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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]包括存储器单元串的存储器阵列及用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法-CN202080026181.9在审
发明人： M·J·巴克利;M·L·卡尔森;S·卡沙夫;G·玛塔米斯;文永俊;库纳尔·R·帕雷克;P·泰萨里欧;V·沙马娜 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L27/1157 文献下载
摘要：一种用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法包括形成包括具有垂直交替绝缘层级及字线层级的堆叠的构造。在所述堆叠上方的上部材料的最上部分中形成开口阵列，且所述开口包括沟道开口及虚设开口。在将所述沟道开口及所述虚设开口蚀刻到所述上部材料的下部部分中时，使用所述上部材料的至少所述最上部分作为掩模。所述沟道开口被蚀刻到所述绝缘及字线层级中。与所述虚设开口相比，所述沟道开口被蚀刻到所述构造中更深，且在所述蚀刻之后在所述沟道开口中形成沟道材料。公开独立于方法的结构。
包括存储器单元阵列用于形成方法

[发明专利]显示装置及其制造方法-CN201980062408.2在审
发明人：李昶准;张景云;郑昌圭;文永俊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：一种显示装置，包括：多个无机发光二极管(LED)，被配置为形成单个像素；多个信号电极，被配置为向多个无机LED提供数据信号；以及公共电极，被配置为向多个无机LED提供接地连接。
显示装置及其制造方法

[发明专利]具有金属壳体的电子设备及用于该设备的金属壳体-CN201680060982.0有效
发明人：具滋铭;李溁澈;文永俊;尹正根;洪淳珉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05K5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。
具有金属壳体电子设备用于设备

[发明专利]电气元件传送装置-CN201880052299.1在审
发明人：张铉太;朴民;李柄勋;李溁澈;李昶准;张智岭;文永俊;朴珉莹;尹正根;崔源;张时镐 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。
电气元件传送装置

[发明专利]微型LED显示器及其制造方法-CN201880045837.4在审
发明人：李溁澈;朴泰相;李珓吏;李泽模;许均;文永俊;崔源 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本公开描述了微型发光二极管(LED)显示器。该显示器可以包括：印刷电路板(PCB)，该PCB包括多个焊接焊盘；微型LED封装，该微型LED封装包括多个微型LED芯片；以及多个焊接电极，该多个焊接电极将微型LED芯片接合到PCB的焊接焊盘上。在将微型LED芯片附接到载体膜之后，可以根据显示像素配置，利用拾取设备将微型LED封装以红绿蓝(RGB)状态重新布置在临时固定膜上。
微型 led 显示器及其制造方法

[发明专利]指纹识别装置、其制造方法以及电子设备-CN201480074552.5有效
发明人：金一;文永俊;朴泰相;张景云;吴承喜;郑昌圭;李东律 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2014-09-15 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种为了使集成电路的驱动元件具有耐久性而具有改善的结构的指纹识别装置、其制造方法以及电子设备。指纹识别装置可以包括：集成电路，与至少一个传感器电极电连接；第一电路基板，位于所述集成电路的上部，配备有所述至少一个传感器电极；第二电路基板，与所述第一电路基板电连接，并位于所述集成电路的下部；模塑层，配备于所述第一电路基板的下部而包裹所述集成电路，以从外部保护所述集成电路；连接部，电连接所述第一电路基板和所述第二电路基板。
电路基板集成电路指纹识别装置电连接传感器电极电子设备驱动元件配备模塑层制造外部

[发明专利]印刷电路板组件-CN201210367702.4有效
发明人：李龙源;朴泰相;辛效荣;张智岭;文永俊;洪淳珉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。
印刷电路板组件

[发明专利]用于印刷焊膏的漏印板设备-CN201210050179.2有效
发明人：李龙源;张智领;文永俊;洪淳珉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-02-29 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印刷焊膏的漏印板设备。一种用于在印刷电路板上印刷焊膏的焊膏印刷漏印板设备包括由细小的不锈钢颗粒制成的板形的漏印板掩模，以抑制焊膏粘附到漏印板掩模的现象。
用于印刷漏印板设备

[发明专利]印刷电路板组件及其模制方法-CN201110220965.8有效
发明人：金炫兑;朴泰相;文永俊;洪淳珉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-07-27 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板组件及其模制方法。公开了一种印刷电路板组件PBA，其上安装有用于电连接到外部连接元件的连接器。可利用PBA的模制方法来形成这种组件，该方法包括为了给PBA提供刚度而将聚合物树脂施加到PBA以模制PBA。根据本公开的模制PBA的上述方法是一种包括PCB以及安装在PCB上以将PCB电连接到外部连接元件的连接器的PBA的模制方法。所述方法包括以下步骤：将连接器与连接器盖结合；将树脂施加到已与连接器盖结合的PBA，以执行PBA的模制；将连接器盖与模制的PBA分离，以使用于外部连接元件的电极端子暴露。
印刷电路板组件及其方法

[发明专利]用于插件的互连结构和具有该互连结构的封装组件-CN201110251230.1无效
发明人：金炫兑;朴泰相;文永俊;洪淳珉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：这里公开了一种用于插件的互连结构和具有该互连结构的封装组件。所述互连结构与插件电连接并通过焊点电连接到主印刷电路板(PCB)，以减小由于所述插件和主PCB之间的热膨胀系数的差导致的应力在焊点上集中，其中，所述插件由硅(Si)、玻璃和陶瓷中的一种组成。
用于插件互连结构具有封装组件

[发明专利]印刷电路板组件及该印刷电路板组件的制造方法-CN200810131808.8无效
发明人：辛效荣;郑承富;文永俊;洪淳珉;李畅镕;具滋铭;金炫兑;李钟范;韩贤珠 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-06-24 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板(PCB)组件及该PCB组件的制造方法。所述PCB组件包括：第一PCB，多个第一电极端相互间隔开地布置在第一PCB上；第二PCB，分别与第一电极端连接的多个第二电极端相互间隔开地布置在第二PCB上；分离防止件，当第一电极端和第二电极端彼此超声波焊接时，防止第一电极端和第二电极端偏离它们的正确位置。因此，由于分离防止件使得第一PCB和第二PCB的相对于彼此的横向运动被限制，多个第一电极端和第二电极端可以在不偏离它们的正确位置的情况下彼此结合。
印刷电路板组件制造方法

[发明专利]电子设备以及制造该电子设备的方法-CN200810130283.6无效
发明人：郑在佑;朴泰相;文永俊;朴鹤秉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-06-23 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：公开了一种电子设备以及制造该电子设备的方法，所述电子设备用简单的方式而不用在设计和构造方面进行任何改变就可实现提高的刚度。所述电子设备包括：外壳，限定该电子设备的外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件。树脂被填充在外壳和印刷电路板之间。
电子设备以及制造方法

[发明专利]多层印刷电路板-CN200810003094.2有效
发明人：朴鹤秉;薛秉洙;金亨根;朴贤镐;李钟声;李炯锡;文永俊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-01-18 - 公布日： 2008-08-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括：电源表面，用于向设置在该电源表面上的每个组件供电；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在组件之间传输信号；天线，安装在接地表面和电源表面的断面区域的附近；电磁波减少构件，设置在电源表面和接地表面之间，以有效地减少由带状线产生的电磁波。
多层印刷电路板

[发明专利]IC封装及其制造方法-CN200710166643.3有效
发明人：韩贤珠;朴泰相;张世映;文永俊;金重铉;康盛旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-11-01 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种包括堆叠在印刷电路板上的多个BGA IC封装的IC封装及其制造方法。该IC封装包括：印刷电路板；第一BGA IC封装，具有多个第一焊球，所述第一BGA IC封装堆叠在印刷电路板上；第二BGA IC封装，具有多个第二焊球，所述第二BGA IC封装堆叠在第一BGA IC封装上；插入体，具有多个通孔，所述第二焊球在熔化状态下填充到所述多个通孔中，以使第二焊球的长度增加同时第二焊球硬化，插入体被结合到第一BGA IC封装的顶部。
ic 封装及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200710153174.1有效
发明人：南瑞佑;文永俊;慎烘縡;李来寅 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-09-28 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：一种半导体器件，其包括：第一应力膜，其覆盖第一晶体管区以及界面区的第三栅电极的至少一部分；第二应力膜，其覆盖第二晶体管区并与所述界面区的第三栅电极上的第一应力膜的至少一部分重叠；以及形成于所述第一和第二应力膜上的层间绝缘膜。所述半导体器件还包括：穿过所述第一晶体管区内的层间绝缘膜和第一应力膜形成的多个第一接触孔；穿过所述第二晶体管区内的层间绝缘膜和第二应力膜形成的多个第二接触孔；以及穿过所述界面区内的层间绝缘膜、第二应力膜和第一应力膜形成的第三接触孔。其中形成了所述第三接触孔的所述第三栅电极的上侧的凹陷部分的深度大于或等于其中形成了所述第一接触孔的所述第一栅电极的上侧的凹陷部分的深度。
半导体器件及其制造方法

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