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[实用新型]一种集成电路结构-CN201921177761.9有效
发明人：殷慧萍;王聪;谢育桦;张永光;聂玉庆 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种集成电路结构，包括内核区，所述内核区每一侧排列设置有多个条形的I/O单元，所述I/O单元设置有焊盘区及I/O器件互连区；所述内核区为长方形时，所述内核区每一侧所述I/O单元的长度方向均与所述内核区长边方向垂直；所述内核区为正方形时，所述内核区每一侧所述I/O单元长度方向均朝向所述内核区，相邻两个所述I/O单元的焊盘区以所述相邻两个I/O单元的中心连线对称设置，其通过改变内核区周侧的I/O单元形状及I/O器件互连区与焊盘区之间的位置关系，解决焊盘限制及内核区域限制问题。
一种集成电路结构

[发明专利]一种钎料辅助测量搅拌摩擦焊过程中焊核区温度的方法-CN201610473159.4有效
发明人：万龙;王耀彬;刘铁铮;黄体方;谢聿铭;吕宗亮;黄永宪 -专利权人：哈尔滨万洲焊接技术有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： G01K11/06 文献下载
摘要：一种钎料辅助测量搅拌摩擦焊过程中焊核区温度的方法，以解决搅拌摩擦焊温度场实际测量过程中焊核区温度无法测定的问题。方法：一、配制铝元素含量由低到高的锌铝钎料，并将每种锌铝钎料制成锌铝钎料薄片；二、不同含量的锌铝钎料薄片粘贴于对接或搭接的界面处；三、启动搅拌摩擦焊机，搅拌头沿焊接方向焊接；四、焊后在每种锌铝钎料薄片所贴附的位置截取钎料参与搅拌摩擦焊的焊缝，并在金相显微镜下观察其焊缝横截面，当观察到焊核区无钎料固体存在，同时只有少量钎料固体碎片弥散分布于热机影响区时，判断在搅拌摩擦焊过程中刚好发生熔化的钎料，该钎料的熔点即为搅拌摩擦焊过程中焊核区的温度。本发明用于搅拌摩擦焊过程中焊核区温度测量。
钎料焊核区搅拌摩擦焊过程锌铝钎料搅拌摩擦焊辅助测量搅拌摩擦焊机熔点熔化焊缝横截面金相显微镜薄片粘贴固体碎片焊接方向弥散分布实际测量温度测量焊缝搅拌头界面处铝元素温度场搭接观察截取区时热机贴附焊接配制

[发明专利]焊点失效仿真方法-CN202110489155.6在审
发明人：张永兴;金雪燕;李昊鹏;田士杰;刘卫斌;孟祥新 -专利权人：奇瑞汽车股份有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G06F30/15 文献下载
摘要：本发明提供一种焊点失效仿真方法，包括以下步骤：A、在有限元分析软件中确定仿真模型中的两个焊接的钣金件的尺寸，搭接关系；B、根据实验方案确定焊核区、热影响区、母材区的位置和范围，确定三个区域网格的形状及尺寸；C、将焊核区域定义为刚性区域；D、将两个钣金件整体定义为薄壳单元，并根据实际车型的信息定义钣金的材料、属性信息；E、确定仿真模型中边界条件、约束和载荷等，导出并用有限元分析软件求解计算。上述方案采用壳单元建模，不需要对焊核区单独建模，且不需要对热影响区和焊核区分别设置失效塑性应变，模型建立比较简便，克服了之前焊核区模型精度要求较高的缺点。
失效仿真方法

[发明专利]一种搅拌摩擦焊接方法-CN201210209895.0有效
发明人：陈科;田胜;张澜庭;单爱党 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2012-06-25 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种搅拌摩擦焊接方法，是一种利用原位反应，通过搅拌摩擦焊接在焊核区获得高体积分数的原位自生金属铝化物纳米粒子及残余单质金属粉焊料颗粒弥散分布的焊接接头的方法。本发明制备的铝板焊接接头组织，焊核区弥散分布的高体积分数的原位自生金属铝化物纳米粒子及残余单质金属粉焊料颗粒，不但充当了小尺寸增强相，提高了焊接接头的综合力学性能，而且在焊后热处理过程中，也可以钉扎晶界，抑制焊核区晶粒异常长大，从而提高了焊核区细晶结构的稳定性。
一种搅拌摩擦焊接方法

[发明专利]一种6063铝合金挤压板的热处理工艺-CN201810450659.5在审
发明人：秦永强;胡叶明;黄俊;王岩;崔接武;郑红梅;周士昂;舒霞;张勇;吴玉程 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： C22F1/05 文献下载
摘要：再对焊核区进行人工时效处理，时效温度：185℃，时效时间：2‑10h。时效后焊核区晶粒更加均匀，晶内析出相增多，硬度明显提高，在时效温度8h时，硬度平均值达到峰86.46HV。经本工艺后，焊核区塑性得到提高，延伸率为23.4％；时效时间8h时，焊核区硬度最高可回复到基体的92％。提高了6063铝合金强韧性，增加了其在各行业中的应用范围。
焊核区挤压板热处理工艺热处理技术领域搅拌摩擦加工人工时效处理晶粒塑性变形硬度降低等轴晶加工区铝合金强化相强韧性析出相延伸率对焊核区回溶回复应用

[发明专利]双排焊盘布局结构-CN201210048998.3无效
发明人：保罗·格兰德维兹 -专利权人：苏州瀚瑞微电子有限公司
申请日： 2012-02-29 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种双排焊盘布局结构，首先涉及一种芯片，所述芯片包括位于中心的核区和位于所述核区周围的焊盘环线区域，所述核区内设有核功能模块，所述焊盘环线区域分为内焊盘环线区域和外焊盘环线区域以及输入输出控制逻辑线路，所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域均包括封装引线焊盘和焊盘驱动线路，所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域分别布设在所述输入输出控制逻辑线路的两侧。本发明所述的双排焊盘布局结构，整个线路较为简单，而且控制线路总线较少；再者，对于高电压应用来说，即使不需要在其电路内部设置电平转移装置，也能实现焊盘布局结构中的最小布图。
双排焊盘布局结构

[发明专利]基于有限元分析的焊缝连接模拟方法-CN201310469136.2有效
发明人：曹广军;孙成智;戴轶;王大志;王光耀;金海锋;钱浩 -专利权人：上海汽车集团股份有限公司
申请日： 2013-10-10 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提出了基于有限元分析的焊缝连接模拟方法，所述方法包括：确定实际的焊缝的尺寸并根据实际的焊缝的尺寸确定用于所述焊缝的热影响区域以及焊核区域的网格的大小以及厚度；基于所确定的用于所述焊缝的热影响区域以及焊核区域的网格的大小以及厚度对所述焊缝进行有限元建模
基于有限元分析焊缝连接模拟方法

[发明专利]有十六边形点焊热影响区结构的碰撞有限元模型建模方法-CN201810972276.4有效
发明人：张继游;熊明;李天兵;吴峻岭;连志斌 -专利权人：上汽大众汽车有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G06F30/15 文献下载
摘要：本发明揭示了一种具有十六边形点焊热影响区结构的碰撞有限元模型建模方法，包括：导入碰撞有限元模型；有限元网格的点焊中心定位；有限元网格修正；确定点焊的焊核区直径和热影响区直径；生成十六边形的焊核区和热影响区的有限元网格区；对十六边形的焊核区和热影响区的有限元网格区进行属性赋值。
六边形点焊影响结构碰撞有限元模型建模方法

[发明专利]具有八边形点焊热影响区结构的碰撞有限元模型建模方法-CN201810972369.7有效
发明人：张继游;熊明;李天兵;吴峻岭;连志斌 -专利权人：上汽大众汽车有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明揭示了一种具有八边形点焊热影响区结构的碰撞有限元模型建模方法，包括：导入碰撞有限元模型；有限元网格的点焊中心定位；有限元网格修正；确定点焊的焊核区直径和热影响区直径；生成八边形的焊核区和热影响区的有限元网格区；对八边形的焊核区和热影响区的有限元网格区进行属性赋值。
具有八边形点焊影响结构碰撞有限元模型建模方法

[发明专利]半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件-CN201910208154.2在审
发明人：金壮厚 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：所述半导体装置包括：内部电路，在核区域中；第一保护电路，在核区域周围的外围区域中，其中，第一保护电路包括：第一保护部分、第二保护部分以及第一熔断器；以及第一焊盘，接收第一信号。第一焊盘经由第一熔断器电连接到第一保护部分，并且第一焊盘电连接到第二保护部分。内部电路通过第二保护部分电连接到第一焊盘。当具有等于或大于预定电压的大小的浪涌电压输入到第一焊盘时，第一保护部分和第二保护部分中的每个防止浪涌电压施加到内部电路。
焊盘半导体装置内部电路电连接浪涌电压核区域熔断器电路半导体封装件外围区域预定电压施加

[发明专利]一种提高非热处理强化铝合金搅拌摩擦焊接头强度的方法-CN201810666759.1在审
发明人：沈以赴;黄国强;吴洁;严银飞 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高非热处理强化铝合金搅拌摩擦焊接头强度的方法，包括以下步骤：(1)根据板厚，在被焊板件对接面上分别加工凹台；(2)将带凹台的板件分别装夹在带水槽的工作台上，使其沿对接线形成一个凹槽；(3)将增强相颗粒填入凹槽中，压实，利用无针搅拌头将槽口封闭；(4)向水槽中注水，利用搅拌摩擦焊具沿对接线进行多道次往复焊接。本发明利用水冷和增强相颗粒的添加，既避免了焊核区周围区域受焊接热循环作用而发生软化，又在焊核区制备了颗粒增强的超细晶铝基复合材料，从而提高了非热处理强化铝合金搅拌摩擦焊接接头力学性能，该方法操作简单，投资少
热处理铝合金搅拌摩擦焊接头水槽增强相颗粒对接线焊核区凹台搅拌摩擦焊接接头铝基复合材料焊接热循环搅拌摩擦焊槽口封闭颗粒增强力学性能周围区域被焊板超细晶搅拌头板厚板件水冷填入压实装夹软化制备焊接注水加工投资

[实用新型]一种点焊焊核形态检测装置-CN202022239263.1有效
发明人：于润桥;夏桂锁;李志勇;胡博;程强强;程东方 -专利权人：上海达铭科技有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G01N27/85 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种点焊焊核形态检测装置，包括弱磁传感器、用于安装所述弱磁传感器的底座，以及与所述底座固定连接的上盖，所述底座开设有用于安装所述弱磁传感器的凹孔；所述上盖的一侧开设有第一接口，所述第一接口用于安装航空插头本实用新型通过阶梯形状的底座设计能够快速并准确地定位焊核区域，实现焊核区域的全覆盖检测，还能根据弱磁传感器的检测值来计算焊核面积和深度。
一种点焊形态检测装置

[发明专利]一种基于超声波扫查成像的电阻点焊质量评价方法-CN201810136629.7有效
发明人：周庆祥;李广凯;张志毅;韩晓辉;傅晔;徐锋;吴坚;张泽勇 -专利权人：中车青岛四方机车车辆股份有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： G01N29/06 文献下载
摘要：获取螺旋线所在网格的位置；进行超声波信号采集；将采集到的超声波信号进行界面波对齐；设置多个闸门选取各个闸门之间的极大值进行C扫描成像；并进行水平切面B扫描成像；若电阻点焊存在缺陷则判定该点焊质量不合格；若焊核等效直径不在合格范围内，则判定该点焊质量不合格；若压痕深度或焊核区域直径不在合格范围内，则判定该点焊质量不合格；若焊核无缺陷且焊核等效直径在合格范围内，同时压痕深度和焊核区域直径在合格范围内，则判定该点焊质量合格。
一种基于超声波成像电阻点焊质量评价方法

[发明专利]点焊连接及其失效的数值模拟方法-CN200910302830.9有效
发明人：肖锋 -专利权人：肖锋
申请日： 2009-06-02 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：其特点是根据焊点由于材料性质变化的不同而分为焊核区和热影响区两个区域的结构特点，使用体网格和壳网格分别建立了由焊核区和热影响区组成的焊点有限元模型，为焊点失效参数设置提供了针对性的实施基础。
点焊连接及其失效数值模拟方法

[实用新型]一种贴片元器件焊接练习板-CN201220338051.1有效
发明人：管湘芸 -专利权人：无锡商业职业技术学院
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： G09B19/24 文献下载
摘要：包括焊接练习区，焊接考核区，所述的焊接练习区内设置用于各类常见贴片元器件焊接的焊盘，焊接考核区与焊接练习区设计在同一块印制板上，焊接考核区内设置测试元件焊接情况的LED测试电路。
一种元器件焊接练习

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