹片和勾脚，所述勾脚上于所述焊接面和所述活动弹片间设有用于阻止爬锡的环状凸起；所述环状凸起环绕所述勾脚设置。通过设置环状凸起，能够在勾脚从所述焊接面延伸至所述活动弹片的路径上设置一个环阻带，当贴片焊接的过程中出现沿勾脚爬锡时，环状凸起形成的环阻带能够阻止进一步爬锡，使锡不至于爬至勾脚与活动弹片间，从而避免了活动弹片与勾脚焊接在一起
勾脚活动弹片环状凸起天线弹片焊接面爬锡阻带本实用新型性能稳定性功能失效贴片焊接焊接环绕延伸

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