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- [发明专利]凸点互连焊接方法-CN201410419700.4在审
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丁荣峥;明雪飞;李欣燕
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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2014-08-23
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2014-11-19
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H01L21/768
- 本发明涉及集成电路芯片的凸点焊接技术领域，尤其是一种凸点互连焊接方法。包括如下步骤：步骤一，将芯片上的凸点与基板上的焊盘位置对准后，利用频率为18KHz～130KHz压力为50g～200g，功率为的1W～500W超声波将凸点粘附在焊盘上；步骤二，将基板送入焊接炉，在还原性气氛下对凸点和焊盘的焊接表面进行活化；步骤三，活化后，对焊接炉抽真空并升温到回流峰值温度，并进行保温1～8min；步骤四，降温冷却，冷却阶段温度降至凸点焊料熔点下20℃停止抽真空，并通入氮气辅助冷却；步骤五，冷却到常温后完成凸点互连焊接。本发明可用于各类芯片和基板等凸点的互联焊接，提供生产效率，减少生产成本，提高产品的可靠性。
- 互连焊接方法
- [发明专利]平板激光叠焊工艺-CN201310535491.5有效
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陈文平;凃任善;苏冬才
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佛山智强光电有限公司
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2013-10-31
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2014-04-02
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B23K26/60
- 平板激光叠焊工艺，包括如下步骤：A、在作为基板的平板的焊接平面上加工一排凸点，凸点的排列方向与焊接件的长度方向一致；B、将焊接件放置于凸点上，使焊接件的长度与凸点的排列方向一致，并使凸点顶端形成的焊接部位与焊接件的焊接面接触；C、利用激光焊接机施焊，焊接时，利用激光照射凸点顶端的焊接部位，并且使凸点顶端的焊接部位处于激光照射的中心区域，使凸点与焊接件熔接，完成焊接。相比于现有的激光焊接工艺，本发明在基板上加工多个凸点，能够有效提高焊接完成后的金属平板的平整度，同时，由于焊接件与凸点接触部分靠近热影响区中心的面积比一般的激光焊接工艺大，从而增加了熔接的深度，增加了焊接强度
- 平板激光焊工
- [实用新型]一种开关翘板的焊接触点-CN201621344450.3有效
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王建平
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慈溪市鸣鹤兴华电器配件厂
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2016-12-07
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2017-08-04
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H01H1/06
- 本实用新型提供一种开关翘板的焊接触点，包括翘板和触点，所述的翘板具有触点焊接部，所述的触点焊接部包括上表面和下焊接面，所述的触点包括触点上焊接面和触点下表面，所述的触点与翘板之间通过触点上焊接面与触点焊接部的下焊接面焊接固定为一体式结构所述的触点上焊接面具有焊接凸点。所述的触点焊接部的下焊接面是平面。所述的焊接凸点包括大凸点和若干小凸点，大凸点厚度大于小凸点，所述的小凸点环绕设置在大凸点外围的触点上焊接面上，且小凸点之间的间距相等。本产品的触点与翘板通过焊接固定为一体式，翘板与触点之间没有接触间隙，完全融合在一起，触点与翘板连接产生的温升没有，可忽略不计，大大提高了开关使用寿命。
- 一种开关焊接触点
- [发明专利]封装结构-CN202210107781.9在审
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洪齐元;叶星;杨丰盈;谢松
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芯盟科技有限公司
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2022-01-28
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2022-05-17
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H01L23/525
- 本申请实施例提供了一种封装结构，包括：基板；中介层，通过焊接凸点设置在所述基板上；所述中介层中包括连接结构；第一半导体芯片和第二半导体芯片，通过焊接凸点设置在所述中介层上；至少一个可控开关器件，设置在所述中介层中；其中，所述第一半导体芯片的同一焊接凸点通过所述可控开关器件和所述连接结构与所述第二半导体芯片或所述中介层的不同焊接凸点中的任一焊接凸点连接；或者，所述第一半导体芯片的不同焊接凸点中的任一焊接凸点通过所述可控开关器件和所述连接结构与所述第二半导体芯片或所述中介层的同一焊接凸点连接
- 封装结构
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