专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于材吊装的保护装置-CN202120349361.2有效
  • 侯云昌;侯怀礼;袁光华 - 天津市永昌焊丝有限公司
  • 2021-02-07 - 2022-01-07 - B66C1/34
  • 本实用新型提供了一种用于材吊装的保护装置,包括:感应组件、接触组件和保护组件。所述感应组件设置在吊装设上,所述接触组件位于吊钩的上方,所述保护组件包括:连接轴、连接件和保护片。所述连接轴可转动的设置在吊装设上,所述保护片包括顺次连接的感应段、连接段和触发段。所述感应段位于吊装设和接触组件之间,所述连接段通过连接件与所述连接轴相连。当接触组件与感应段相接触时,连接件以连接轴为轴进行转动,带动触发段向感应组件运动,以使得感应组件生成停止吊装设运行的信号。本实用新型所述的一种用于材吊装的保护装置,能够避免吊钩与吊装设发生碰撞,从而防止吊装设发生损坏。
  • 一种用于吊装保护装置
  • [发明专利]半导体封装设-CN201911204769.4在审
  • 王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 - 中芯长电半导体(江阴)有限公司
  • 2019-11-29 - 2021-06-01 - H01L21/67
  • 本发明提供一种半导体封装设,其包括线腔室、塑封腔室及传送模块;所述传送模块用于在所述线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本发明的半导体封装设通过优化的结构设置,可实现在同一台设备上连续进行线和塑封工艺,可以极大减少工艺生产所需的时间,提高设备产出率;同时,晶圆的传送过程无需人工操作,不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险采用本发明的半导体封装设,有利于封装厂内的布局优化,有利于提高产线的自动化水平,有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
  • 半导体封装设备
  • [实用新型]半导体封装设-CN201922113713.X有效
  • 王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 - 中芯长电半导体(江阴)有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-06-23 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种半导体封装设,其包括线腔室、塑封腔室及传送模块;所述传送模块用于在所述线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本实用新型的半导体封装设通过优化的结构设置,可实现在同一台设备上连续进行线和塑封工艺,可以极大减少工艺生产所需的时间,提高设备产出率;同时,晶圆的传送过程无需人工操作,不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险采用本实用新型的半导体封装设,有利于封装厂内的布局优化,有利于提高产线的自动化水平,有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
  • 半导体封装设备
  • [发明专利]电池焊接产线及其工艺-CN202211736907.5在审
  • 李业春;李凤飞;杨永峰;汪贻飞 - 广州明珞装备股份有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-04-07 - B23P23/06
  • 本发明属于新能源电池制造相关技术领域,具体涉及电池焊接产线及其工艺,包括:绝缘耐压测试机;前寻址设备,所述前寻址设备位于所述绝缘耐压测试机的一侧;CCS安装设,所述CCS安装设位于所述前寻址设备的一侧;若干组焊接设备,若干个所述焊接设备位于所述CCS安装设的一侧,本发明通过可调节的CCD相机可以方便在焊接的时候快速准确定位焊点,通过多个滑台可以方便移动激光发射器和打磨机构,且通过除尘机构能方便地除尘,形成从焊接点位寻址、工件运输、整体焊接、除尘、再到打磨得完整的流程,提高新能源电池生产的效率的同时,提高焊接过程中的稳定性和设备的兼容性,保障新能源电池生产的效率和质量。
  • 电池焊接及其工艺
  • [实用新型]一种去除渣的工装设-CN202123233255.7有效
  • 曹明虎;任冬亮;刘兆东 - 无锡惠曼精密机械有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-06-17 - B24B27/033
  • 本实用新型公开了一种去除渣的工装设,具体涉及渣清理技术领域,包括设备台和管道,所述设备台顶端中央固定安装有支撑圈,所述设备台顶端右侧固定安装有旋转装置,所述旋转装置包括齿轮圈、齿轮一和电机一,所述设备台顶端前侧开设有滑动装置本实用新型一种去除渣的工装设通过将管道固定安装在齿轮圈内,通过电机一带动齿轮一转动,齿轮一与齿轮圈啮合,带动齿轮圈转动,则管道也随之转动,通过驱动气缸和打磨电机分别带动渣除头与打磨头运转,可以实现对管道的每一位置进行除
  • 一种去除工装设备
  • [实用新型]一种具有高精度调节的超声波焊接机-CN202120398873.8有效
  • 谢潮锐;戴海平 - 东莞市索莱德自动化科技有限公司
  • 2021-02-23 - 2021-10-22 - B23K20/10
  • 本实用新型公开了一种具有高精度调节的超声波焊接机,包括支撑底板,所述支撑底板上装设有壳体,所述壳体内部装设有超声波焊接组件,所述超声波焊接组件包括换能器和超声波焊头,所述换能器装设在壳体的一侧,所述超声波焊头装设在壳体的另一侧,所述超声波焊头下方装设座,所述装设座固定座上,所述座固定座装设在壳体的一侧,所述座固定座下方装设有用于调节座固定座高度的支撑调节装置,本实用新型提供一种具有高精度调节的超声波焊接机,可以实现高精度调节超声波焊头和座之间的距离,增强了座固定座的支撑刚度,实现自动化调节,节约调节的时间,提高调节的效率,解决更换座需要反复调节的问题。
  • 一种具有高精度调节超声波焊接
  • [实用新型]电路板直角焊接工装及具有其的焊接设备-CN202121330676.9有效
  • 李斌;吴天桂;夏红峰;周伟志 - 浙江华消科技有限公司
  • 2021-06-15 - 2022-01-11 - B23K3/08
  • 本实用新型涉及一种电路板直角焊接工装及具有其的焊接设备,用于完成待元件焊接于电路板前的定位,所述待元件装配于所述电路板以形成待组件,包括定位块、支撑件以及支架;所述定位块能够装设于所述支架内并在装设后与所述支架相对固定,所述定位块开设有与所述待元件竖直段适配的定位孔;所述支撑件装设于所述定位块,所述支撑件的一端具有朝向所述支架的底壁并突出于所述定位块的第一突起,以当所述待组件装配于所述支架时,所述第一突起用于将所述定位块支撑在所述电路板上本实用新型能够通过带突起的定位块配合支架,在避免待元件被压弯变形的同时实现对待元件的垂直定位。
  • 电路板直角焊接工装具有焊接设备
  • [发明专利]一种SMT工艺封装设以及封装方法-CN202211417171.5在审
  • 郑昭永;胡长水 - 同力恒业科技(天津)有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-03-03 - H05K3/34
  • 本申请涉及SMT的领域,尤其是涉及一种SMT工艺封装设以及封装方法。SMT工艺封装设,用于SMT工艺中在印刷电路板上印刷膏,包括:刮刀机构、膏剂补充机构、刮刀状态监测机构、膏状态检测机构、图像监测机构、控制装置,控制装置用以接受并处理刮刀状态监测机构、膏状态检测机构本申请通过对膏的粘度进行检测,并进行调整及控制,以保证刮涂于印刷电路板的膏粘度在合理的范围内,进而提高印刷电路板的加工成品率,在SMT贴片工艺中控制印刷过程中使膏粘度处于相对较佳的状态,以保证最终的封装效果
  • 一种smt工艺封装设备以及方法
  • [发明专利]一种定子绝缘片组装设-CN202210959604.3在审
  • 郑棉胜 - 南京贝爱特自动化科技有限公司
  • 2022-08-11 - 2022-11-01 - B23P21/00
  • 本发明提供一种定子绝缘片组装设,包括底座、设置于所述底座上的转盘机构、沿周向设置于所述转盘机构外侧的锡检测机构、定子搬运上料机构、贴绝缘纸机构以及散热片上料机构,所述锡检测机构的外侧设置有定子进料机构该定子绝缘片组装设集定子的定子上料、锡检测、散热片组装、绝缘片组装于一体,结构紧凑,实现了智能化的上料、锡检测、散热片组装及绝缘片组装。
  • 一种定子绝缘组装设备
  • [实用新型]一种定子绝缘片组装设-CN202222115956.9有效
  • 郑棉胜 - 南京贝爱特自动化科技有限公司
  • 2022-08-11 - 2023-01-06 - B23P21/00
  • 本实用新型提供一种定子绝缘片组装设,包括底座、设置于所述底座上的转盘机构、沿周向设置于所述转盘机构外侧的锡检测机构、定子搬运上料机构、贴绝缘纸机构以及散热片上料机构,所述锡检测机构的外侧设置有定子进料机构该定子绝缘片组装设集定子的定子上料、锡检测、散热片组装、绝缘片组装于一体,结构紧凑,实现了智能化的上料、锡检测、散热片组装及绝缘片组装。
  • 一种定子绝缘组装设备

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