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[实用新型]一种未焊透的实时监测系统-CN201620670796.6有效
发明人：吴向阳;张志毅;马寅;果伟;田仁勇;商浩;吕光宙;王银灵;陶传琦;迟建波;国东芳 -专利权人：中车青岛四方机车车辆股份有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B23K31/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种未焊透的实时监测系统，能够在焊接过程中对未焊透进行实时监测，以及时调整参数，避免未焊透缺陷的产生，进而提高焊缝合格率，降低经济和时间成本。本实用新型的实时监测系统，包括信号连接的测温件和判定器，所述测温件用于检测待测点的实时温度值，所述判定器中预存有所述待测点焊透时对应的温度门槛值，用于根据所述实时温度值是否低于对应的所述温度门槛值判定是否存在未焊透缺陷
一种未焊透实时监测系统

[实用新型]自然缺陷焊接试块-CN201120123071.2无效
发明人：王广星;韩秀君 -专利权人：济宁瑞祥模具有限责任公司
申请日： 2011-04-11 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： G01N29/30 文献下载
摘要：自然缺陷焊接试块，由焊接板、焊缝、裂纹、未熔合、未焊透、气孔、夹渣组成，其特征是首先将二块焊接板做成坡口，然后将二块焊接板对接在一起焊接成一条焊缝，焊缝的左端设置裂纹，焊缝的右端设置夹渣，焊缝的中部设置未焊透，焊缝中裂纹与未焊透之间设置未熔合，焊缝中未焊透与夹渣之间设置气孔，本实用新型的有益效果是自然缺陷焊接试块结构简单，操作方便，实现了超声波探伤用真实缺陷校验检测灵敏度。
自然缺陷焊接

[发明专利]线路板的阻焊方法-CN201310137449.8有效
发明人：阙民辉;魏志祥;刘细辉 -专利权人：统赢软性电路（珠海）有限公司
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的阻焊方法，所述线路板包括板体本体，板体本体上设有透孔，线路板的阻焊方法依次包括以下步骤：于板体本体其中一侧的表面上贴上CVL层；在CVL层与板体本体的透孔对应的位置上钻排气孔；于板体本体另外一侧的表面上利用丝印的方式涂上阻焊层本发明在进行丝印阻焊层的步骤前现在另一侧的CVL层上钻上排气孔，进行丝印阻焊层时板体本体上透孔内的空气可以从排气孔内排出，丝印材料能够顺利地填满透孔内部，阻焊层完整，能够起到良好的阻焊效果；本发明免去了塞孔的步骤
线路板方法

[发明专利]一种基于数字射线的管道未焊透深度定量检测方法-CN202210288322.5在审
发明人：郭涛;周海彦;陆水龙;程飞;竺哲明;蒲建忠 -专利权人：绍兴市特种设备检测院
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：一种基于数字射线的管道未焊透深度定量检测方法，属于压力管道未焊透检测技术领域。取与被测工件相同材质的对比工件，根据对比文件上两个槽处的壁厚得出该材质的衰减系数，两个槽的槽深不同；根据被测工件上一个槽处的壁厚和衰减系数得出被测工件上另一个槽处的实际厚度；将实际厚度与该处的理论厚度相对比，即可得出该处未焊透深度本发明不仅适用于未焊透深度测量，同样也适用于腐蚀深度、内凹尺寸测量，对于在役设备具有很好的适用性，通过材料的衰减系数和未减薄部位来确定未焊透深度很有现实意义。
一种基于数字射线管道未焊透深度定量检测方法

[实用新型]电路板和电路装置-CN200920174966.1有效
发明人：韩磊;王勇 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：为提高焊盘焊接可靠性而设计。电路装置包括：第一电路板和第二电路板；第一电路板包括第一绝缘板，第一绝缘板表面置有第一焊盘；第一电路板设有透锡通孔，该透锡通孔穿透所述第一绝缘板和第一焊盘；第二电路板包括第二绝缘板，第二绝缘板表面，与所述透锡通孔对应的位置置有第二焊盘；所述第二焊盘一端向外延伸形成焊接区；所述第一焊盘与第二焊盘之间置有第一绝缘板；所述透锡通孔内充满焊锡；第一焊盘与第二焊盘对应端头通过焊接区的焊锡焊接。本实用新型实施例提供的技术方案可以广泛应用于电路板焊盘之间的连接。
电路板电路装置

[发明专利]双面双弧立焊近红外视觉传感与熔透控制装置及方法-CN201310477515.6有效
发明人：王晓宇;李明杰 -专利权人：王晓宇;李明杰
申请日： 2013-10-12 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： B23K9/095 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面双弧立焊近红外视觉传感与熔透控制装置及方法，特别适用于铝合金、高强钢、不锈钢、钛合金螺旋管等双面双弧焊接过程在线熔透控制；还适用于船舶、石油储罐、核电容器等现场对接立焊过程在线熔透控制本发明实时双面检测立焊熔池视觉图像，通过图像处理和熔透特征参数提取，获得双面双弧立焊根部熔透过程的信息，建立根部熔透的控制模型，并自动调整焊接电流、焊枪摆动宽度、焊接速度等工艺参数，控制焊缝根部全部熔透
双面双弧立焊近红外视觉传感控制装置方法

[实用新型]一种全焊透换热器管箱-CN202122599848.9有效
发明人：董玉新;张婧婧;雷国庆 -专利权人：上海新奥节能技术有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： F28F9/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种全焊透换热器管箱，所述换热器管箱包括半圆管、1/3圆管、直板、第一封板和第二封板，所述半圆管的一侧与板束间双面全焊透焊接，所述半圆管的另一侧与所述1/3圆管的一侧采用外部搭接形式焊接，所述1/3圆管的另一侧与所述直板采用外部搭接形式焊接，所述直板同时与板束通过双面全焊透焊接方式焊接，所述半圆管和所述1/3圆管的两端分别通过单面搭接角焊缝形式焊接有第一封板和第二封板，所述第一封板和第二封板与板束采用双面全焊透焊接该全焊透换热器管箱，采用分体式结构，实现了内外全焊透焊接，使得管箱与板束的连接满足强度要求，并且能够适用于压力大于30bar，温度大于350℃的场合，进而拓展了板式换热器的使用范围。
一种全焊透换热器

[发明专利]一种预置焊丝的激光-GMAW全熔透打底焊接方法-CN202310001416.4在审
发明人：毕学松;侯艳喜;尚鹏;马瑞芳 -专利权人：唐山开元焊接自动化技术研究所有限公司;唐山开元自动焊接装备有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B23K26/348 文献下载
摘要：本发明涉及一种预置焊丝的激光‑GMAW全熔透打底焊接方法，属于焊接技术领域。技术方案是包括以下步骤：（1）待焊件加工坡口、组对，实施定位焊；（2）焊接时在待焊件坡口内同步预置焊丝，填充待焊件组对间隙；（3）采用激光‑GMAW复合焊接方法进行打底焊，复合热源首先熔化预置焊丝，熔池金属填充焊件坡口内间隙，并在激光束和GMAW电弧复合热源的作用下，实现全熔透打底焊接。本发明可以满足复杂工况条件下，实现单道焊全熔透打底焊要求，通过预置焊丝的方式，显著增加了焊接对工况的适应性，降低了焊前加工及组对的精度要求，同时显著提升了焊接生产效率，有益于自动化焊接应用。
一种预置焊丝激光 gmaw 全熔透打底焊接方法

[发明专利]一种消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法-CN201810083224.1在审
发明人：田春雨;孙巍;康铭;徐玉君;韩文宇;郭廷凯;金文福;李玉扬;鄂英凯 -专利权人：辽宁忠旺铝合金精深加工有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明涉及搅拌摩擦焊焊缝缺陷检测领域，尤其是一种消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法，包括：对焊接接头的预清洗、去除氧化膜和终清洗以及对焊缝的焊接和对焊缝根部的修饰焊接，在对焊缝根部进行修饰焊接时不依赖于搅拌针的焊接深度，仅靠搅拌头轴肩的摩擦热即可完成焊缝根部小尺寸未焊透及弱连接的消除，背部修饰焊在消除根部未焊透及弱连接的同时，可部分抵消第一道焊缝产生的纵向收缩弯曲变形，有效的减小了焊接变形。
弱连接未焊透焊接搅拌摩擦焊焊缝根部修饰焊缝搅拌头轴肩焊缝缺陷焊接变形焊接接头检测领域弯曲变形纵向收缩搅拌针摩擦热氧化膜预清洗减小去除抵消清洗

[发明专利]一种铝合金罐车罐体环焊缝全熔透焊接方法-CN202211221625.1在审
发明人：毕学松;侯艳喜;尚鹏;杜江;马瑞芳 -专利权人：唐山开元焊接自动化技术研究所有限公司;唐山开元自动焊接装备有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B23K26/348 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝合金罐车罐体环焊缝全熔透焊接方法，属于焊接技术领域。技术方案是：待焊罐体环焊缝加工并组对坡口，采用激光‑MIG电弧复合焊进行打底焊；采用MIG焊或TIG填丝焊进行填充焊和盖面焊，获得全熔透焊缝；所述激光‑MIG复合焊，焊接位置在罐体外侧正上方，平焊位置焊接，激光束采用“非穿孔”型焊接模式，即激光束不穿透待焊金属，激光束斑点高速摆动。本发明可实现仅从铝合金罐体外部焊接作业获得背面自由成形的全熔透焊缝，消除背面打磨、清根等工序，并避免罐体内部焊接作业，提高焊接生产效率和人员的安全性；激光束斑点按特定轨迹和频率摆动，消除“非穿孔”型激光‑MIG复合焊技术焊接铝合金时的“匙孔”型气孔。
一种铝合金罐车罐体环焊缝全熔透焊接方法

[发明专利]透反射液晶显示器和其制造方法-CN200510071682.6有效
发明人：梁容豪;宋俊昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-03-18 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：本发明涉及一种透反射LCD的制造方法，包括：通过依次沉积透明电极层和栅极金属层在衬底上形成多层；通过构图所述多层，形成栅极线、栅极电极、栅极焊盘形成部分和数据焊盘形成部分；形成栅极绝缘层；形成半导体层；形成数据线、源极电极和漏极电极；形成钝化层和有机绝缘层；通过分别暴露在透明电极的栅极焊盘形成部分和数据焊盘形成部分的接触孔形成栅极焊盘和数据焊盘。因此，本发明的一个目的是提供一种使用较少掩模的透反射LCD的制造方法及所制造的透反射LCD。
反射液晶显示器制造方法

[实用新型]一种PCB板焊接螺母和电路板-CN201220027305.8有效
发明人：赵英军;黄静;马水 -专利权人：深圳麦格米特电气股份有限公司
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： F16B37/06 文献下载
摘要：PCB板焊接螺母包括连接部和焊接部，焊接部的外径小于连接部的外径，所述的连接部在靠近焊接部的一端包括透锡缺口，所述的焊接部包括透锡口，焊接部的透锡口与连接部的透锡缺口相互连通。电路板包括PCB板和上述的焊接螺母，PCB板包括焊接螺母的焊孔，焊接螺母焊接在焊孔部位。本实用新型焊接螺母在PCB板上的定位精度高，给后续装配工序带来了方便；焊接螺母透锡口与焊孔之间的间隙大，焊锡从透锡口穿过，焊接透彻，焊接螺母与PCB板的结合强度高。
一种 pcb 焊接螺母电路板

[发明专利]大厚度筒体与接管的全焊透焊接方法-CN201810046021.5在审
发明人：梁朋;林桂贤;牛步娟;付忠吉;姚博贵;他进国;胡广岐;李彦青;张凯翔;马冬和 -专利权人：兰州兰石重型装备股份有限公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B23K9/18 文献下载
摘要：大厚度筒体与接管的对接全焊透焊接方法，属于焊接技术领域，解决了现有技术对这种大厚度筒体与接管焊接时出现的根部难以焊透、焊接接头未熔合、不牢固、夹渣、裂纹等质量问题。该焊接方法包括以下过程：1）对与接管相焊处筒体坡口加工，坡口形式为带垫板的封底焊缝；2）将筒体、接管与垫板进行装配，并点焊固定；3）焊接：焊前对待焊件进行预热，采用埋弧焊由内至外进行多道焊接，焊接过程中控制道间温度，外侧焊接完毕后，内侧去除垫板，清根后采用焊条电弧焊进行焊接，焊接完成后对焊件进行后热。本发明可以焊接厚度为60‑250mm的大厚度筒体与接管的全焊透焊接接头，并且焊接接头质量优异。
焊接筒体接管全焊透焊接垫板焊接接头焊接技术领域焊条电弧焊点焊固定多道焊接封底焊缝焊接过程坡口加工质量问题对焊件控制道埋弧焊预热焊件焊透夹渣坡口清根熔合去除装配

[发明专利]一种中厚板焊接方法-CN202310554521.0在审
发明人：沈俊杰;张华;钱鹏飞;邹莉莎;胡昂;代钥 -专利权人：武船重型工程股份有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：本发明涉及焊接工艺的技术领域，公开了一种中厚板焊接方法，包括如下步骤：坡口预制步骤：将板材的待焊部位加工形成X型或K型的坡口；打底焊步骤：在所述板材正面和背面的所述坡口内分别进行打底焊，并形成预设的焊缝厚度；熔透焊根步骤：在所述板材正面和/或背面的所述坡口内进行熔透填充焊，使得打底焊的焊缝根部能够全熔透；以及填充焊缝步骤：在所述板材正面和背面的所述坡口内进行填充焊，直至焊缝填满；本发明的一种中厚板焊接方法
一种厚板焊接方法

[发明专利]一种钛-钢复合板全透焊接方法-CN201410020223.4有效
发明人：周琦;贾迪;王克鸿;冯曰海;郭顺;王春桂;罗添元 -专利权人：南京理工大学;泰州南京理工大学研究院
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： B23K28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种钛钢复合板全透焊接方法。采用钒作为钛钢复合板复合界面的中间过渡层，实现钛钢复合板全焊透。钛钢复合板的焊接工序为钢基层的清理，钢基层的焊接，钢基层的焊缝清理和检验，中间过渡层的坡口清理，中间过渡层的焊接，中间过渡层焊缝的清理和检验，钛覆层的焊前清理，钛覆层的焊接，钛覆层的焊后清理和检验，焊缝接头力学性能测试本发明可以实验钛钢复合板的全透焊接，焊缝接头没有无熔合现象，焊缝质量好，焊缝成型美观，解决了钛钢复合板焊接无法实现全焊透的难题。
一种复合板焊接方法